melicenta.dream

Уточню: данная плата представляет собой контроллер пульта управления. На борту имеет МК TMS320F2808, ЦАП, АЦП, интерфейс RS232, преобразователи напряжений, клеммы для подключения датчиков движения и кнопок управления. Очень волнует вопрос разводки питания, хочется услышать замечания и пожелания по этому аспекту. А так же очень нужна критика по поводу качества разводки в общем. Спасибо всем!

Здравствуйте уважаемые! Эту плату в ближайшее время нужно отправлять на производство, а я каждый день нахожу все новые и новые недоделки (совсем не опытный разводчик я). То конденсаторы прям под микросхемой на ТОПе вместо БОТОМа, то вычитала, что полигоны аналоговой земли и аналогового питания в многослойных структурах, должны точно совпадать по контуру находясь друг над другом, так как если в каком-либо месте существует перекрытие аналогового и цифрового полигона, наводки от работы цифровых компонентов попадут в аналоговую схему. Такие перекрытия аннулируют изоляцию полигонов. Пришлось перерисовывать все полигоны. Не знаю сколько еще очевидных ошибок и неточностей я здесь умудрилась допустить, поэтому и взываю о помощи опытные глаза :1111493779: И еще вопрос, кроме Design Rule Check, какие в PCAD2006 есть варианты обнаружения ошибок? Очень благодарна всем кто уделил внимание! plata_pulta1.PCB

А как насчет P-CAD2006? Как сократить время на разводку аналогичных блоков на одной п.п.?

Нужно поменять местами внутренние слои. на данный момент стек имеет вид: -Top -sig1 -sig2 -power -gnd -Bottom sig2 и gnd желательно поменять местами дабы стек был симметричен. Слои разведены и на них присутствуют сквозные переходные. Переделывать? Или же такая абстрактная информация не принципиальна при производстве?

Простите, не указала. Работаю в P-CAD2006. Плата шестислойная и на ней присутствуют внутренние глухие переходные отверстия, поэтому для их правильного использования, чтоб ничего не напутать, нужен строго упорядоченный стек.

Здравствуйте! Вопрос - возможно ли поменять слои местами после того как проведена трассировка?

Здравствуйте, уважаемые. В начале работы над разводкой платы, задала глобальные правила проектирования, включила Enable Online DRC. Интересует теперь такой вопрос - можно ли сделать видимой запрещенную зону для трассировки и расположения переходных. Пытаюсь, элементарно, поставить виа возле КП BGA, и сразу выпадает DRC ошибки, и приходится долго подбирать его точное положения, до тех пор, пока попаду в разрешенную область. Подскажите, как ускорить процесс?

изучила... нашла кучу расчетных ошибок в приведенном примере (пункт 4.3.5 Example 3), мелких, но неприятных :dry: а в принципе очень полезная информация, спасибо!

Кстати, а как в PCB повернуть элемент на 135 градусов (или хотя бы на 45) :rolleyes:

реального, это какого? того что потребляет контроллер? так может тогда 1.5...2 раза выше... или я не правильно вас поняла. За Reference Guide огромное спасибо, скачала еще ранее, изучая подобные темы) разбираюсь...

Чем дальше углубляюсь в вопрос разводки питания, тем больше возникает сомнений по поводу необходимости использования индуктивностей... Может, у кого нибудь уже был опыт разводки микросхемы TMS320C2834x? :1111493779: ...как я понимаю керамики 0,1 мкф на каждую ногу питания и фильтров нижней частоты в роле танталовых конденсаторов - 10мкф вполне достаточно. В даташите рекомендаций по поводу обвязки питания я не увидела, может, конечно, не туда смотрела... знающие люди оч нужна ваша помощь з.ы. извиняюсь, наверное, с таким вопросами надо было б в другуой раздел :laughing:

Подскажите, на сколько приемлемо бόльшим может быть ток индуктивности по каждому питанию, чем ток по данному каналу питания. И еще, как выбрать величину необходимой индуктивности?

Уважаемые жители форума, не могли бы вы посоветовать оптимальный вариант индуктивностей (сопротивление постоянному току, максимальный ток,индуктивность, если можно фирму), в том случае если я буду ставить одну на каждое питание

Спасибо, сделаю как посоветовали, будут результаты отпишусь.

файл, C2834xCC_Rev1_1_Schematic выложенный ранее, взят из архива sprc879.zip на ti.com. Но по моему глобальной разницы между этими двумя ControlCARDs нет, значит в тексавской схеме, ранее выложенной, была допущена неточность? так все таки, нужно разделять каждое питание на группки со своим фильтром как в схеме C283XX_BH_CC_V0_17_R1_1, или же можно обойтись одной индуктивностью на входе для каждого питания и конденсаторами 0.1мкф непосредственно около контроллера?

Ну то что плату нужно переразвести строго соблюдая все конструктивные нормы выбрав более оптимальное положение контроллера это я уразумела(простите совсем нет опыта, а начальство этого не понимает)) а вот, что все таки с питанием делать для меня остается загадкой... объясните от чего такое решение, почему именно по-столько конденсаторов на каждую группу? ..и все-таки в схематике Тексаса так не имелось в виду, не стоят у них конденсаторы поближе, что видно из следующего вложенного файла. C2834xCC_Rev1_1_Layout.rar

С глобальными правилами проекта разберусь, это пол беды, а вот по поводу питания... Дело в том, что все делалось по образу и подобию платы С28346 DIMM168 controlCARD производства Texas Instruments(файл приложен). У меня так же зародились сомнения по поводу выбора такой схемы питания, здесь я согласна с emiq, не зачем ставить несколько индуктивностей на каждое питание, а потом запараллеливать их с емкостями, когда можно поставить по одной индуктивности для каждого питания между соответствующим питающим выводом и собственно полигоном... Но раз у TI такая схема работоспособна я предположила, что такой вариант чем-то более эффективен (в борьбе за стабильную работу)... :unsure: Это вы круто конечно придумали, так сразу и не получается согласиться) одни сигналы приблизим другие удалим...нужно экспериментировать C2834xCC_Rev1_1_Schematic.pdf

Спасибо за замечания! Перевариваю сказанное Для некой ясности выкладываю электрическую схему interpolator.rar

Очень прошу уделить мне немножко времени, если оно конечно есть. В прикрепленном файле находится PCB моего первого опыта разводки (PCAD 2006). Это плата в форм-факторе DIMM-168, на ней предполагается устанавливать микроконтроллер фирмы Texas Instruments, внешний Watchdog timer, два светодиода индицирующих работу контроллера. Плата в шесть слоев: Top GND1 Power1 Power2 GND2 Bottom Таких плат в готовом устройстве должно быть четыре и общаться между собой они будут по параллельной шине. Сигналы, которые будут выводиться на эту общую шину, расположены на самом широком участке выводов платы (pins 41-84; 125-168). Сигналы следующие: ХA0-ХA19 – шина адреса; ХD0-ХD15 – шина данных; ХRD – строб чтения; ХWE0 – строб записи; ХHOLD– сигнал запроса на прямой доступ в память соответствующего контроллера; ХHOLDA – сигнал разрешения прямого доступа в память соответствующего контроллера; RS – сигнал сброса . Интересуют следующие вопросы: Допустимы ли такие длины трасс для сигналов адреса и данных, не будет ли потерь и задержек. Тоже касается сигнала сброса. Целесообразно ли будет добавление еще двух сигнальных слоев, чтоб избавиться от нагроможденности проводников на топе и боте. Или можно оставить все как есть, и сэкономить на производстве. Плата полностью разводилась руками. Хочется услышать замечания профессионалов по поводу самой манеры разводки. Как делать нужно, а как не нужно. Короче говоря, буду рада услышать любые отзывы. Поздравляю с Новогодними праздниками, желаю успехов!!! inter.rar

Ошибка возникала тогда, когда начало и конец линии связи принадлежали падам разных слоев. и возникала даже в том случае, когда трасса велась от пада к ПО(нужно было обязательно переходить на соответствующий слой и лишь на нем завершать трассировку). Вас так же с НОВЫМ ГОДОМ!

Спасибо, настройка цветов дала результат) Действительно некоторые линии связи начинались и заканчивались на резных слоях.

Да в том то и дело, что и линия связи есть и подключение к КП ведется на том же слое. Я же говорю одни выводы соединяются с Via бес проблем, а от других трассировка начинается, но закончить её на том же слое нельзя. Глюк какой-то, других объяснений не могу придумать... если бы нельзя было трассировать на данном слое, программа при первой же попытке начать линию стала бы ругаться, а так совсем не так.

Здравствуйте! Есть проблемка. Веду трассы от пинов микроконтроллера к переходным отверстиям и сталкиваюсь с такой непоняткой - от одних ног трасса ведется нормально, от других - линию веду, хочу закончить трассировку, а программа выдает ошибку, что мол, не могу закончить трассу на данном слое и чтоб закончить трассировку мне нужно перейти на другой слой и только после этого нажать правую кнопку мыши. Что за глюк такой не подскажите? Микроконтроллер в корпусе BGA, 256 ног, и именно с пинами отвечающими за шину адреса и шину данных такая беда и происходит. :05:

Чем отличаются способ внесения изменений по средствам ECO файла и способ, при котором генерируется и загружается новый нетлист, и кто когда используется? B) Мне нужно изменить разъем на печатной плате. Само собой я его меняю на электрической схеме и хочу эти изменения отобразить в PCB. Разъем точно такой, но с другими связями.

Скажите пожалуйста чем отличаются способ внесения изменений по средствам или способ при котором генерируется и загружается новый нетлист, и кто когда используется? Вот у меня есть разъем DIMM168, и мне нужно поменять его на такой же DIMM168 только с перенумерованными пинами и соответственно с иными связями. Как быть в данном случае? Использовать ECO или генерировать новый нетлист?