oxion

Да дело не в этом. Вопрос в том, можно ли в принципе применять технологию пов. монтажа с использованием конвекционной печи? Производители микросхем однозначного ответа не дают. Пока нашел такое высказывание: А типичный термопрофиль для свинцовосодержащей пасты примерно такой:

А можно ли микросхемы в металло-керамических корпусах паять пастой в конвекционной печи?

Здравствуйте. Осваиваю технологию поверхностного монтажа. Имеется трафаретное устройство, манипулятор-установщик, конвекционная печь. Для отработки режимов, настройки оборудования да и в целом, понимания сути процессов использовать реальные платы и микросхемы - дорогое удовольствие. Погуглив, нашел фирму http://www.topline.tv/ , которая производит готовые наборы для отработки технологии пов. монтажа. В наборы входят платы, трафареты и микросхемы-пустышки. Может кто пользовался этими наборами, как впечатления? Бывают ли еще подобные наборы от других фирм? Для меня на данный момент интерес представляют корпуса OFP100-QFP208, TSOP с шагом до 0,5.