sgerasch
Участник-
Постов
36 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Репутация
0 ОбычныйИнформация о sgerasch
-
Звание
Участник
- День рождения 18.10.1977
Контакты
-
Сайт
Array
-
ICQ
Array
Информация
-
Город
Array
Посетители профиля
1 108 просмотров профиля
-
Подтверждаю ту же проблему в DxD. Шина при создании в reusable block набирается из разных сигналов. При попытке импортировать этот блок в схему - DxD говорит, что не может смержить шины. Что таких шин в схеме не найдено.
-
Тогда выскажитесь и по создавшейся ситуации. А то 5 копеек не веские. Я думаю тут куча людей делает в резоните платы и горя не знает, до тех пор, пока не столкнулось с отделом контроля качества. Я, если вы не все прочли, не говорил, что они плохие, я говорил, что отношение к клиенту отдела контроля качества - наплевательское. Вы наверняка работали с другим отделом, с инженерами-технологами.
-
В бланке заказа эта опция есть не зависимо от того в чем предоставляется проект. Более того - там указано, что закрытие от маски делается по умолчанию. Т.е. если указать что от маски отверстия открыть, но дать проект с закрытыми ПО , то логично предположить, что их откроют. Далее, если технолог видит, что гербера не соответствуют бланку заказа в части маски - не ужели он должен запустить такой проект в производство? Я ведь не говорю, что информации достаточно для закрытия маской. Нет. Недостаточно информации для производства - спроси заказчика. А тут получается, что либо технолог не посмотрел в бланк заказа, либо до него вообще не дошел этот бланк заказа и Микролит\Резонит допустили брак. В ответ на обоснованную претензию - ответы на грани хамства. Ничего мы переделывать не будем - вы сами виноваты. Причем как раз к качеству производства и скорости работы - претензий нет. А вот к отношению к заказчику... вот такое наплевательское отношение. Я конечно ничего личного не имею, но тем людям с которыми я работаю и знаком - отсоветую связываться с этой конторой. Отношение у них к клиенту - совковое.
-
Добрый день всем. Работали с Резонитом\Микролитом до сегодняшнего дня. Заказы не большие, но важно само сотрудничество. На других производствах (Абрис, PSB) не однократно изготавливались 10 и 8 слойные платы повышенной точности, с контролем волновых сопротивлений. В бланках заказов указывалось, что переходные отверстия должны быть закрыты от маски, в герберах закрытие от маски не выполнялось. Количество типов переходных отверстий 2 типа. В последний заказ на микролит - отправил гербера как обычно, но указал дополнительно в заказе - закрыть переходные отверстия маской( у них в бланке пункт - Переходные отверстия по умолчанию закрыты маской) . Получил заказ. Маску не нанесли на переходные отверстия. В рабочем порядке стал разбираться со службой качества. Первая девочка указала, на ссылку на их странице - как выполнять подготовку к производству. На урезонивание что бланк заказа тоже документация для производства - переправила к зам директора по качеству Боровков С.В. Который в итоге убеждал меня что они не понимают и не знают где у меня в проекте переходные отверстия (там всего вообще 4 типа отверстий и 1 тип из них переходные) и что бланк заказа для технолога не является документом и не обязателен к исполнению. И переделывать они ничего не будут. А так же, что они не обязаны выявлять в моем проекте ошибки. И в общем - сожалел, что я не понимаю его. Вот у меня и возник вопрос - это нормально, когда бланк заказа говорит одно, а гербер файлы другое и производитель не запрашивая заказчика пускает их в производство и потом говорит - а вы сами дурак? Поступают так нормальные производства которые позиционируют себя "Печатные платы — то, чем мы занимаемся уже более 10 лет. В этой области мы достигли успеха, но останавливаться не собираемся."
-
http://megratec.ru/data/ftp/exp_movie/new/Variants.avi Посмотрите видео. Там вроде все понятно. Единственное, что BOM получается из этого софта - практически не настраивается, по сравнению с обычным Part Lister.
-
пытаюсь сделать варианты b и с. Или я может не так понял, но не получается. В IOD. Вариант B делаю ноги 0V9_REF0 - 0V9_REF6 (hdl IO). подключаю их в схеме на глобальном символе к 0V9_REF. ругается. упаковать схему не получается. Вариант С точно так же. делаю сигнал 0V9_REF (PCB Vref). Выкидываю при генерации символа эти ноги из PCB символа. Тоже упаковка не проходит. дает эту ошибки ERROR: Symbol pin name: (null) not found in PDB on Symbol: XC5VLX50_21_pcb of Part: XC5VLX50 for Symbol Reference: $1I6 on Sheet: XC5VLX50(1) at Path: 8GB_ROUTER!$1I2507 и предупреждения Warning on block 8GB_ROUTER, pin 0V9_REF on block $1I2507: Pin on parent block is not connected but it's corresponding child port is connected to a net. В IOD включаю функцию - экспортировать Write to Local PDB file. При упаковке схемы - говорит: ERROR: There is no Part Number: XC5VLX50 in the Parts DataBase for symbols with Part Name: (null) and Part Label: (null). [Please add the Part Number to the PDB either directly or by having the project file point to a PDB that contains it.] Что надо сделать, чтобы упаковать через Local PDB ?
-
fill Да какие уж тут обиды) В менторе работать только учусь. Поэтому и бардак в проекте. 5 пункт. Когда разбирался с IOD методом тыка - получилось сделать через hkp. Так и делаю дальше. Попробую через PDB. 1 пункт. Понял, переделаю. Спасибо большое, что помогли разобратся. К тому же мы с вами из одного города)
-
а да. сорри. Забыл сказать - 2007.5 но на 2007.3 было тоже самое.
-
http://prsrv.ru/down/8gb_router.7z архив проекта. 5.9M размером.
-
архив проекта занимает 100Мб. Что из него можно убрать, чтобы он стал таким маленьким, чтобы его можно было скачать без труда?
-
Эта цепь подсоединена на разных листах. Источник опорного напряжения на одном. ПЛИС на листе символа от IOD, микросхема памяти, еще на одном листе схемы. С микросхемы памяти до источника опорного - связь есть. А к символу IOD связи нет.
-
Ответ - использовать свойство символа "Frozen Package=Fix".
-
Он был внесен туда с самого начала. Т.к. является референсным сигналом.
-
В том то и дело, что символ, который создает IOD нельзя редактировать. Вернее можно, но на листе этого символа написано, что в ручную редактировать нельзя. Потому что если я захочу еще раз его IODом изменить, все предидущие изменения исчезнут.
-
DxD упаковка схемы.
sgerasch опубликовал тема в Siemens EDA - Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Проблема такая. Нарисовал схему. Упаковал ее. Создал кластеры необходимые, присвоил этим кластерам некоторые элементы. Переходим в Expedition расставляем компоненты в соответствии с кластерами. Отлично, но захотелось мне добавить еще 1 элемент, например конденсатор. Добавил в DxD конденсатор. Упаковал и при этом многие RefDes изменились и соответственно на плате, элементы принадлежащие определенным кластерам разпределились по плате совсем не так, как я хотел. Вопрос, как правильно добавлять в схему элементы, чтобы RefDes уже существующих не изменялся ни в коем случае. Кроме того, очень странно упаковка происходит. Не меняя положения микросхем, RefDes у них может самопроизвольно поменятся. А когда создаешь символы в IOD, он когда обратно в себя плату импортирует, начинает изменять цепи. У меня 2 симметричные микросхемы шинами идут к ПЛИС, несколько раз шины менялись местами и приходилось менять местами эти микросхемы.