Спасибо всем, рзобрались - Резонит сам все разъяснил ;)
Оказывается для осаждения металла в любые отверстия на плате рядом с ним необходимо иметь слой металла - контактную площадку, полигон и т.п. Так как при передаче в герберы (как отмечено у Jul) отверстие Mounting Hole передается без КП, то, при отсутствии рядом металла, осаждения в отверстиях не происходит, и отверстие остается неметаллизированным. Поэтому для металлизации отверстия Mounting Hole на него надо поставить либо КП, либо полигон, больший по размерам чем само отверстие.
Вроде так разъяснил :laughing: