Вопросы в большей степени к Brag )
Просмотрел и прочитал всю ветку на ixbt и здесь, но так и не догнал до конца по поводу металлизации:
Есть ли хорошие результаты от использования каких либо присадок к электролиту кроме цианидов и готовых решений типа чиметы или ЛТИ?
Так как все таки ты делаешь активацию перед хим меднением? Я так понял, что порядок действий такой: Нанесение фоторезиста и засвечивание через схему.
Нанесение прозрачного лака.
Сверление переходных отверстий (via) и др. и, если необходимо, зенковка.
Сенсибилизация в 10% растворе подкисленного двухлористого олова: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь первый вопрос, все ли правильно??
Активация (в моем случае) в 1% растворе азотнокислого серебра: опускаем плату в раствор на 2-3 минуты и обеспечиваем прохождение раствора через отверстия которые надо металлизировать. Вот здесь второй вопрос, все ли правильно??
Химическое меднение в растворе: Вода - 100 мл
Медный купорос (Cu2SO4) -1.5 гр (раствор прозрачный голубоватого цвета)
Сегнетова соль (Калий-натрий виннокислый) - 5 гр (раствор становится непрозрачный и приобретает оттенок голубовато-зеленоватого молока, суспензия)
Гидроксид натрия - 1.5 гр (Раствор постепенно становится прозрачным и окрашивается в яркий синий цвет. как чернила) На этом этапе может выпасть осадок, я так понял сегнетовой соли лишней, хотя хз.
После этого раствор надо профильтровать. Верно?
Такой раствор можно хранить.
Перед процессом химического меднение добавить 2 мл формалина и каплю моющего средства на весь раствор получившийся из 100 мл воды
Опускаем плату в раствор и выдерживаем минут 30.
Гальваническое меднение в растворе: Вода - 100 мл
Медный купорос (Cu2SO4) -10 гр
Кислота серная - 1 мл
Снятия лака и травление меди
