YuK

Семинар очень интересный. 5 дней - тоже хорошо, 5 рабочих и 4 туристических. Организм можно и напрячь по такому случаю. Что можно было бы улучшить? Поскольку Серджан загружал несколько проектов одновременно, комп тормозил прилично. Кроме того, забывались вопросы, которые были по первым загруженным проектам, пока рассматривали последующие. Мне кажется, было бы неплохо иметь на столе 3-4 компа, грузить проекты раздельно, а проектор подключать через коммутатор. Не пытаться на каждом проекте охватить всё, а смотреть только интересующие вопросы по проекту (проектов много и промоделировать все целиком и 5 дней не хватит). При этом Антон бы мог делать рутинные операции, типа подгрузки моделей, проверки результатов моделирования, чтобы результаты показывались без сбоев. Лично мне понравилось. что Sigrity нашел проблему в моем проекте, т.е. это не просто красивые картинки, а реальные проверенные приборами результаты. Хотя, хотелось еще там кое-что рассмотреть, вопросы остались. Но тут уже нужен был индивидуальный подход, в формате семинара этого не сделаешь. Кстати, слышал фразу, что в комплекте есть IBIS модели. При покупке SI Base + Serial Link Option комплект IBIS-моделей входит?

Уже записался

Ну, как-то так. Зеленая и голубая - 2 гибко-жесткие платы на одной заготовке. Белое - технологические поля для захвата конвейером.

Пока нечего показать. Корпус, расположение плат и блоков еще прорабатываются.

Спасибо за ответы. С номерам на МПП я в курсе, непонятно было, что делать с гибко-жесткой. Со слойностью 2-х жестких плат я уже понял ошибку... Для сборочной линии по любому надо, чтобы всё было в общей рамке, а она будет 8-слойной. Я правильно понимаю, что в этом случае нет никакой экономии, если вместо маленькой жесткой платы сделать просто упрочняющую накладку? Ведь гибкий конец всё-равно должен быть закреплен в рамке, чтобы не болтался на сборочной линии.

Кто-нибудь может подсказать, какую группу по классификатору выбрать для децимального номера гибко-жесткой печатной платы? Основная жесткая часть - 6...8 слоев гибкая - двусторонняя вторая жесткая - двусторонняя Заранее благодарен.

Не в качестве флуда, а для информации: На сколько должно пересекаться via с металлом? И, видимо, имеется ввиду не площадь, а зазор между краем via и краем металла? И под via, что имеется ввиду - диаметр отверстия (нижней части усеченного конуса) в диэлектрике или тот же диаметр, но после металлизации? Мне тоже приходится заниматься трассировкой очень высокой плотности с microvia, где эти микроны важны.

Проверялка для ИМС... чУдно... а зачем? Как я понимаю, вы на втором слое собираетесь таки проверять этот поясок. Так зачем делать виашку в виде "площадка1-отверстие", а потом ругаться, что DRC эту штуку не проверяет, вместо того, чтобы сделать "площадка1-отверстие-площадка2" с теми параметрами площадок, что вам надо? И никаких проблем. Зачем проверять ободок? Когда это делает изготовитель - понятно, мало-ли что там разработчик платы наваял, а когда конструктор, который сам эти виашки сделал такие, какие надо - нафига? Речь об этом. За информацию спасибо. Некоторое сомнение - как человек имевший дело с лазерами (давно, правда), не очень верю в то, что под выжигаемым местом нет изменения структуры металла. Видел, как в металле пузыри пара образуются. Расчет расчетом, а граничные условия имеют место быть. Можно на это наплевать, но в конце-концов это ведет к повышению числа отказов. Собственно, зависит от того, в какого рода аппаратуру идет плата В догонку: На рисунках для плазмы и лазера металл на 2-м слое чуть больше отверстия. Когда я говорил "Если диаметр отверстия окажется больше дорожки, вообще отверстие может уйти глубже, сильно повредив проводник", имел ввиду, что лазерный луч (или плазма) обойдет проводник на 2-м слое (он же более узкий, чем отверстие, в рассматриваемом случае) и подпалит следующий слой диэлектрика, подвесив проводник (а, возможно, и повредив). В общем-то, в стандарте (по крайней мере, на рисунказ) не указано, что отверстие может быть больше, чем проводник снизу.

1. Более того - более маленькая площадка принципиально не нужна, так как отверстие не пробивает этот слой металла, а кончается на нем, его не повреждая. Т.е. VIA состоит из ОДНОГО слоя металла, в котором пробивается более большое отверстие, отверстия в диэлектрике, и металлизации, проходящей от пробитого металла к непробитому. Площадка таки нужна снизу, т.к. донышко у Via все-таки есть. Т.е. кроме перечисленного есть еще площадка на втором слое и, чтобы не влипнуть, ее надо учитывать. Вдруг дорожка под ним по ширене окажется меньше донышка? Но, исходя из вами сказанного, разные рулезы для проверки ободков не нужны. Делаете виашки, 2 типа. У первого на топе и воттоме 250 мкм, к примеру, внутренний 200 мкм. У второго топ, боттом и внутренние без разницы какие, но на 2 слое 250 мкм, а на 3-м 200 мкм. Ну и на зеркальных (например, 11-м и 10-м) так же. Отверстие, к примеру, 100 мкм (вход сверху). Тогда вы знаете, что виашки валидные, их не имеет смысла проверять на минимальный поясок. Можете задать в CES правила для выделенных класов цепей, в которых они будут использоваться, тогда Expedition сам будет их ставить, когда вы цепь переводите со слоя на слой (ручную трассировку имею ввиду, не только автомат). Тогда DRC будет проверять зазоры, как ему положено, то, что при переходе 1-2 стоят виашки первого типа, а при переходе 2-3 стоят виашки 2-го типа. Это вполне корректная проверка. 2. Я тоже имею желание с производителя иметь шаблон на утверждение, по которому они будут делать плату. Поделитесь опытом, как они относятся к такому требованию? 5. Поправьте, если я не прав. На втором слое травится рисунок. Потом накатывается фольга со слоем RCC. Потом лазером прожигаются отверстия. К примеру, под отверстием дорожка 100 мкм. Лазерный луч тоже какую-то точность имеет, в любом случае металл под отверстием будет иметь дефекты. Если диаметр отверстия окажется больше дорожки, вообще отверстие может уйти глубже, сильно повредив проводник. Если есть площадка, которая лежит за пределами этого воздействия, это хорошо. Это я к тому, что необязательно иметь на втором слое поясок. Не соглашусь, однако. А "достаточной ширины дорожка" под виашкой - это точно контроль только глазами.

С большим интересов прочитал высоконаучную дискуссию SM и fill :rolleyes: Очень хочется вставить свои 5 копеек. 1. Непонятно, для чего делать разные площадки? Первая мысль - экономия площади на 2-м слое... Вообще, экономия незначительная, при указанных размерах всего 25 мкм. Но и это хлеб при значительной плотности трассировки. Правда, при этом нарываешся на неприятность в будущем - насколько я знаю, эта конусность не гарантируется. При незначительных изменениях технологии изготовления ПП второй диаметр может и измениться. Если в бОльшую сторону - гарантийный поясок не будет выдержан. 2. На заводе герберы будут проверяться в КАМе, который так же, как и Ментор конусных отверстий не понимает, и он покажет на втором слое сплошное нарушение пояска... Опыт показывает, что заводчане изменят эту фишку, не ставя в известность заказчика. Уж если не смогут, тогда будут приставать с распроссами. Кстати, в файле сверления какой будет размер инструмента - по первому слою или по второму? В КАМе отверстие будет на обоих слоях равно диаметру инструмента. 3. Процесс слияния в одном слое плэйна и сигнального, мягко говоря, надуманный. Expedition позволяет в плэйновом слое делать трассировку. Никакое слияние в этом случае не требуется. Соответственно и инструмента проверки для этого случая нет, он просто не нужен. 4. САПР тем отличается от Корела или Фотошопа, что в нем трассируют плату, а не рисуют. Во втором случае теряются не только преимущества САПРа перед рисовальным пакетом (например, такие, как интерактивное отслеживание ограничений), но и просто нет сквозного проектирования. Как рисованные связи бьются со схемой? 5. Хотя в Expedition и есть проверка минимального пояска ( я имею ввиду Batch DRC, а не КАМовские проверки Batch DFF), реально она не нужна. Дело в том, что Via, это библиотечный элемент, а библиотеку эффективно проверить средствами САПРа невозможно. Например, зеркально сделали Cell, или размер площадок неправильный. Библиотека проверяется руками и головой на этапе ее создания. А ошибки в ней зачастую вылезают при монтаже или настройке. Поэтому и нет необходимости проверять, в центре ли отверстие или нет, оно там, где его поставили изначально. А рисовать кружок, потом дырочку... это как гланды дергать через заднее место (sorry :laughing: ). Все-таки использовать любой пакет надо по назначению, а использовать, к примеру, PCAD для верстки брошюр, а потом пенять на него, что в нем нет спуска полос...

Вывешивал этот вопрос на pcad.ru, решил и здесь. Есть такая штука. Т.е. металлизация для балансировки меди на слое. Бывает разная - линейчатая, сетка, пятачки. Но что интересно - этот металл не цепляется ни к какому потенциалу (пятачки, что в примере и не прицепишь). Кто-нибудь может сказать, ничем это не чревато? Я имею ввиду, что висящий металл может работать как антенна. Для равномерности травления и чтобы плата многослойная не коробилась это полезно. А если по плате сигналы 100-500 Мбит/с и по дифпарам до 2,5 Гбит/с не окажет ли этот Copper balancing медвежью услугу? Я раньше такую штуку делал, но прицеплял ее к земле. И если делать, то какие параметры выбирать? Например, процент металлизации? P.S. Поскольку цепи сделаны как stripline с обеих сторон этого слоя слои земли.

Каждому номиналу свой компонент, поскольку резисторы с разными номиналами имеют разные Part Number. Собственно, если это решается через базы данных - это решение.

Ну вот, ругаться начали... Насчет оптимальности... У меня рекомендации Intel на 470 страниц по дизайну платы. И разбираться в этом схемотехнику? Формулировать правила... Это работа конструктора. А схемотехнику надо только указать какие цепи в каких классах

Проще, если сам схему делаешь, сам разводишь. А когда схему надо передать в другое подразделение - неудобно. Остается только е Экселе набивать цепи в классы :cranky:

Про коннекторы было здесь http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=23356