Вопросы начинающих 2015г

[Вопросы начинающих 2015г]

Связь между схемой и платой не по десигнаторам осуществляется. Уже давно попробовали бы что-ли, чего зря бумагу марать?

[Вопросы начинающих 2015г]

Можно. Совершенно штатная ситуация. Правишь схему и делаешь Design\Update PCB Document.

[MCAD-IDX]

Ещё немного побаловался.

 

Было

Стало

 

Текст из слоя TOP сгинул. Металлизация на сквозных падах сгинула.

[MCAD-IDX]

Хм.. На схеме тоже предлагаете ставить VT1_body, VT1_pin1, VT1_pin2, VT1_pin3 (к примеру)?

Причем тут схема вообще? Мы же о топологии и конструкции говорим, а они вообще без схемы могут существовать.

 

А кто вам мешает всю эту дурь объединить в сборку и вставлять одной моделью?

 

Вообще, есть стандарт IDF, где черным по белому написано

Почитал стандарт. Экспортируется только 2D положение компонента на плате плюс верх/низ. Как потом привязываются 3D модели полностью дело программы, которая вставляет 3D-модели. Ну значит примем как давность.

 

То есть все, что относится к компоненту, ноги, габариты туши в библиотеке и т.п., Вы предлагаете пересчитывать из за того, что у Вас некий STEP в библиотеке, который Вы достали незвестно откуда и спозиционировали его так, чтобы "оно" как-то подошло?

Вы так говорите, как будто все свои 3D модели сами сделали. Пусть кинет в меня камень тот кто не брал модели у производителя элементной базы или на SolidWorks-ской площадке 3DContentCentral. А там они ориентированы совершенно по разному. Никогда не поверю, что у вас во всех библиотеках все модели вставлены вот так

Наверное программисты тоже зря в программу эти параметры ввели?

[MCAD-IDX]

Потому что в IDF экспортируются не модели, а компоненты. И не получится разделить, к примеру, конденсатор на тушку и 2 ножки.

Вы мыслите плоско. Кто мешает создать вместо одного компонента несколько по количеству 3D-моделей привязанных к нему?

 

PS: Вся плата в STEP - это жесть!

Я уже устал повторять - не надо, проходите мимо!

 

[MCAD-IDX]

---------------------------------

 

Вытащил в STEP только слои TOP и BOTTOM. Вроде всё видно. Заметил ещё, что на сквозных падах металлизация пропала - в разъёмах и крепёжные у меня металлизированные.

topbottom.rar

[MCAD-IDX]

1. Подтверждаю. Впринципе там дорожка изначально кривая, если ее подправить импорт будет корректным. Но проблема есть, будем изучать ее причины.

А бывают платы без кривых дорожек? :) Платы делают люди, а не роботы. Подчистить действительно можно, на небольших платах

 

2. Проверить пока не удалось. В SW 2014 похоже CW работает немного криво, он не сохраняет плату в SW... Если есть возможность выслать мне сборку в формате SW 2014, то готов посмотреть что за слои.

Завтра попробую что-нибудь придумать. Скорее всего, слои даже в STEP будет видно.

[MCAD-IDX]

Экспортировал. По отдельности. Потом каждый добавил в PCB компонент.

А всю плату целиком в STEP? Наличие 3-4 моделей в компоненте вам же не мешает это сделать? Почему в MCAD что-то по другому должно быть?

[MCAD-IDX]

Почему-то я думал, что такие анализы производятся в время конструирования ДО воплощения на плате.

Когда хочу тогда и моделирую. И до, и во время, и после. Если вам не надо, ну проходите мимо.

 

Каких моделей? У меня есть компонеты (составные), где по 3-4 STEP модели используются. О какой привязке речь?

В STEP же вы их как-то экспортируете? Что тут меняется то? Только то что модели не внутри файла, а снаружи и их можно/нужно подменить.

 

Рисуйте компонеты сразу с началом осей координат в нужной точке. Или дорабатывайте существующие под свои библиотеки.

Это называется

У меня, конечно, всегда было желание все модели иметь с "нулевыми свойствами установки", но никогда не было на это ни времени, ни большой потребности.

[MCAD-IDX]

А оно вам надо? Зачем медь в MCAD?

Если вам не надо, то это не значит что другим не надо. В первом моём примере микрополосковый фильтр. Вот захочу я электродинамический анализ провести, допустим.

 

Хотите красиво - так натяните картинку на плату!

Натягивайте что хотите, каким это боком к MCAD относится?

 

Так все верно. В IDF нет такого - отдельно компонент, отдельно модель...

Вы правильно заметили, начало оси координат должно совпадать с точкой привязки компонента. Как в плане, так и по высоте! И никаих поворотов. Тогда проблем не будет.

То есть, вкладку привязки 3D-модели к футпринту можно зачеркнуть? Ну чтобы проблем вдруг не было.

 

AD никак не сможет учесть, куда и как сдвинута STEP модель в компоненте, хотя бы по причине того, что 3D Body может быть несколько.

Да легко. Если нет реалистичной 3D-модели на компоненте, то ставим привязку по умолчанию. А если 3D-модель есть, то смещаем привязку с учётом её размещения на футпринте. В STEP же это не вызывает трудностей. Какая разница протащу я модели внутри файла (STEP) или отдельно (MCAD)? Ну и для "эстетов" можно сделать чекбокс при экспорте "Использовать информацию о привязке 3D-моделей".

 

 

[MCAD-IDX]

Давайте разделим мой месседж на два вопроса.

 

1. Как медь экспортируется.

 

Взял первую попавшуюся плату. В архив положил pcb-ку и результат в SolidWorks.

Во-первых, проводник от VD5 пошёл не к переходному отверстию, а куда-то....

Во-вторых, что за слои меди внутри платы? И проводники не лежат на поверхности платы, а уходят внутрь до своего "серединного слоя".

 

2. Ориентация компонентов.

 

Я ещё поэкспериментирую. Похоже, на той плате в футпринтах и правда всё к первой ноге привязано.

 

Но вот почему 3D-модели "крутит" как угодно не понятно. В Altium и CircuitWorks использованы одни и те же 3D-модели. Если я её повернул при установки на футпринт в альтиуме, то почему информация о повороте не дошла до cолида?

 

Покрутил ещё модели. Пришёл к следующему умозаключению. CurcuitWorwks привязывает начало координат модели к точке привязки заданной в футпринте. Если в альтиуме при привязке модели к футпринту задаётся смещение/поворот, то оно будет потеряно при передаче. То есть, все 3D-модели должны быть сделаны так чтобы ставиться на футпринт "по нулям". Можно, но возьня дополнительная.

Primer.zip

[MCAD-IDX]

Вот и разберитесь, почему после привязки резисторы не развернулись на 90, а триммер и транзистор развернуты на 90 градусов. Привязку может и правильно сделали, только вот исходные модели были развёрнуты по разному или третье.

Допускаю, что покрутив привязки моделей по осям можно будет сделать правильное положение. А что со смещением делать? Смотрите как красиво легли проекции 3D-моделей на четвёртом рисунке и как всё в итоге получилось.

 

Убрали материал между слоями и вот вам два слоя меди. Причем с метализацией в отверстиях.

Вы когда-нибудь печатную плату видели живьём?

 

И что, страшно уже вам только подумать как на многослойки смотреть с таким количеством собственных косяков?

Нечего торопится и плодить косяки. Ах ну да, софт кривой и причём всегда.

Покажете мастер-класс?

[MCAD-IDX]

А чего это триммер и транзистор развернуты на 90 градусов? Что у вас там с привязкой по осям то? Или как получится?

У меня что-то с привязкой по осям? Первая, третья и четвёртая картинки, конечно же, не показывают, что все модели установлены правильно?

 

Два слоя и ничего лишнего, а как вы хотели?

Да вообще по разному хотел, но для примера взял самый простой случай и даже на нём косяки. Что будет на многослойках можете сами попробовать.

[MCAD-IDX]

Поэкспериментировал с MCAD-IDX. Взял простую плату.

Два слоя и ничего лишнего

 

Для контроля делаем экспорт в STEP

 

Экспортируем в IDX и открываем в CircuitWorks. С виду всё чистенько, все детали на своих местах.

 

Привязываем те же 3D-модели деталей, которые были на плате. И получаем вот такое

Детали неправильно ориентированы и точка привязки совмещена с 1-ми контактами всех компонентов, хотя на плате они были к центру привязаны. При том что упрощённые модели были правильно установлены.

 

Посмотрим внимательней на медь.

Кхммм...

А это что за два слоя внутри платы?

 

А это с просторов интернета. Дорожки гуляют как хотят на всех платах. Пример выше был вычищен от подобного чтобы не отвлекать от других эффектов.

 

Вот как-то так.

 

[Для разведенной схемы поменял у элементов библиотеки]

Может дело в том, что не там меняете?

 

Дело в том, что механизма групповой замены этого параметра в редакторе PCB нет.

 

Для себя проблему решил так, может кому пригодится.

Procedure SetPcbLib;
Var
   Board : IPCB_Board;
   Component : IPCB_Component;
   Iterator : IPCB_BoardIterator;
Begin
   Board := PCBServer.GetCurrentPCBBoard;
   If Board = Nil Then Exit;

   Iterator := Board.BoardIterator_Create;
   Iterator.AddFilter_ObjectSet(MkSet(eComponentObject));
   Iterator.AddFilter_LayerSet(AllLayers);
   Iterator.AddFilter_Method(eProcessAll);

   Component := Iterator.FirstPCBObject;
   While (Component <> Nil) Do
   Begin
     Component.SetState_SourceFootprintLibrary('RF(MotherBoard).PcbLib');
     Component := Iterator.NextPCBObject;
   End;

   Board.BoardIterator_Destroy(Iterator);

   ShowMessage('Ok!');
End;

[Для разведенной схемы поменял у элементов библиотеки]

Да это и не к чему.

Не скажи. Если руками указать каждому элементу, что он из вновьсгенерированной библиотеки, то устанавливается связь и можно редактировать библиотеку и пользоваться Update from PCB Libraries.

 

А вот группой так не получается сделать.

 

Нашёл такой вариант. Редактирую футпринт в библиотеке и переименовываю его. На плате выбираю все элементы по старому имени и задаю им новое имя. Происходит обновление из библиотеки, но связь с библиотекой не устанавливается.

 

Не понятно, почему по одному можно связь с библиотекой установить, а группой через инспектор или лист нет.

[Для разведенной схемы поменял у элементов библиотеки]

Похожая проблема. Есть разведённая плата. Схемы и библиотек нет. Делаю Design/Make PCB Library и получаю .PcbLib. Как теперь всем компонентам на плате прописать Library на вновьсозданную? По одному получается, а всем разом?

[Разработать систему сбора и обработки информации]

или найдете еще какую либо ошибку

Вся схема одна большая ошибка. Начиная с питания и дальше по всем каскадам.

 

связь между шинным формирователем и компьютером должна осуществляться только одним проводом, тогда как у меня их 4, не пойму как это реализовать

 

Если эту схему нужно подключить в обычный компьютер, да ещё одним проводом, то наверняка в COM-порт. В описании микроконтроллера читайте про USART. А между микроконтроллером и компьютером поставьте микросхему MAX232.

 

Можно спросить где сейчас таких "инженеров" готовят?

[IAR Error[Li005]: no definition for ... Помогите]

При компиляции файла uart2.c USE_UART2 не определено и вы по сути компилируете пустой файл. В результате не получаете в объектном файле всего что надекларировали в хидере.

[Компиляция встроенной функции __reverse() в EWAVR 6.11]

А на __reverse(uint32_t)ip) будет ругаться?

Да, ничего не меняется, так как ip и есть uint32_t

 

И как объявлен ip?

Как параметр функции-члена класса

void SetIP(uint32_t ip)
{
   w5100_control.SIPR = __reverse(ip);
}

 

[Компиляция встроенной функции __reverse() в EWAVR 6.11]

В intrinsics.h всё одинаково за исключением одной строки к __reverse() не имеющей никакого отношения. Да и вообще__reverse в хидерах не встречается нигде. Зато внутри iccavr.exe встречается. Так что, больше на глюк компилятора смахивает.

 

А ещё инлайнит за милую душу вот такую функцию в том месте где выдаёт ошибку на обычный __reverse().

inline uint32_t reverse(uint32_t data) { return __reverse(data); }

[Определение inline функции]

Что-то вы проблему на ровном месте придумали. Чтобы встроить функцию в месте вызова она должна быть определена в той же единице компиляции, где происходит вызов. Грубо говоря, в том же c-файле, либо в подключенном h-файле, что для компилятора по сути одно и то же.

[Компиляция встроенной функции __reverse() в EWAVR 6.11]

Здравствуйте.

 

Переполз с компилятора EW AVR 5.51 на 6.11 и поймал непонятный глюк cо встроенной функцией __reverse().

В 5.51 компилировалось без ошибок. 6.11 ругается на w5100_control.SIPR = __reverse(ip); ошибкой Error[Pa108]: no variant of the generic intrinsic function "" available for the type "unsigned long" D:\!Projects\Reverse_test\6.11\main.cpp 19

 

При этом в функции reverse() та же функция с теми же типами данных проходит. И дальше по коду return __reverse(x); тоже нормально. И если вместо __reverse() в проблемном месте использовать reverse(), то тоже нормально.

 

#include <ioavr.h>
#include <stdint.h>

typedef struct
{
 uint32_t SIPR;   // Source IP Address
} W5100_CONTROL;

//#pragma location=0x8000
__no_init volatile W5100_CONTROL w5100_control;

uint32_t reverse(uint32_t data) 
{  
 return __reverse(data);  //Вот так всё хорошо
}

class W5100
{
 public:
void SetIP(uint32_t ip)
{
  w5100_control.SIPR = __reverse(ip);  //Тут проблема
//	  w5100_control.SIPR = reverse(ip);   //А вот тут уже всё нормально
};
};

W5100 w5100;

int main()
{
 w5100.SetIP(0x01020304);

 uint32_t x=0xAAAAAAAA;  
 return __reverse(x);  //Вот так всё хорошо
}

 

Хелп ми :)

 

Проекты для 5.51 и 6.11 соответственно в архиве прилагаю.

 

Reverse_test.rar

[Внешняя память данных и IAR]

Это если надо чтобы линкер какие-нибудь сегменты, кучу например, размещал во внешней памяти. Задача автора читать/писать байт по абсолютному адресу. Для этого либо переменная размещается по абсолютному адресу и используется как переменная

#pragma location=0x8000
volatile __no_init unsigned char var;

Либо можно по указателю доступ делать

unsigned char *mem = 0x8000;
*mem = *mem;

 

[Внешняя память данных и IAR]

//8К расположены по адресу 0x8000
#pragma location=0x8000
volatile __no_init unsigned char mem[8192];

 

Ну и компилятору намекнуть