Перейти к содержанию
Поиск
    

emiq

Свой
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    325

  • Зарегистрирован

  • Посещение

  • Победитель дней

    1

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные emiq

  1. Опубликовано · Пожаловаться

    6 hours ago, starter48 said:

     

    Я же спросил: как мне проблему у себя воспроизвести? :fool:

    Из ролика мне непонятно чем является большой зелёный прямоугольник в центре. Это pad с нестандартными цветами?

    Подозреваю, что решение твоей проблемы возможно через настройку порядка отрисовки:

    Предлагаю открыть окно настроек через меню Options\Display... и там на закладке Drawing Order сделать следующее (см. картинку):

    1. Включить Custom Draw Order.
    2. Установить этап Current Layer Via Shapes после этапа Current Layer Pad Shapes.
    3. Возможно также будет полезным установить этап Non-current Layer Via Shapes после этапа Non-current Layer Pad Shapes.

     

    ViaDrawOrder.png

     

     Я использую данный инструмент для формирования вывода на печать нужного наложения слоев в PDF.  Слои, расположенные в самом низу печатаются последними, поэтому обозначения элементов на слое silk должны быть вместе с этим слоем в самом низу списка.

  2. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    С этим тоже стоит подумать , согласен. Правда я с подобным не работаю и не испытывал неудобства. Обычно многое, что перекрыто заливкой, можно посмотреть в режиме Draft - кл.Q по умолчанию  и комбинация клавиш для оключения отображения заливки Shift+P

  3. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Правильно. Но числа в Pattern Editor и сейчас не отображаются в настройках. А значение отступа маски 2 милс (0.05 мм) - сейчас наиболее удобный вариант. Сейчас  отступ маски в Pattern Editor по умолчанию 7.5 mils и не от чего не зависит, кроме сложного падстека. Это и надо поправить для удобства отображения. Это твсе.

  4. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Я об этом и говорю. Это я и предлагал ранее. Посмотрите поты ранее. Но автор патча высказал сомнения в возможности такого. Поэтому я предложил возможный вариант упрощения задачи.

    Вы в PCB зададите отступ маски 0.05 мм и он будет отображаться правильно. Но при создании мелкого элемента в Pattern Editor зазор маски всегда 0.19 мм - 7.5 милс. И его отображение не изменяемо там. Маска мелких элементов выглядит неправильно. Только, если создавать для элемента сложный падстек с отступом маски задаваемым напрямую на слое маски. Но в большинстве случаев в этом нет необходимости. Поэтому нужно сделать один из вариантов - или считать эти значения из PCB редактора, когда он запущен, они сохраняются толко в файле PCB платы , но не в INI фaйле настроек PCB редактора. Или же пропатчить значения по умолчанию.

     

  5. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Так я об этом же и писал ранее. Почитайте выше мое предложение. Но эта задача может быть достаточно сложной., если не окажется связи кода между PCB и Pattern Editor. Надо будет тогда этот код писать и тестировать. 

    . Поэтому я предложил  упрощение решения.Так в принципе сейчас и сделано.  Надо  только поменять пачем дефолтное значение отступа маски, как удобно разработчику, что он использует наиболее часто . это все. И вывести эти значения в поля конфигурации в Pattern Editor серым для справки  Это более нужно в Pattern Editor после открытия возможности совмещения маски и площадок.Тогда в Pattern Editor создаваемый элемент будет соответствовать элементу на плате с тем зазором, который обычно есть. И выглядеть это будет более правдоподобно. Современные требования чаще используют отступ 0.05 мм - 2 милс. Его и прописать по умолчанию во всей программе ( в патче дать возможность выбора значения). Не нужно, не ставьте данный патч. В редакторе PCB же конечно делать, как нужно. Так сейчас и есть и ничего придумывать более не надо.

  6. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Я имею в виду Pattern Editor. В нем 7.5 милс. Не изменяемый в отображении по умолчанию. Я же привел скрин, Pattern Editor, на котором в соответствующих полях графах ничего нельзя задать - пустышка-заглушка. Его и надо поправить. Заодно и во всей программе  2 милс = 0.05 мм. А то , при созданиии элемента маска по умолчанию для мелочи все перекрывает в отображении, пока не сделаешь комплексный стек с зазором маски 2 милс. По умолчанию 7.5 милс уже не актуально, поэтому и говорю - 2 милс по умолчанию. Для особо желающих, конечно лучше сделать выбор значения по умолчанию - я и привел   7.5    5     2  и 1 милс. , т.е минимальный зазор 0.025 мм. В результате все будет красиво  отображаться в Pattern Editir в режиме при наложении маски на площадки. Как раз патч в этом случае уместен.

  8. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Так сделай патч маски фиксированный, как я написал. Этого хватит. Я думаю, проблем с этим вообще никаких. И на этом с маской надо закончить. Все остальное пока устраивает.

    Я пока развлекаюсь немного другой темой  - открываю интерфейсы и экспорт / импорт 

    image_2020-10-21_200810.png

     

     

  9. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Попробуйте не патчить точность сетки. Не применять этот патч. Посмотрим закономерность. Может проблема с точностью или типом переменной для сохранения данных.

  13. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    есть предложение для уменьшения работы перешить дефолтный отступ маски на значение с 7.5  на  2 милс. Этого обычно хватает для современных QFP, наиболее употребимое значение на производстве, и это значение сейчас используется наиболее часто. Увеличить всегда можно, как и уменьшить. Тогда с таким зазором в Pattern Editor маска будет выглядеть почти всегда корректно, слегка выступая из-за площадок. В реальности  же будет использоваться  либо глобальный отступ, заданный в проекте PCB, или локальный из сложного падстека, который имеет приоритет над глобальным. И это все с  маской.!!! На этом стоит остановиться. Фактически в патче надо указать , какой зазор по умолчанию использовать. Хочется несколько  значений, например 7,5   5    2   1 милс.  Больше значений  не нужно. У меня давно в проектах отступ 2 милса. Это сложные  проекты на 1500 SMD компонентов с корпусами 0402. Нет смысла усложнять там, где есть более простое решение. Разработчик выберет по умолчанию наиболее употребляемое в его проектах. Ведь патч, и есть более тонкая удобная настройка интерфейса. Если разработчику понадобится какая нибудь экзотика - милости просим в сложный падстек.

    Подход к выбору ,как со значностью сетки.

  14. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    13 minutes ago, starter48 said:

    Разве PatEd, запущенный из PCB, как-то с ним общается?

    Я думаю PatEd и SymEd только с CMP общаются.

    Этого я не знаю. Надо в отладчике смотреть области памяти данных. Ячейка с нужными данными передается или через стек или через ячейку памяти в области данных, регистры процессора, или переменную созданного ini  файла. Я паттерны создаю на доске PCB. Беру подходящий и даю команду Explode. Все , паттерн разобран. Теперь из его кирпичиков собираем новый , выделяем его весь и сохраняем в библиотеку с одновременным созданием компонента. Т.е. компонент и паттерн имеют одинаковое наименование. Иногда нужно согласовать выводы компонента и паттерна. Но это редко. Эти элементы я и использую для разводки по нетлисту из Оркад. Все прекрасно работает.

  15. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Да, посмотрел, в PCB.INI не сохраняются значения для отступа маски. Они сохраняются только в файле проекта PCB и во время работы с ним должны быть в ячейке памяти!. Дефолтные 7.5 милс где то зашиты в файл и вызываются по умолчанию всегда, что для PCB что для Pattern Editor. В PCB это значение всегда будет в графе  Options> Configuration> Manufacture> Solder Mask Swell . Для Pattern Editor я уже привел рисунок графы. Там всегда пусто. Поэтому если PCB не запущен и ячейка не переинициализирована новым значением, то в графы выводятся значения по умолчанию - 7.5 мил. , остальные так же. Если же мы уже работаем с проектом PCB, и из него запускаем Pattern Editor, то новое значение отступа маски присвоено и его можно прочитать, и в случае запуска Pattern Editor подменить с дефолтного на считанное, лучше задать перед этим вопрос или сделать в PAttern Editor галочку, что грузить по умолчанию. Сделанные в Pattern Editor настройки присвоить текстовым переменным и записывать значения в его INI файл, или в доп. расширение  INI, для совместимости ПО, чтобы не обрабатывать ошибку неверного формата INI файла для не патченного ПО. Надеюсь, я более - менее понятно написал.

    В результате появится возможность реализовать работу по авто созданию сложного стека маски и его отображения, как я написал ранее. Это явно фирмачи не доделали, а потом забыли и перешли на новую версию. Или не додумали алгоритм реализации из-за недостатка времени выхода с продуктом на рынок, посчитав данные улучшения не существенными на данном этапе с точки зрения бизнеса.   По поводу хотелок - они всегда будут. Надо верно выбрать направление улучшений и момент, когда остановиться.!!!! Я считаю, важно все, что позволяет визуально на этапе работы уменьшить количество ошибок за счет расширенного визуального контроля. Это действительно ускоряет разработку при уменьшении ошибок.

    image_2020-10-15_150357.png

  16. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Алгоритм работы с маской в Pattern Editor такой- В PCB.ini находятся глобальные значения отступа маски и они читаются ( в том числе и дефолтные, если ничего не задавали) и заносятся в соответствующие поля Pattern Editor при его загрузке, рядом с полем отображается буква (G) - Global. Само поле переменной окрашено в серый или др. цвет. В соответствие с этими настройками происходит отображение отступа маски в Pattern Editor с появлением буквы типа переменной рядом с полем ввода. Если теперь в поле Pattern Editor ввести другое значение, то оно становится типа - LOCAL (L) и это значение заносится на соответствующий слой элемента , например - меняем отступ маски - заносим на слой маски с его созданием в сложном падстеке, т.к. это автоматическое создание отступа, то для сквозного отверстия создаются все необходимые слои с таким отступом - TOP MASK и BOTTOM MASK, для SMD площадки - только на сопряженным с ней текущим слоем маски. Более тонкая настройка падстека уже тогда руками. Это тоже автоматическая работа, но более сложная. В результате не будет конфликта между PCB и Pattern Editor по отступу маски у элемента. Однако, должна быть галочка очистки полей в Pattern Editor, чтобы корректно обновлялись глобальные и локальны е переменные. ПРи этом возможно сохранять локальные значения из Pattern Editor в его INI файл для повторного использования, чтобы каждый раз не переназначать при запуске редактора или смене типа элемента редактирования. Это правильно и удобно. Фактически добавляется минимальная автоматизация при создании сложного падстека. Возможно, подобное не получится,т.к. отсутствует большая часть необходимого для подобной процедуры кода в программе.

  17. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    При проверке Pattern Editor наткнулся на невозможность в нем назначать отступы маски,при создании графики ..... Ничего не происходит и не сохраняется.

    Введенное в поле значение (2) просто исчезнет без последствий. Не важно, будет еще указание mil или нет. Это режим конфигурации в Pattern Editor. Это на оригинальной версии PCAD2006SP2.

     

    image_2020-10-15_110543.png

    Я не нашел в *.INI файле упоминаний об этих параметрах. Зазор маски при запуске редактора выставляется по умолчанию 7.5 милс. Что-то редактировать в редакторе на слое маски можно только через Complex Stack , путем добавления явного указания размера маски на конкретном слое редактируемого элемента. Т.е. все эти три графы - программная заглушка под развитие программы.

  18. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Можно выложить ссылку на  данный патч на Rutracker в теме PCAD2006. Основные функции продукта сделаны, что увеличит количество тестирующих программу. На это должно быть твое решение. Без него я этого делать не буду. 

  19. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Скорее всего зависит от очереди выполнения команд. У меня комп быстрый  - AMD  4 ядра по 3 ГГц и 8 GB  DDR3 памяти. Видео GF9600 GSO 384MB Win7 64ru. Другой комп  AMD2.2 GHz 4 GB DDR2 Video GT630 1GB - XP64. Могу еще на ноуте посмотреть. Но маловероятно. Это , что то в системе сталкивается или разделенный доступ. Какое нибудь приложение периодически запрашивает доступ к экрану, клавиатуре, портам ..... Нужна проверка на чистой системе. Потом методом исключения. Предполагать можно многое.

  20. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Тогда это ошибка памяти, или где то наложение обращения в память, или утечка памяти., какой -то буфер не очищен. Что будет после перезагрузки компьютера? Работа резидентных программ? Какая операционная система установлена, Остальные программы работают стабильно? Может оригинальная версия PCAD - повреждение байтов в каком нибудь файле при сбое.  у меня было. Был тоже случайный сбой и не всегда. Попробуй переустановить ( переписать ) версию PCAD с проверенной копии. У меня программа всегда на диске D:\PCAD2006 или E:\PCAD2006? но не системном!!!! С: , на нем только оффис и служебные системные программы. Все рабочее на других дисках. Это правило уже давно.

    \\Запустился на XP64 ru - MUI 4GB. Все нормально. Открывается редактирование паттерна стабильно.

  21. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Пришли пример, покручу у себя. С подобным не сталкивался, т.к. рисую в PCB Корпуса. У меня в свое время были проблемы с PCB, когда одновременно делал проект и искал что то в интернете. Портился проект - элементы разваливалась графика ( часть графики у элементов после сохранения поворачивалась на 90 -180 град) после сохранения PCB. При этом, я всегда сохраняю проект в ASCII, чтобы не было проблем с глюками сохранения в бинарном виде. Потом такой проект уже не открыть при сбое во время сохранения. Работал тогда под WinXP SP3 x32 rus.

    Подобные ошибки бывают, если линия где-то слишком тонкая - несуществующая на каком то слое или что-то подобное. Нужно исключить драйвер мыши и экрана из возможных виновников. Как один из примеров. Пытался конвертировать проект в PADS. В проекте PCAD установлен разъем , конвертированный ил Altium и зафиксирован на плате. У разъема есть возможно скрытые атрибуты. При попытки конверсии платы в PADS была ошибка VC RunTime , пока не переделал в PCAD разъем заново. Я у себя проверил некоторые элементы библиотеки - все норм. В патченой версии пока тоже - норм.

  22. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    ok!!!! Сейчас посмотрю! Так тоже удобно. Можно выбрать, кому - как нравится. Оставьте оба варианта - пока. Возможно, у людей будет разный выбор. Кто, у чему привык и сможет это обосновать. Можно в наборе при выборе патча сделать переключение вариантов для этого случая - маска постоянная ( вар1), маска переключаемая (вар2). Или совсем без наложения маски, если не применять данный патч. Это тоже дело вкуса и удобства, как с точностью сетки. Думаю, такой вариант возможен, выбор, каким кодом патчить. Чтобы не держать под рукой разные версии патча на этот случай.

    После таких доработок интерфейса , глядишь, многие с Orcad386+, переберутся на PCAD2006SP2, т.к. у него будет больше преимуществ при подобной же простоте работы и лучшем контроле и  ручном трассировщике. И с драйвером полного экрана нет проблем, и с X64 системами тоже. Я сравниваю программы одного примерно уровня.

     

    Стоит обратить внимание на раздачу трекера https://rutracker.org/forum/viewtopic.php?t=872088 Altium DXP2004 c сервиспаками до SP4. У меня пока только в нем красиво получается аннотация многоканальной иерархии проекта, конвертированной из Orcad 16.6 ( через понижение до 16.2 и далее до 7 версии в SPB_16.2.), которую он может конвертировать чисто в Altium 5 версии.

     

     

     

     

  23. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    Патч маски будет работать только на PCAD2006SP2 ( на 2002 и 2004 не работает)

    Покрутил проект в XP.  ИМХО. Алгоритм наложения маски оптимальный и достаточный. Ничего с ним дополнительно делать не надо. Никакого специального переключения. Оставить, как есть.

    Делать ли подобное для Pattern Editor, вопрос открытый. Я рисую паттерны в редакторе PCB, не используя Pattern Editor. Но, возможно, для завершенности продукта следует сделать.

    Вопрос наложения пасты по аналогии с маской  - ????? Может быть и не надо. Контроль создания шаблона нанесения паяльной пасты - другой вопрос и он часто рассматривается дополнительно с технологами сборки.

    В последнем варианте с контролем зазоров маски , их можно еще смотреть в режиме Draft( Контур - key "Q"), все в проекте стало наглядно на экране. Это должно упростить визуальный контроль проекта на стадии создания платы с уменьшением количества простых ошибок на данном этапе.

  24. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    С маской на экране мне пока все нравится. Надо посмотреть вывод на печать - PDF, и посмотреть вывод герберов.

    ..... Посмотрел и печать в PDF и вывод герберов. Все в норме. ОК!!!!

     

    ///// и первый полезный пример - в тестовом режиме уже давно высыпал на заготовку платы элементы через нетлист.  Все нормально .Ничто не привлекало внимания. 

    Сейчас, после обновления патча с маской, смотрю, резисторы 0402 целиком снизу синие  ( цвет маски TOP)- думал ошибка создания элемента, а оказалось по умолчанию глобальный зазор маски в программе был установлен на 7,5 mil, что и привело к ее наложению на площадках. Сразу поставил 2 mil на зазор  и все пришло в норму. Вот , так , простым взглядом отловил начальную ошибку на экране.!!!!!

    Получился хороший и нужный продукт

    :clapping::dance3:

     

     

     

     

     

  25. Опубликовано · Изменено пользователем emiq · Пожаловаться

    С отрисовкой-наложением маски на верхнем и нижнем слоях посмотрел- OK!! Также хорошо с наложением в режиме прозрачности - правильно. Маску взял - верх синий , низ - краснокоричневый. Хорошо заметны. Порядок прорисовки при смене активного слоя тоже верный. Даже не отключаемая , вроде бы не мешает. Т.к. слой маски можно просто отключать в свойствах слоев, когда он не нужен. Может и не надо делать управляемое переключение. Уже нормально. Nice JOB.

    Смотрю дальше...... Правильно, что маска находится под проводником,идущем к площадке и не закрывает его , а не наложена в этом месте сверху. ....... При режиме прозрачности наложение в этих местах правильное.  Да, Стало удобно.

     

×
×
  • Создать...