Перейти к содержанию
    

teddy

Участник
  • Постов

    27
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные teddy


  1. 17 minutes ago, jcxz said:

    Так надо было их попросить выслать в дополнение к платам схему, прошивку и комплектующие. И начинать производство на этих 16-ти кг!  :biggrin:

    А сочинец себе ещё сделает.

    так вот это самое обидное) что эти 16 кг теперь только на помойку. Нет чтобы что-нибудь полезное прислать

  2. 41 minutes ago, Vasily_ said:

    Я бы уже давно  узнал где мои платы и решил проблему.

    ну это вряд ли

    Пообщался с jlcpcb, они сами ничего не поняли, сказали им нужно пообщаться с их службой доставки и другим клиентом. Делиться его номером телефона они не спешат. Как я понял, он из Сочи

    Сказали ждать пару дней

  3. 3 minutes ago, haker_fox said:

    А мне нет. Жалость - не самое лучше чувство... Да и это не Ваши проблемы, а того, кто потерял 16 кг плат)

    а как же инженерная солидарность? доброта, сочувствие?...

    1 minute ago, Vasily_ said:

    А с чего вы решили что там сидят именно Китайцы ?

    с того что уже общался с ними)

  4. 1 minute ago, Vasily_ said:

    Куда писать-то ?

    Странный у вас подход, на платах есть номера заказов и JLCPCB точно знает кому адресовался заказ. А вы свои платы разыскиваете через форум.

    общаться с китайцами мне всегда давалось сложнее, чем писать на форум) вот и решил начать с простого

  5. Just now, haker_fox said:

    Ну так тем более нужно писать в JLCPCB. С приложением фото и видеоматериало и отборной брани (можно на русском). После этого они Вам точно вышлют Ваши платы, да ещё и даром предложат заказ выполнить)

    отлично, так и сделаю) спасибо за подсказку) мне четсно говоря больше жаль того кто 16 кг плат потеряет чем себя, в этой ситуации)

  6. 2 minutes ago, Vasily_ said:

    Это не ваша забота.

    И что вам еще не понятно кто накосячил ?

    а чья забота? я не очень уверен что кто-то мне вернет деньги за потерянные платы

    да мне в целом всё равно кто накосячил. Мне просто хочется побыстрее собрать свой прототип

  7. Сегодня вместо моих 5 маленьких плат мне курьер доставил 16 кг зелёных плат!!!😮 Если кто-то узнал свои платы на фото, пишите.

    Также если кто-то по ошибке получил мои 5 маленьких синих плат, тоже пишите)

    83xa-BF254A.jpg

  8. Заказал, ждал месяц, потом ещё 2 недели. Мельников Алексей Владимирович кормит завтраками, на связь выходил неохотно, пока речь не зашла о полиции. Не знаю, на что рассчитывал человек, взяв деньги и не выполнив обязательства, но pcbrussia пора прикрыть и не вводить людей в заблуждение якобы хорошим российским производством, а самого Мельникова Алексея Владимировича привлечь к ответственности за мошенничество по полной. Если есть ещё пострадавшие, пишите на почту [email protected], будет составлять коллективный иск.

  9. 1 hour ago, makc said:

    Как они это могут сделать (снизить цены)

    Вот смотри - в китае мне делают 5 плат за 2$ (260 руб.). В России же они будут стоить 4000 т.р. из них 2500 т.р. - это подготовка к производству. По-твоему, подготовка к производству тоже покупается не в России за валюту?

  10. позавчера оформил Unionpay в почта банке специально чтобы  оплатить jlcpcb, но когда жму на кнопку Оплатить, начинает крутиться кружок и ничего не происходит. Если ввести же карту visa/mc, то вылезает ошибка, а тут вообще ничего. Кто нибудь в курсе, что делать чтобы оплата прошла?

  11. На самом деле смотрите на диффпару между двумя планами земли как на трубу в которой идет светящаяся жидкость.

    Свет от трубы падает на полигоны. Если в полигоне разрыв труба его видит в своих отсветах. Этого надо избегать.

    Чем дальше полигон от трубы, тем труднее разобрать в темноте есть ли там вообще разрыв.

    Также и с диффпарой. Если расстояние от диффпары до планов земли равное и в одном разрыв влияние его на импеданс 50%.

    Если пара несимметричная и один полигон ближе чем второй. Влияние дальнего тем меньше, чем он дальше от диффпары.

    Поэтому если хотите избежать влияние разрыва в плане земли, сделайте пару несимметричной.

    Но тут вопрос уже в импедансах, нельзя сделать полигон ближе к диффпаре если скажем нужен импеданс 100 ом.

    Общее правило, если один полигон дальше другого в 4 и более раз от диффпары, то влияние дальнего можно не учитывать.

    Интересная аналогия) общее правило тоже возьму на заметку

    PS: Еще на форуме любят разговоры про то, что "возвратного тока для диффпары нет", я этот случай в свое время тщательно изучил.

    Нет никакой разницы в этом случае для одиночной и диффпары, возвратный ток есть всегда, на это не ведитесь.

    Это, кстати, тоже интересный вопрос - у меня в отделе один более опытный коллега тоже утверждает, что возвратного тока для дифпар нет, я уже был готов поверить ему, если б не Вы) Можно поподробнее, какими доводами следует оперировать в этом споре?

    Кстати, я так не очень понял, как связан возвратный ток с импедансом. Если в нашем случае один из полигонов симметричной линии не подключен ни к чему - по нему же не текут возвратные токи. Или они тут ни при чём?

     

    PPS: На картинке Polar видно что толщина диффпары "съедает" часть зазора до верхнего плана земли. Это так и есть, я специально прокачал этот случай со спецами из Polar, поэтому если хотите расположить диффпару по середине между слоями, в Polar над из H1 вычесть половину толщины диффпары.

    Ну в реальной плате ведь не получится расположить её посередине - потому что Н1 - жесткое ядро, а Н2 - мягкий препрег.

     

  12. Есть ещё один вопрос - если во внутреннем слое проход дифференциальная пара между двумя полигонами - оба подключены к земле, однако один из них прерывается на пол-пути этой диф.пары. То есть, насколько понимаю, по нему не текут возвратные токи? Как тогда рассматривать эту линию передачи - как полосковую линию?

    Подходит ли такая модель для этой линии?

     

    post-67331-1441261270_thumb.png

  13. Если трассы короче 1/6 фронта сигнала, тогда вообще нет смысла заморачиваться с планами земли, у Вас просто нет длинных линий и план земли не играет никакой роли. В этом случае можно хоть 5 слоев сделать сигнальными без GND между ними.

    И еще сигналы CMOS (КМОП) могут иметь фронты по 1ns, так что тут вопрос с 1/6, если у Вас трассы короче 25мм ну да, можно наплевать на GND.

    Трассировка двух сигнальных слоев без плана земли между ними это компромисс, с целью сократить число слоев.

    Компромисс всегда требует оценки рисков и всегда можно ошибиться с рисками поэтому он хуже.

     

    Кое-что прояснилось, спасибо за развёрнутый ответ!

     

     

  14. 1. Нормальный подход, когда GND слой служит возвратным для скажем двух stripline на внутренних слоях.

    Никаких проблем с возвратными токами не будет, если трассы именно сигнальные.

    А вот если по плану земли идут возвратные токи DCDC конвертера, тогда да, проблема...

    2. Полный трэш. Даже GND-Sig1-Sig2(ortho)-GND уже плохой подход, хотите надежный дизайн нечего экономить на слоях. А вот то что у Вас это просто ппц какой то. И конечно Sig2 не будет никакой TL если только на слоях Sig1 и Sig3 не будет вырезана медь на расстоянии 5h вокруг трассы на Sig2, тогда да, это будет TL опирающаяся на GND1 и GND2.

    Так обычно делают когда хотят поднять импеданс трассы.

     

    Для ясности - речь идёт о сигналах КМОП. На среднем слое Sig2 мне пришлось провести совсем немножко линий, так как разводится ПЛИС в корпусе BGA, и все линии надо выводить в одну сторону. Но если эти дорожки на слое Sig2 короче, чем длина фронта сигнала/6, тогда такой подход допустим?

    Кстати, можете пояснить, чем плох подход GND-Sig1-Sig2(ortho)-GND? Перекрёстными помехами?

  15. Если рассматривать отверстие под вывод элемента, то это не лишено смысла. В запаенном виде столб металлизации скреплен с площадкой припоем. Ну и проведите эксперимент на вибростенде, если на космос работаете.

     

    Да, возможно, это неплохая идея. Но не очень понятно, как проводить эксперимент, мы заказываем платы у разных производителей, получается, надо проверять платы каждого из них.

     

    P.S. А что, нормативных документов на это уже нет?

     

    Дык вот если бы мне показали такой, все вопросы сразу отпали!

  16. И это полнейшая ерунда. Посмотрите, если найдете печатные платы серъезных производителей. Они не делают металлизацию отверстий, а только пояски на плоской поверхности на всех слоях, соединенных множеством переходных отверстий. Причина простая. Винты при манипуляциях в отверстиях обдирают меди и образуют стружку. Тоже может происходить при вариациях температуры, ударах, вибрациях.Вот что ч и делаю первым делом, во всех компаниях, куда прихожу (см. внизу).

     

    Умно придумано. Но, мне кажется, не совсем в тему. Винт - это уже механическое воздействие, а не вибрация, конечно стружка неизбежна! К тому же в моём вопросе я имел ввиду не только крепёжные отверстия, но в большей степени именно маленькие переходные (<0,3 мм в диаметре)

     

  17. Всем привет снова!

    Прошу помощи, так как не могу разрешить для себя несколько вопросов касательно линий передач:

     

    1) Допустимо ли делать общий опорный слой земли (слой возвратных токов) для двух соседних сигнальных слоёв, расположенных по обе стороны от него. Причём сигнальные проводники на этих двух слоях лежат в одной проекции. Делал ли кто-то так? какие ограничения при этом накладываются?

     

    2) Допустимо ли слои располагать следующим образом GND1 - Sig1 - Sig2 - Sig3 - GND2 ? При этом проводники во всех 3ёх сигнальных слоях проходят друг над другом. Можно ли при этом рассматривать дорожки на слое Sig2 как полосковую линию? Сильны ли взаимные помехи?

×
×
  • Создать...