melicenta.dream
-
Постов
44 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные melicenta.dream
-
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
Здравствуйте уважаемые!
Эту плату в ближайшее время нужно отправлять на производство, а я каждый день нахожу все новые и новые недоделки (совсем не опытный разводчик я). То конденсаторы прям под микросхемой на ТОПе вместо БОТОМа, то вычитала, что полигоны аналоговой земли и аналогового питания в многослойных структурах, должны точно совпадать по контуру находясь друг над другом, так как если в каком-либо месте существует перекрытие аналогового и цифрового полигона, наводки от работы цифровых компонентов попадут в аналоговую схему. Такие перекрытия аннулируют изоляцию полигонов. Пришлось перерисовывать все полигоны. Не знаю сколько еще очевидных ошибок и неточностей я здесь умудрилась допустить, поэтому и взываю о помощи опытные глаза :1111493779:
И еще вопрос, кроме Design Rule Check, какие в PCAD2006 есть варианты обнаружения ошибок?
Очень благодарна всем кто уделил внимание!
-
А как насчет P-CAD2006? Как сократить время на разводку аналогичных блоков на одной п.п.?
-
Нужно поменять местами внутренние слои.
на данный момент стек имеет вид:
-Top
-sig1
-sig2
-power
-gnd
-Bottom
sig2 и gnd желательно поменять местами дабы стек был симметричен. Слои разведены и на них присутствуют сквозные переходные. Переделывать? Или же такая абстрактная информация не принципиальна при производстве?
-
Простите, не указала. Работаю в P-CAD2006.
Плата шестислойная и на ней присутствуют внутренние глухие переходные отверстия, поэтому для их правильного использования, чтоб ничего не напутать, нужен строго упорядоченный стек.
-
Здравствуйте!
Вопрос - возможно ли поменять слои местами после того как проведена трассировка?
-
Здравствуйте, уважаемые.
В начале работы над разводкой платы, задала глобальные правила проектирования, включила Enable Online DRC. Интересует теперь такой вопрос - можно ли сделать видимой запрещенную зону для трассировки и расположения переходных. Пытаюсь, элементарно, поставить виа возле КП BGA, и сразу выпадает DRC ошибки, и приходится долго подбирать его точное положения, до тех пор, пока попаду в разрешенную область. Подскажите, как ускорить процесс?
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
...Насчет конденсаторов - внимательно изучите п. 4.3 документа по ссылке. Там все расписано точнее некуда. Не раз уже ее давал...изучила... нашла кучу расчетных ошибок в приведенном примере (пункт 4.3.5 Example 3), мелких, но неприятных :dry:
а в принципе очень полезная информация, спасибо!
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
PS А еще я бы проц передвинул на 12мм вправо и повернул по часовой стрелке на 135 градусов(или хотя бы на 90)...Кстати, а как в PCB повернуть элемент на 135 градусов (или хотя бы на 45) :rolleyes:
-
...Критерий выбора достаточно прост - исходим из тока питания, выбираем изделие с номинальным током в 1.5...2 раза ниже реального...
реального, это какого? того что потребляет контроллер? так может тогда 1.5...2 раза выше... или я не правильно вас поняла.
За Reference Guide огромное спасибо, скачала еще ранее, изучая подобные темы) разбираюсь...
-
Чем дальше углубляюсь в вопрос разводки питания, тем больше возникает сомнений по поводу необходимости использования индуктивностей... Может, у кого нибудь уже был опыт разводки микросхемы TMS320C2834x? :1111493779:
...как я понимаю керамики 0,1 мкф на каждую ногу питания и фильтров нижней частоты в роле танталовых конденсаторов - 10мкф вполне достаточно. В даташите рекомендаций по поводу обвязки питания я не увидела, может, конечно, не туда смотрела... знающие люди оч нужна ваша помощь
з.ы. извиняюсь, наверное, с таким вопросами надо было б в другуой раздел :laughing:
-
Подскажите, на сколько приемлемо бόльшим может быть ток индуктивности по каждому питанию, чем ток по данному каналу питания. И еще, как выбрать величину необходимой индуктивности?
-
Уважаемые жители форума, не могли бы вы посоветовать оптимальный вариант индуктивностей (сопротивление постоянному току, максимальный ток,индуктивность, если можно фирму), в том случае если я буду ставить одну на каждое питание
-
Спасибо, сделаю как посоветовали, будут результаты отпишусь.
-
На сайте ti.com нашелся оригинальный файл sprc905.zip....
файл, C2834xCC_Rev1_1_Schematic выложенный ранее, взят из архива sprc879.zip на ti.com. Но по моему глобальной разницы между этими двумя ControlCARDs нет, значит в тексавской схеме, ранее выложенной, была допущена неточность?
... Ни о каких делениях больше ни слова. Поэтому не надо усложнять то, что есть более простым.так все таки, нужно разделять каждое питание на группки со своим фильтром как в схеме C283XX_BH_CC_V0_17_R1_1, или же можно обойтись одной индуктивностью на входе для каждого питания и конденсаторами 0.1мкф непосредственно около контроллера?
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
Ну то что плату нужно переразвести строго соблюдая все конструктивные нормы выбрав более оптимальное положение контроллера это я уразумела(простите совсем нет опыта, а начальство этого не понимает)) а вот, что все таки с питанием делать для меня остается загадкой...
Колеги правильно сомневаются в целесообразности использования феритбиров и такого их подключения.Как бы, абсолютно ни к селу, ни к городу получается использование конденсаторов 0,1мкФ при таком включении и размещении.
Правильнее было бы сделать вот так:
...
Конденсаторы на 0,10мкФ ставить как можно ближе к переходным.
Скорее всего именно это и имелось в виду в схематике от Техаса.
ИМХО. Хватило бы и по одному феритбиту на каждое питание.
объясните от чего такое решение, почему именно по-столько конденсаторов на каждую группу?
..и все-таки в схематике Тексаса так не имелось в виду, не стоят у них конденсаторы поближе, что видно из следующего вложенного файла.
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
С глобальными правилами проекта разберусь, это пол беды, а вот по поводу питания... Дело в том, что все делалось по образу и подобию платы С28346 DIMM168 controlCARD производства Texas Instruments(файл приложен). У меня так же зародились сомнения по поводу выбора такой схемы питания, здесь я согласна с emiq, не зачем ставить несколько индуктивностей на каждое питание, а потом запараллеливать их с емкостями, когда можно поставить по одной индуктивности для каждого питания между соответствующим питающим выводом и собственно полигоном... Но раз у TI такая схема работоспособна я предположила, что такой вариант чем-то более эффективен (в борьбе за стабильную работу)... :unsure:
PS А еще я бы проц передвинул на 12мм вправо и повернул по часовой стрелке на 135 градусов(или хотя бы на 90). И была бы вообще красота...Это вы круто конечно придумали, так сразу и не получается согласиться) одни сигналы приблизим другие удалим...нужно экспериментировать
-
Спасибо за замечания!
Перевариваю сказанное
Для некой ясности выкладываю электрическую схему
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
Очень прошу уделить мне немножко времени, если оно конечно есть.
В прикрепленном файле находится PCB моего первого опыта разводки (PCAD 2006). Это плата в форм-факторе DIMM-168, на ней предполагается устанавливать микроконтроллер фирмы Texas Instruments, внешний Watchdog timer, два светодиода индицирующих работу контроллера.
Плата в шесть слоев:
Top
GND1
Power1
Power2
GND2
Bottom
Таких плат в готовом устройстве должно быть четыре и общаться между собой они будут по параллельной шине. Сигналы, которые будут выводиться на эту общую шину, расположены на самом широком участке выводов платы (pins 41-84; 125-168).
Сигналы следующие: ХA0-ХA19 – шина адреса;
ХD0-ХD15 – шина данных;
ХRD – строб чтения;
ХWE0 – строб записи;
ХHOLD– сигнал запроса на прямой доступ в память соответствующего контроллера;
ХHOLDA – сигнал разрешения прямого доступа в память соответствующего контроллера;
RS – сигнал сброса .
Интересуют следующие вопросы:
Допустимы ли такие длины трасс для сигналов адреса и данных, не будет ли потерь и задержек. Тоже касается сигнала сброса.
Целесообразно ли будет добавление еще двух сигнальных слоев, чтоб избавиться от нагроможденности проводников на топе и боте. Или можно оставить все как есть, и сэкономить на производстве.
Плата полностью разводилась руками. Хочется услышать замечания профессионалов по поводу самой манеры разводки. Как делать нужно, а как не нужно.
Короче говоря, буду рада услышать любые отзывы.
Поздравляю с Новогодними праздниками, желаю успехов!!!
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
Мааленькое уточнение - "линии связи" НЕ МОГУТ быть расположены на разных слоях (по определению - наскока знаю)...Скорее всего это трассы - но при переходе со слоя на слой ДОЛЖНО образовываться ПО (или я чего-то не понял)....
Ошибка возникала тогда, когда начало и конец линии связи принадлежали падам разных слоев. и возникала даже в том случае, когда трасса велась от пада к ПО(нужно было обязательно переходить на соответствующий слой и лишь на нем завершать трассировку).
Вас так же с НОВЫМ ГОДОМ!
-
Спасибо, настройка цветов дала результат) Действительно некоторые линии связи начинались и заканчивались на резных слоях.
-
Да в том то и дело, что и линия связи есть и подключение к КП ведется на том же слое. Я же говорю одни выводы соединяются с Via бес проблем, а от других трассировка начинается, но закончить её на том же слое нельзя. Глюк какой-то, других объяснений не могу придумать... если бы нельзя было трассировать на данном слое, программа при первой же попытке начать линию стала бы ругаться, а так совсем не так.
-
Здравствуйте!
Есть проблемка. Веду трассы от пинов микроконтроллера к переходным отверстиям и сталкиваюсь с такой непоняткой - от одних ног трасса ведется нормально, от других - линию веду, хочу закончить трассировку, а программа выдает ошибку, что мол, не могу закончить трассу на данном слое и чтоб закончить трассировку мне нужно перейти на другой слой и только после этого нажать правую кнопку мыши. Что за глюк такой не подскажите? Микроконтроллер в корпусе BGA, 256 ног, и именно с пинами отвечающими за шину адреса и шину данных такая беда и происходит. :05:
-
Опубликовано · Изменено пользователем melicenta · Пожаловаться
Что за способ такой "внесения изменений по средствам" - по каким таким средствам???Где Вы хотите поменять разъём - на схеме или на плате????
1. если на схеме - просто надо сделать Force UPDATE для этого разъёма (или меняете его тип в свойствах разъёма), генерите новый нетлист и всё (простой способ)...
2. если меняете на плате (и хотите отразить изменения на схеме), то так же делаете Force UPDATE, включаете ЕСО (если надо вности изменения в разпиновку) и далее грузите этот ЕСО в схему...
ПЫСЫ - новый нетлист никогда не помешает (если не лень - конечно)....
Чем отличаются способ внесения изменений по средствам ECO файла и способ, при котором генерируется и загружается новый нетлист, и кто когда используется? B)
Мне нужно изменить разъем на печатной плате. Само собой я его меняю на электрической схеме и хочу эти изменения отобразить в PCB. Разъем точно такой, но с другими связями.
-
Скажите пожалуйста чем отличаются способ внесения изменений по средствам или способ при котором генерируется и загружается новый нетлист, и кто когда используется?
Вот у меня есть разъем DIMM168, и мне нужно поменять его на такой же DIMM168 только с перенумерованными пинами и соответственно с иными связями. Как быть в данном случае? Использовать ECO или генерировать новый нетлист?
Очень нужно мнение профи
в Примеры плат
Опубликовано · Пожаловаться
Уточню: данная плата представляет собой контроллер пульта управления. На борту имеет МК TMS320F2808, ЦАП, АЦП, интерфейс RS232, преобразователи напряжений, клеммы для подключения датчиков движения и кнопок управления.
Очень волнует вопрос разводки питания, хочется услышать замечания и пожелания по этому аспекту. А так же очень нужна критика по поводу качества разводки в общем.
Спасибо всем!