Перейти к содержанию
Поиск
    

Chek

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    20

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные Chek

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    А что если в приспособе не будет вообще отверстий, но она будет достаточно мягкой для того, чтобы штыри просто проткнули ее и уйдет проблема пачканья при снятии приспособы со штырей???? Но это так - идейка :)

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    Хорошо - пасту нанесли по КП вокруг отверстия, но при этом она заполняет и само отверстие? Она же имеет консистенцию клея и адгезивные свойства. Тогда при вставлении коннектора в эти заполненные пастой отверстия она будет липнуть к штырям коннектора и они будут вымазаны ею сверху до низу, т.к. им полностью придется пройти через отверстия- разве нет? А после оплавления вообще картина маслом - пятна расплавленного припоя на штырях с финишным покрытием - золотом.

    Все равно непонятно ... попробовать конечно можно ... А какой тип пасты? И трафарет прикладывать с TOP или BOTTOM или обеих сторон?

    Хм, уважаемый Chek1, вы разъем этот видели? он проходной - с одной стороны платы (после утсановки разъема) - пластмассовое гнездо, а с другой - штыри на 10 мм - они затем (при сборке пирожка плат PC/104) вставляются в такое же пластмассовое гнездо такого же разъема на другой плате. Штыри позолоченные и должны таковыми оставаться после оплавления. А тут они будут все перемазаны...

    [/i]

     

    Послушайте, я же говорю рекомендуют. Сам не сталкивался. А потом, эта технология Pin... подразумевает что все штырки будут проходить через отверстия где есть паста. Потому и предполагают выступ выводов всего на 1,5 мм. По поводу паст - пригодны те же, с которыми работаете на SMD. Трафарет с той стороны, с которой корпус идет.

    В Вашем же нетипичном случае - надо придумать как быть с перемазанными штырями. Какую-нить приспособу для очистки пинов после вставки, но перед печкой, наверное придется придумать (что-то пористое??? навроде как втыкать и этим самым очищать?). Ну или возвращаться к нанесению через шприц.

  3. Опубликовано · Изменено пользователем Chek1 · Пожаловаться

    Фирма-производитель отвечает, что типа они не технологи, но вроде монтажные орг-ции и используют технологию Pin-in-Paste – шо это? Они говорят, типа: нанести пасту, ставить коннектор и оплавить (в печи?). Однако, здрасте! А при вставлении штырей коннектора через отверстия платы, заполненные пастой, неужели она (паста) не размажется по всем штырькам (позолоченным, между прочим) ?

     

    Да нет, технология Pin in Paste подразумевает что трафарет такой конструкции - что на нем отверстия под штырьковые компоненты выполняются размером большим, нежели размеры КП. Т.о. паста не только заполняет отверстие, но и наносится на КП и вокруг КП на паяльную маску. При оплавлении - паста заполняет монтажное отверстие и формирует галтели сверху и снизу ПП.

    Может и Вам так же мазать (не только отверстия но на маску вокруг?)

     

     

    А чтобы не формировались капли на конце выводов - рекомендуют чтобы вывод не выступал с нижней стороны ПП более, чем на 1,5 мм.

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    Да, проблему решили. Оказалось, что есть спец. присадка к Vigon A300, называется VIGON plus CL20, с ней пайка не темнеет.

     

    Основная проблема с Vigon A300 - проверка концентрации в ванне. До этого мылы Zestron FA+ в УЗ, там нужен 100% раствор, а тут 33%. Но это, конечно, дело привычки, сейчас это не составляет труда.

     

    Ну и подбор режимов отмывки несколько отличается от УЗ.

     

    Спасибо. Особенно за информацию о присадке.

  6. Опубликовано · Пожаловаться

    Уважаемый ZZmey

    Хотел узнать, Вы решили свою проблему с налетом?

    Просто мы тоже у себя запускаем отмывку на основе Vigon A300, и на всякий случай хотел бы подстраховаться и узнать (если возможно) какие проблемы возникают с этой жидкостью и как их решать?

    За ранее спасибо

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    вероятно так, а какое у вас оборудование работает если не секрет?

    [/quote

    Два Topaz (филлипсовские), еще самые первые. И один Sapfire (тоже филлипс). Намазки одна полуавтомат - DEK 248CE и одна автомат. DEK ELA. И печи Pyramax и Ersa.

    Это не секрет

     

    Хорошо. Я Вас понял. У меня еще есть несколько идей - пока не проверенных. Как только их проверю и вдруг, резултата не будет - тогда напишу Вам обязательно. Спасибо :a14:

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    Это понятно.

    Это знаю и статьи Рыбакова читал. Я сейчас спрашивал не о планировании покупки оборудования (оно уже 7 лет как работает) ориентируясь на то, какие работы буду собирать и какая точность станков нужна; а о конкретных технологических решениях. А еще конкретнее, расчет % брака (если он есть) относительно "сложности" плат. См. начало темы. Мы немного не туда ушли, наверное не совсем поняли друг друга. ;)

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    посмотрите ссылочку, примерно по этой методе решается вопрос качества

     

    Спасибо. Я был знаком с 6-ю сигма только с точки зрения мат. статистики, и меня интересовало как рассчитать и сделать так, чтобы станки попадали вместе со случайными и систематическими погрешностями в допуск. Не знал что можно весь процесс производства загнать в 6 сигма. Но вопрос в др., все-таки там довольно размыто, конкретно то, что: делят на три понятия (итговый, сквозной и штучный). Вы у себя на производстве тоже внедрили и пользуетесь этой теорией? И все-таки, какова метода решения вопроса кач-ва у и как Вы это реализовали у себя?

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    Вопрос надо начинать раньше, примерно со входного контроля, как он проводится и проводится ли вообще и на чем собираете плату (т.е. какая машина это делает). Если интересует уменьшение % брака, готов поделиться как лучше это сделать.

     

    Не совсем Вас понял. Понятно что входной контроль проводится и т.п. мероприятия в зависимости от ситуации.

    А если брак получается в процессе сборки и не из-за плохого кач-ва плат и комплектации. Допустим случайный брак намазки платы или постановки станком (Topaz и Sapfire). Я интересовался как высчитать % брака и зависит ли он кол-ва и сложности элементов.

    Хотя если расскажите как вы уменьшаете % брака у себя, не откажусь - интересно, может еще что-то узнаю. Поделитесь?

  11. Опубликовано · Изменено пользователем Chek1 · Пожаловаться

    Что-то я не слышал про масло для защиты плат и с трудом представляю себе этот процесс - масло на поверхности олова

     

    Я связался с поставщиками, и как оказалось, масло есть, и оно нужно не для защиты плат. Это масло покрывает олово для защиты от окислений. Причем канистра этого масла объемом 32л.

    Век живи, век учись ;)

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    А как же степень сложности? Ведь чем больше и сложнее элементы, тем больше вероятность брака.

    Я понимаю что службе ОТК может и должно быть наплевать, но т.к. я занимаюсь и контролем сборки и ОТК на АОИ, поэтому и хотел узнать как у других.

     

    Кстати, Вы это сказали как представитель ОТК, или как технолог?

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    Всем здравствуйте

    Может кто рассказать, как можно высчитать % брака поверхностного монтажа после сборки плат (и понятно проверки). Просто одно дело когда плата состоит из простых элементов и допустим в кол-ве 10 шт. брак одного элемента по пайке можно считать 1:1. Но если на плате есть и QFP 205, и куча м/сх разных мастей и танталы и резисторы и т.п. Вобщем паек на 3000 шт. Как здесь считать % брака? Ведь не 1:1.

    Т.е. интересно кто как у себя это высчитывает? Или может есть какие-то документы, которые регламентируют деление брака по сложности, по кол-ву паек или еще как? Я понимаю что это еще зависит от трех известных критериев приемки (но я не говорю об этом), имею в виду конкретный брак - вроде КЗ или отсутствия элемента :07:

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    Всем доброго времени суток

    Пришла пайка волной, безазотная, а поставщик забыл прислать масла (которое как я понимаю служит для защиты паяемой платы, покрывая разогретое олово тонкой пленкой, так да?!). Просто я еще с этим дело ни разу не имел. :help: Так вот - вытягивать с поставщика дело долгое (Голландцы они), пройдет месяц минимум. А надо бы - по-раньше. Кто-нибудь знает какое масло нужно для такого оборудования (эта пайка KIRSTEN)? Название и, главное, где это масло приобрести в Питере, ну или в Москве? Всем ответившим, за ранее спасибо. Очень надо :help:

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    Всем привет

    Посоветуйте пожалуйста где можно найти какие - нибудь документы об условиях хранения печат.плат

    (воздействие влажности, температуры и т.п.). Понимаю что вопрос не совсем по теме, но все же..

    За ранее спасибо

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    На случай проверки пасты, кстати, есть давно известный и быстрый тест (правда с PbFree лично не пробовал) - делают крупную каплю пасты на листочке бумаги (текстолита и т.п.) и греют феном - если припой собирается в ОДИН шарик - паста вполне пригодна, если шариков несколько или, что еще хуже, крупные с кучей мелких - то такую пасту сразу на выброс.

     

    Только что, наконец - то выяснил. Дело вот в чем (мало ли кто - нить столкнется с этим), все оказалось в банальном пережиме элементов станком при постановке. Объясню суть: станок учитывал толщину элемента ( а элементы у разных производителей не всегда одинаковые), НО не учитывал высоту столбика пасты (т.е. толщину трафарета - обычно использую 0,15 мм. и 0,127 мм.). Из - за этого получалось некоторое выдавливание пасты из под компонента (при пайке частицы порошкообразного припоя объединяются, формируя большие и маленькие шарики припоя вдоль и под корпусом чип - компонента). Вот и все. Как только учел эту толщину намаза - шарики пропали. :08: Тут главное не переборщить - а то ведь станок начнет кидать компоненты.

     

    Вобщем спасибо большое всем за предложения и идеи. :beer:

    P.S. А пасту обязательно проверю на этом быстром тесте.

  17. Опубликовано · Пожаловаться

    А на контактных площадках нормально? Возможно плохо смачиваются выводы. Например, окислены.

     

     

    Да нет, на контактных площадках все нормально и чисто. И окислены навряд ли. Так говорю, потому что это возникает без систематики, от разных поставщиков и на абсолютно разных номиналах (не могут же они все быть окислены!?) Эти шары возникают только под-и с боку элементов. Смачивание хорошее, оплав по стандарту IPC - A - 610 удовлетворяет даже 3 - му классу (высота галтели равна толщине слоя припоя + высота контактной поверхности компонента). Просто голову уже сломал. И ни в каких док - ах по пайкам, я не нашел никаких упоминаний о шарах.

    Может есть еще какие - нибудь идеи? :laughing:

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    1. Скорость повышения температуры в зоне предварительного подогрева (именно на вашем оборудовании) несколько превышает допустимую.

    2. Времени на предварительный подогрев недостаточно. Можно попробовать увеличить.

     

    1 и 2) По поводу скорости:

    - рекомендуемая при предвариловке за 105 сек.

    от 35град. - до 165 гр.

    - у нас : за 145 сек.

    от 33 гр. - до 180 гр.

     

    Градиент при всей пайке не превышает единицу. Только при скачке из состояния равновесия до T пиковой градиент становится равный 1,5

     

    P.S. И почему только на резисторах и конденсаторах?? :unsure:

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте

    Подскажите пожалуйста кто - нибудь, какова наиболее вероятная причина появления разбрызгивания шариков припоя (в основном это идет только на конденсаторах и резисторах) после конвекционной пайки на безотмывочной бессвинцовой пасте после поверхностного монтажа элементов. :help: Термопрофиль подогнан под рекомендуемый профиль пайки. Паста идет через трафаретную печать и все рекомендуемые размеры аппертур тоже учтены. Пасты на площадках - не в избытке. Паста не просрочена. Компоненты тоже по срокам в норме. :crying:

×
×
  • Создать...