Перейти к содержанию
    

0men

Свой
  • Постов

    142
  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    1

Сообщения, опубликованные 0men


  1. On 1/31/2023 at 12:42 PM, Сергей Борщ said:

    Непонятен такой совет - какую функцию отводили авторы документа этому конденсатору? Растягивать длительность внутреннего импульса? Но она там с генератора импульса уже идет необходимой длины.  Внешний импульс на ногу не подается (вывод не подключен по условию), его растягивать не предполагается. Давить внешние помехи? Так надежнее будет поставить внешний сравнительно низкоомный резистор подтяжки к питанию, чтобы помеха не навелась. Мешать программатору/отладчику дергать эту ногу? Такое ощущение, что они тупо стащили схему с кнопкой, где этот конденсатор давил дребезг кнопки и просто убрали из нее кнопку и подтяжку. Так без кнопки и дребезга нет, давить нечего. Исходя из этого я никогда не ставлю сюда конденсатор и всегда ставлю внешний резистор подтяжки 1...10 кОм, потому что свободно висящий вывод особенно с дорожкой к разъему программатора, бывает, вызывает перезапуск контроллера от внешних помех или статики с рук.

    конденсатор на ресете необходим 100%, от внешних помех, проверено жизнью. Меги слетали в такой ступор, что даже внутренний вочдог не спасал, только переброс питания, с стм, думаю, еще хуже будет. Сам ставлю 0.01 мкФ

  2. 450 это прекрасный клон СТМ32Ф4 на котором работает все (с мелкими исключениями, связанными с багами гд) от хала для СТМ, юсб от куба нужно выкинуть и взять библиотеку с сайта стм. Джилинк вполне себе прекрасно видит ГД, а яр до 8 версии считает, что ГД это СТМ

  3. On 11/8/2022 at 7:13 AM, tonyk_av said:

    Не путай спецификацию, в которой показана логическая структура МК, с физической реализацией. Кто хоть раз делал дешифратор адресного пространства даже самого простого процессора а-ля К580ВМ80 должен понимать о чём речь.

    короче, одни фантазмы, лишь бы считать, что в гд кристаллы стма, а то, что там даже регистры несколько отличаются и система тактирования это пох

  4. On 11/4/2022 at 8:16 AM, tonyk_av said:

    Это было бы так, если точно знать, что JTAGID устанавливается в процессе производства кристалла, а не после. На кристаллах STM32 есть OTP, часть которой вполне может использоваться для хранения того же JTAGID. Мы же не знаем с какого этапа производства GD брала пластины.

    otp содержится по адресам 0x1FFF7800 - 0x1FFF7A0F

     

  5. On 11/1/2022 at 5:11 PM, AVI-crak said:

    Всё очень просто.

    Чип дип закупается в платане, платна закупается на али, продавец али закупается во Вьетнаме у подвального мастера Лии. Товарищ Лии покупает в китае чипы серии GD по 2 бакса, стачивает название, и заново маркирует как STM. Компания GD скупила огромное количество бракованных кристаллов st, перешивает под свои изделия, и заливает в пластик.

    А сама компания ST ничего не делает уже почти два года, у них там цветная революция на 48 полов.

    это элементарно проверяется чтением JTAGID. у стм и гд они разные, продемонстрируете идентичность?

        // STM32F405 = 0x041
        //  GD32F405 = 0x7A3

    uint16_t Get_JTAG_ID(void)
    {
        if( *( uint8_t *)( 0xE00FFFE8 ) & 0x08 )
        {
            return ( ( *( uint8_t *)( 0xE00FFFD0 ) & 0x0F ) << 8 )
            |
            ( ( *( uint8_t *)( 0xE00FFFE4 ) & 0xFF ) >> 3 ) |
            ( ( *( uint8_t *)( 0xE00FFFE8 ) & 0x07 ) << 5 ) + 1 ;
        }
        return 0;
    }

     

    On 11/3/2022 at 7:40 AM, tonyk_av said:

    Вспоминаются в темах а-ля "CubeIDE перестал шить МК" упоминания о том, что Куб воспринимал имевшиеся ID у МК как валидные, а тут вдруг перестал. Замечу, что версия Куба не менялась. Я ещё тогда удивился, как такое может быть, что ID у МК от GD воспринимаются как родные, эстээмовские. Возможно, AVI-crak верно говорит, тогда становится понятно, почему такое случилось.

    Просто СТМ не пакует такие кристаллы в такие корпусы. Маркетинг.

     

    А вообще, да, я наблюдаю у Алика обилие F401, F411, F405 и F407. Буду их использовать.

    Ещё слышал версию, что китайский Geehy- это чуть ли не подразделение STM, поэтому их МК совместимы (в большинстве своём) с МК от STM.

    гд это не джили, гд это гигадевайс

  6. On 10/31/2022 at 2:30 PM, deni said:

    Может быть у кого встречалось, и кто подскажет решение. В микроконтроллере GD32F450 при интенсивном обмене через USBFS наблюдается следующее:  после OUT транзакции, если во время чтения RX FIFO, происходит IN транзакция, то возможна ситуация когда при чтении RX FIFO будет однократно прочитано значение из TX FIFO.

    Искажается одно 32bit слово, равное размеру  чтения из FIFO, в произвольном месте приемного буфера. Может повредится  первое статусное слово (GRSTATP), расположенное в начале каждого блока данных.

    И чем дальше во времени после OUT транзакции происходит чтение, тем вероятнее проявляется ошибка. Если в системе повысить уровень приоритета прерывания USB до максимального, то вероятность ошибки будет минимальной.

    Такое поведение наблюдается как в USBFS, так и в USBHS (режим FS) блоке. Если в USBHS (режим FS) включить чтение буферов  через DMA, то  ошибок не будет.

    Компилятор GCC и родные китайские библиотеки.

    а в каком регистре включается чтение через ДМА?

  7. On 11/2/2022 at 10:17 AM, Diman_ said:

    Всем спасибо, особенно 0men !

    Фронты нарастания питания микроконтроллера на больной плате VDDA и VCC были затянуты на 0.3сек. с отставанием  VCC от VDDA на 0.1сек. На здоровой этого не было. Далее посмотрел фронт появления 5В из которых получаются оба питания 3.3В, и обнаружил затянутый фронт на те же 0.3сек. Разборка со входным импульсным источником 12В->5В на TPS54260 показала - ошибка монтажа - емкость в цепи SOFT START (SS) стояла 1мкФ вместо 10нФ. 

    Вывод: Если фронт питания VCC отстает от фронта VDDA на 0.1сек, микроконтроллер перекашивает так, что он устанавливает защиту  "Read Out Protection" Level 1 и не разрешает ее менять до выключения питания (Reset не помогает).

    Просто пологий фронт на обоих питаниях не приводит к такой проблеме (проверенно объединением этих линий).

     

    Еще раз СПАСИБО 0men!

     

    не за что ) пару дней назад тоже копался в подобном вопросе, вот и пришло в голову )

  8. On 9/27/2022 at 4:56 PM, zltigo said:

    Не несите пургу показывая свою глкпость и полную некомпетентность.

    Конкретно названный Вами в качесве примера аккумулятор NCR18650B, пусть даже производства уважаемого Panasonic, по документации на сайте Panasonic, естественно отвечает ТОЛЬКО типовым требованиям безопасности литий-ионных аккумуляторов. Эти требования безопасности НИКАКОГО отношения к требованиями безопасности оборудования для работы во взрывоопасных средах.

    Указаный аккумулятор совершенно естесвенно абсолютно отвечает минимальным бытовым требованиями безопасноти. В частности, при коротком замыкании не разогревается выше 150 градусов, не возгорается при умеренной деформации, но не испытывается на разрушения.

    При этом указанная Вами в маркировке взрывозащиты оборудования группа смеси "Т4" это до 135 градусов (а есть еще и T6 c ее 85 градусами). Так что по хорошему Вашим сертификатом, если в оборудовании с такой маркировкой используется указанный аккумулятор, нужно подтереться. Увы.

    Можно, конечно, организовать и использование таких аккумуляторов, если некий испытатольный центр испытает КОНКРЕТНУЮ партию аккумуляторов, выяснит, что температура в этой партии в действительности не превышает с требуемыми допусками 135 градусов и выдаст разрешение на использование именно этой партии прилагая протокол испытаний аккумулятора к сертификату на изделие.

    Для следующей партии аккумуляторов поступившей в производство все повторить. Причина требований повторять испытания на партию заключается в том, что производитель может БЕЗ уведомления Вас изменить конструкцию и технологию. Конечно есть вариант договориться о том, что фирма Панасоник будет Вас извещать, а Вы будете, как это положено, извещать орган сертификации и вносить измерения. Но что то мне подсказывает, что это едва-ли Вы делаете. Нормальные производители аккумуляторов просто используют изначально подходящие аккумуляторы, без этих танцев с бубном.

    На этом все. Совсем все. Можете и дальше продолжать пытаться надувать щеки, рассказывая какие крутые сертификаторы выдали Вам бумажку. Но это уже точно без меня.

     

     

     

     

    Пургу несете вы. Изучайте требования IEC 31610.11-2014. Согласно нему как раз и проходят акк в испытательном центре соответствующие испытания. Также там указаны все КОНКРЕТНЫЕ типы испытаний, ничего придумывать не нужно, хотя вы очень на этом настаиваете. Просто откройте гост и наконец то прочтите, прежде чем нести какую то ересь. Никаких требований по ПАРТИЯМ нет, испытания проходят конкретный тип конкретного производителя. В сертификате ПАРТИЯ не указывается. Я вижу в вас полную некомпетентность и профанацию, надеюсь, контролирующие органы проверят, что вы там наизобретали с таким нулевым отсутствием знаний.

    Ну и последнее, вы не читатель, вы писатель. Я уже упоминал, что при испытаниях панасоники нагрелись на 70 гр С относительно окружающей среды, что при допустимом рабочем диапазоне температур работы прибора -40..+45 макс температура составит 115 гр, что есно же меньше Т4 = 135. На этом счастливо оставаться.

  9. On 9/26/2022 at 8:26 PM, zltigo said:

    Головной :) Это обычное российское ООО, коим не счесть числа в России. Хотя, коенчно, такой бизнес несколько лет назад проредили, но контор все равно не счесть числа. Еженедельно в почту падают предложения в давайте мы вам чего-нибудь сертифицируем. 

    Вы бы, как "разработчик", посмотрели на весь спектр требований по взрывобезопасности. И для общего развития сравнили требования российские, европейские и американские.

    Совершенно спокойно в сертифицированном американском оборудовании используется, то, что в россии на пушечный выстрел вменяемый сертификатор не подпустит даже для самых тепличных условий по ТР ЕС 012/2011

     

     

    для тех, кто не хочет вникать:

    НАНИО ЦСВЭ является единственной организацией в России, странах-участницах Евразийского экономического союза, аккредитованной в МЭКЕх (Системе МЭК по сертификации на соответствие стандартам безопасности оборудования, предназначенного для применения во взрывоопасных средах https://www.iecex.com) в качестве органа по сертификации (ЕхСО) и испытательной лаборатории (ЕхИЛ). На основании этой аккредитации НАНИО ЦСВЭ имеет право выдавать сертификаты и протоколы испытаний, признаваемые странами, входящими в Систему МЭКЕх, для целей получения сертификатов ATEX.

     

    второе. Стандарт IEC 31610.11-2014, который определяет правила испытания для элементов акк, един с точностью до буквы, что для европы что для России, вам, как "разработчику", не мешало бы это знать ) То оборудование, о котором я говорю, имеет и американские и европейские и российские сертификаты по этому стандарту.

  10. On 9/26/2022 at 7:48 PM, zltigo said:

    Извинните. Это действительно другой форумчанин вмешался в разговор.

    Но это АБСОЛЮТНО не отменяет того факта, что есть только один тип химии аккумулятора, который способен пройти испытания на соответствие РОССИЙСКИМ требованиям.

    Что бы как бы какая шарашкина контора в россии ни сертифицировала на жесткие условия взрывобезопасности. Для Штатов и Европы, да требования ниже. Можно в некоторых случаях пропихнуть. Но я не встречал сколь-нибудь приличных производителей, котрые закладывают опасные аккумуляторы в оборудоване с помянутой Вами маркировкой "1 Ex ib IIС T4".

     

     

    Ну вот )

    Вам прислать сертификат с указанием этих акк? НАНИО ЦСВЭ это не шарашкина контора, а головной орган по сертификации Ех оборудования. Впрочем, если вы не верите ей, то как амер оборудование на этих акк получила амер и европейские сертификаты? )

  11. On 9/26/2022 at 7:32 PM, zltigo said:

    Да, тяжелый случай. Чукча не читатель, чукча писатель. Научитесь читать - найдете, что Вы написали. Выше копипаст из написаного Вами.

    Я не знаю, что Вы кому говорили, но здесь Вы мне НАПИСАЛИ и откопипастили данные, наводя тень на плетень, на пожаробесопасную БАТАРЕЙКУ.

    Утомили :(

     

    1. Процитируйте ответом полностью "мое" сообщение, где я писал про

    Key features
     Finish with 5 A fuse"

    2. Я НИ СЛОВА не писал ни про какие батарейки, я писал ТОЛЬКО про ЛиИон элементы 18650 которые проходят испытания в части взрывозащиты.

     

  12. On 9/26/2022 at 6:43 PM, zltigo said:

    Читайте, что САМИ мне написали:

    "Key features
     Finish with 5 A fuse"

    Утечки электролита НЕ являются причиной непрохождения испытаний.

    Я понимаю, что Вы еще долго можете накидывать всякой всячины не понимая ее сути :(. Уводить разговоры от батарей к аккумуляторам, изворачиватсья...Отличие между нами в том, что Вы продавец чьего-то оборудования. А я разработчик. Разработчик оборудования для РАЗНЫХ рынков. В том числе и РОССИЙСКОГО под помянутые Вами-же условия опасные по пыли и газу угольных шахт. 

    Для этих условий НИКАКОЙ ни американский ни европейский сертификат не проходит. Какой едиственный тип химии аккумулятра, который может пройи под российские требования я назвал.

     


     

     

    1. Key features
     Finish with 5 A fuse"

    где я такое писал?

    2. сути как раз вы не понимаете, либо цитируете не меня.

    3. Я говорил ТОЛЬКО о аккумуляторах, первичных элементах, которые подвергаются испытанием.

    4. я разрабатываю Ех оборудование уже 20 лет. Вы назвали ерунду, подходящий тип акк является тот, который прошел соответствующие испытания. Если вы даже не знаете стандарты, по которым они проводятся, то говорить больше не о чем.

    5. Под сертификатом имеется ввиду Ех сертификат на прибор. Если сертификат есть, то все испытания с акк были пройдены и в америке и в европе и у нас. И они действительно проводились. С теми типами элементов, которые я привел, хотите вы этого или нет.

     

     

  13. On 9/26/2022 at 4:42 PM, zltigo said:

    Американский MSHA пройдет практически любая батарея. Это я Вам, как производитель американского оборудования говорю :). Российские требования для угольщиков самые суровые.

    И элементы по правильному, должны проходить испытания не только на замыкание, от чего в указаных батарейка защищает встроееный предохранитель, но и на механическое разрушение, если не защитная оболочка. От чего элементы размера D уже не факт, что не разогреются недопустимо. Мелкие с небольшим для маломощных - держат и это.

     

     

    В указанных мной элементах нет никакого предохранителя. Химия позволяет выдержать испытания на Кз с допустимым уровням нагрева. Есно, смотрится и на наличие утечек электролита или разрыва корпуса элемента. Все типы испытаний указаны в IEC 31610.11-2014 п.10.5. Так как оборудование функционирует и в европе, то оно соответствует и европейским сертификатам

    On 9/26/2022 at 4:41 PM, dimka76 said:

    Конкретно эти могут и не маломощные питать

    Maximum recommended continuous current 1800 mA

    Я не начинал эту тему, просто привел буквально первый вспомнившийся элемент с защитой. Так сказать, для поддержания разговора )))

    при испытаниях все защиты отключают или демонтируют, да и штатно их нет в 18650 банках

  14. On 9/26/2022 at 4:09 PM, zltigo said:

    Два раза повторил, какой химии литевые элементы могут пройти и проходят испытания. Других "волшебных" вариатов нет. Вместо рассказов о потрясающих НЕ НАЗВАННЫХ американских элементах, просто НАКОНЕЦ посмотрите и увидите, что они LiFePo4. В общем, конечно, тоже "литиевые", но все-же не классические NCR.

     

    С чего вы решили, что они американские? Они стоят в американских приборах, производитель панасоник подразделение санье. Во всех документациях на элемент указан тип Li-ion, про лифепо ни слова. Да, в документации не нормированы нагрев при испытаниях на КЗ, но данный тип элементов испытания проходят, что подтверждается и нашими и американскими лабораториями.

    On 9/26/2022 at 4:09 PM, zltigo said:

    Два раза повторил, какой химии литевые элементы могут пройти и проходят испытания. Других "волшебных" вариатов нет. Вместо рассказов о потрясающих НЕ НАЗВАННЫХ американских элементах, просто НАКОНЕЦ посмотрите и увидите, что они LiFePo4. В общем, конечно, тоже "литиевые", но все-же не классические NCR.

     

    могу назвать 3 мне не жалко: NCR18650B, CGR18650,UR18650AА

  15. On 9/25/2022 at 11:52 AM, zltigo said:

    Нет таких LiIon батарей. Есть, как уже писал, LiFePo4, котрые могут удерживатьться в приемлимых границах. Они и используются.

    Ну и вообще нет какого-то абстрактно-универсального Ex оборудования. Для разных сред и зон требования РАЗНЫЕ.

     

    Если вы что то не знаете, то это не означает, что такого нет. Такие банки есть, проходили испытания в российских лабораториях (НАНИО ЦСВЭ если вам это о чем то говорит), а так же используются в сертифицированных американских приборах (идут и на наши и на европейские рынки). Используемые элементы при испытаниях на КЗ разогрелись относительно окружающей среды на 70 гр.С. Маркировка взрывозащиты оборудования 1 Ex ib IIС T4. Кстати, к слову, испытываются не БАТАРЕИ, а отдельные элементы.

  16. On 1/10/2022 at 1:17 PM, Target said:

    image.png.48dd44f54f355157cdc9b7dd485bb6c1.png
    Подскажите, во всех проектах, даже в пустом окне при старте - не отображается столбец со статусами файла, где такие красные кружочки показываются. Как этот столбец отобразить? 

    удалось выяснить как?

  17. Переношу проект с STM32L4R7 на GD32F450. Начал разбираться с TLI модулем (интерфейс RGB к дисплеям) и IPA (графический акселератор). Функционально и регистрово аналогичные стм. Все подключилось влет, стмовская библиотека STemWin всосалась как родная. НО, выяснилось, что на дисплее видные артефакты (пиксели не там где нужно и шрифты корявенькие). После 2х дней жестких разборок выяснилось, что IPA на редкость кривой. При выводе линий используется режим PFCCM = 11:Fill up destination memory with specific color, который, как оказалось, и вносит артефакты. Что нашло и подтверждение в еррате от июля сего года: One extra pixel will be transferred when using register value to memory direction. Китайцы пишут, чтоWorkarounds Not available, но сие удалось обойти, воткнув костыль. Перед вызовом дма (IPA) рассчитывается, куда прилетит экстра пиксель, считывается оттуда значение, а потом восстанавливается. Со шрифтами оказалось все сложнее. IPA работает в разных режимах, в частности со шрифтами когда они полупрозрачные используется режим MixColor (PFCCM = 10: Blending foreground and background memory to destination memory)  эта хрень не работает вообще, микширования не происходит, результат всегда 0.

    Данная инфа предоставлена для тех, кому интересны гигаадевайсы )

  18. On 6/12/2022 at 7:17 AM, khlenar said:

    Проверил на температуре 300гр. Установил температуру на фене 300гр. замеряю внутри сопла фена. В разных местах дает разные показания. То 297 то 303. Не понятно где смотреть. А потому делаю вывод точность на 300гр. +/- 3гр., что очень не плохо.

    Вы не правильно представляете себе процесс измерения термопарой. Правильно это делается так. АЦП измеряет напрямую сигнал термопары (безо всяких калибровок и внешних усилителей, которые могут вносить искажения). Далее измеряется температура холодного спая (любым датчиком, который устраивает вас по погрешности). Потом по ГОСТ таблицам переводится эта температура в микровольты. Дальше эти микровольты вычитаются из микровольт термопары. И в конце по ГОСТОВским таблицам эти микровольты переводятся в градусы. Имеем в итоге температуру с учетом холодного спая.

    И еще, все термопары имеют класс точности, почитайте ГОСТ Р 8.585-2001

  19. On 7/13/2022 at 5:57 PM, khlenar said:

    Прошу прощения, это не в этой статье я приводил схему)

    Посмотрел, ну так себе схема. Правильно, это напрямую измерять сигнал с термопары с помощью АЦП, без всяких внешних усилителей.

  20. On 7/13/2022 at 6:41 AM, dm_mur said:

    Из сего документа на мой взгляд как раз следует, что в High-driver mode следует переводить при использовании PLL (то есть запуска приложения на высокой частоте тактирования).

    image.thumb.png.431690919d3a0f14b7e52ccee5fd34a4.png

    Мое понимание прочтения этого кусочка UserManual соответствует и порядку инициализации системных клоков (функция system_clock_config) в файле system_gd32f4xx.c из пака от GD:

     

     

     

     

    у вас ошибочное понимание.   High-driver mode только для тактирования системного клока от IRC16M или HXTAL. Для тактирования от PLL хайдрайв мод не нужен.

×
×
  • Создать...