sigmaN

По 8-битным контроллерам уровня ATMega8/STM8S003 есть какие-то варианты?

Спасибо, написал парням! Но, как и везде, разъем гнездовой есть российский аналог подешевле, а разъем папа уже подороже выходит, фирменный))) Вот за его российским аналогом я и гоняюсь. Ну может они найдут там по своим каналам, посмотрим...

Где бы закупить вот таких разъемов папа + мама. С мамой еще более менее предложения какие-то есть, а по папам поиск выводит в основном на алиэкспресс, но логика подсказывает, что раз наша промышленность их широко использует(применяются они например в датчиках скорости отечественных автомобилей) то где-то их можно закупить по разумной цене, официально с документами и т.д. Интересует объем порядка 1000шт в год. Может быть кто-то подскажет нужную контору, куда можно обратиться?

Кое что почитал, подумал... Действительно интересная задача. Как она решается именно в случае с подключением кабеля к векторнику я так и не понял. Может быть удается смоделировать как именно должен повлиять кабель и потом сделать поправку? Вообще, по всему выходит, что антенна без второй половинки получается сильно «хромая» и неустойчивая. Любой провод связанный с землей она будет активно пытаться использовать себе как костыль. Я так вижу по всем аппнотам и прочим чисто практическим гайдам даже не рассматривается случай, когда антенне недостаточно земли. Это уже высший пилотаж какой-то :) Хорошо, что я сразу решил брать чип антенну и делать размеры платы по даташиту. Думаю, что с таким подходом и векторником все шансы на успех есть, а там посмотрим. Кстати, попалась вот даже статейка где измерять импеданс предлагают без подключения кабеля https://scholarworks.umass.edu/cgi/viewcontent.cgi?article=1127&context=masters_theses_2

На этот счёт могу поразмышлять, а вы меня пожалуйста поправьте, если я где-то ошибся. Если антенне "мало земли" то она будет использовать измерительный кабель как землю. Т.е. по кабелю потечет ток, кабель будет тоже излучать. Кабель станет частью антенны и конечно же повлияет на её импеданс и частоту резонансную. Я бы подключил векторник и в процессе измерения трогал кабель рукой, таким образом изменяя его длину. Если параметры сильно меняются значит кабель точно часть антенны и нужно что-то предпринимать. Я бы попробовал по разному этот кабель разместить в пространстве/провести по плате. Если это не даст результата то нужно каким-то образом максимально снизить эффективность кабеля в роли антенны. Я так понимаю ,для этих целей в процессе прохождения EMI/EMC тестов применяются ферритовые фильтры на кабель. Такие часто можно встретить на USB кабелях и т.д. Можно ли применить такой фильтр к измерительному коаксиальному кабелю? Пока на первый взгляд кажется, что это вполне может сработать... Там сверху как пример показали, а ниже оказалось, что всё не так страшно и даже с рукой на мышке проверили.

Порекомендйте толковое чтиво по этому вопросу пожалуйста. Пока максимум что я видел - это припаянный оплёткой по всему ground plane кабель идущий от антенны(согласующих элементов) до противоположного, дальнего края платы, на кабеле SMA разъем. Подозреваю, что это как раз позволяет снизить влияние кабеля на работу антенны, т.к. кабель в этом случае "прикидывается" землёй.

Берем чип антенну керамическую, сажаем её на плату строго по даташиту. Подпаиваем коаксиал, калибруем, компенсируем длину в векторнике. Измеряем с закрытым корпусом с учетом обстановки вокруг антенны. Считаем номиналы, подбираем, ставим, измеряем - это всё хорошо описано в разных аппнотах..Антенна настроена. Честно, я так и не понял что может пойти не так и почему должно не получиться??

Я, как новичок в антеннах и высокочастотной технике, разрабатывать сразу свою антенну не возьмусь - это повышает риски. А вот услышать ваши соображения по поводу правильного подключения к керамической антенне для её согласования по месту было бы интересно. Видите ли, тут пока вырисовываются различные варианты: начиная от измерения уровня передатчика в подвале, далее идет макет с разъемом, потом разветвитель и перемычки(звучит неплохо), ну и опытный инженер из ютуба с пробником из кабеля и пина на пружинке в руках. Вы по какому пути пошли?

Синьйор рф инженер вон даже пробник себе сделал из куска коаксиала и пого пина на пружине )) Конечно это видео еще раз демонстрирует, как плывут параметры при перемещении антенны относительно препятствий но процесс подстройки векторника на конец пробника очень хорошо показан и вполне понятен. А еще показалось, что этот пробник с пого пином в итоге показал отличную эффективность(сужу по показаниям на экране).

Наверно лучше удалить эту фотографию, я смотрю она только путает людей. Это просто фотка из интернетов, я привёл её как пример, что лучше уж я поставлю чип антенну и сделаю плату побольше + измерю всё хоть и не профессиональными приборами но хоть какими-то, чем вот такой болтающийся в пространстве проводок делать на маленькой плате. Я эту фотку привёл для сравнения. Для иллюстрации того как делать не буду и хочу сделать лучше. У меня же планируется размер платы общий 100mm * 65mm. Чип антенна например вот такая https://auroraevernet.ru/upload/iblock/9d8/9d8732be0871a935bdde4f81cbf4e021.pdf Окончательно антенна пока не выбрана, но так для понимания, что это будет керамическая чип антенна с понятными заявленными характеристиками и болтаться в пространстве она, как тот проводок, не будет. Итого получается ground plane у меня приближается к 1/4 лямбды для 900МГц. Что, как я рассудил, уже более-менее прилично и приемлемо(если я ошибаюсь то поправьте). 50 Ом линию от модуля до антенны сделать вполне себе можно и это даже предписано даташитом на антенну. Ну будет она короткая, это вроде не плохо, а наоборот даже хорошо. Изначально план у меня такой был: ставлю антенну по даташиту на плату, в линию поближе к GSM модулю ставлю коннектор с размыкателем(только вот беда с этим, тут выше говорят, что эти коннекторы не подходят для ручного подключения и можно проблем с ними получить) и дальше действую по аппноту микрочиповскому. План рабочий или я до сих пор слишком наивен? Если план рабочий то остаётся тогда открытым вопрос какие коннекторы выбрать и как это всё подключить к векторному анализатору чтобы сильно при этом не накосячить и не измерить случайно температуру на Марсе вместо SWR :)

В какое окружение прибор разместят сказать заранее конечно сложно.... Можно даже сказать, что на это существенно повлиять будет невозможно - засунут его куда смогут и как получится ) Я исхожу из того, чтобы сделать как можно лучше в положении "на столе", а там уже жизнь покажет. Чип антенну выбрал вместо самодельной PCB антенны именно из соображений снижения рисков. Чисто практический подход из опубликованного мною выше аппнота микрочипа в целом мне понравился, примерно так я себе всё это и представлял. Если отбросить чисто академический подход(где можно будет справедливо заявить, что и кабель влияет и неоднородность диэлектрика самой платы и т.д.) и действовать с чисто практической точки зрения то описанный в аппноте подход даст результат? Если не секрет от как действовали Вы в процессе согласования антенн? Как подключали анализатор к плате? Как калибровались? P.S. Разводка и питание понятно - эти вопросы вне данного топика.

http://ww1.microchip.com/downloads/en/AppNotes/Atmel-42732-Antenna-Tune-Up_ApplicationNote_AT16802.pdf А микрочиповцы вон "не парятся" - подключают кабель, измеряют векторником. Для контроля дополнительно измеряют излучение антенны до и после. Запитывают чип антенну от генератора внешнего. В итоге аж +9dB на согласовывали. Согласен. Смущает только то, что GSM модуль может играться с мощностью передатчика в зависимости от BER или по любому другому поводу. Т.е. как минимум надо как-то взять мощность передатчика под контроль.

Для такого случая какие-нибудь калибровочные режимы у GSM модулей Quectel или Simcom предусмотрены? Надо будет повнимательнее почитать документацию. Просто если пойти путем измерения поля то нужно быть уверенным в том, что антенна запитана нужной частотой и мощность передатчика заранее известна ну или хотя-бы точно не меняется во времени. В обычных условиях то передатчик GSM будет мощность крутить по своему усмотрению и эксперимент провалится. Если такого режима у модуля нет то возникнет практически та-же проблема с подключением внешнего генератора к антенне.... Круг замкнулся :(

Что же делать тогда простым смертным с ручной сборкой и тестированием?

Добрый день, коллеги. Мне нужно будет выпустить мелкую серию(несколько сотен шт.) устройств с GSM модулем и чип-антенной на плате. Ну например вот такой https://auroraevernet.ru/upload/iblock/9d8/9d8732be0871a935bdde4f81cbf4e021.pdf Хотелось бы, в плане согласования антенны, сделать всё правильно. Ну, на сколько это возможно в условиях отсутствия профессионального оборудования. Непрофессиональное тем не менее есть N1201SA, есть возможность взять Arinst VNA. Понимаю, что точность будет не самая лучшая, но есть ощущение, что такой подход всё-же лучше, чем ничего или чем просто болтающийся в пространстве кусок провода, да ещё и на небольшой плате.(картинка из интернетов) Как правильно подключить прибор к антенне на плате для измерений? Какие разъемы для этого применить? Или может быть не распаивать GSM модуль, припаять тонкий коаксиальный кабель прямо на плату(предусмотреть для этого футпринт заранее), как это делают китайцы для подключения антенн в wi-fi роутерах. Правда в таком случае не очень понятно как откалибровать векторный анализатор с учетом этого болтающегося в пространстве кабеля без разъема... Вижу проблему с подключением 50 Ом нагрузки для калибровки. Видел вот такие коннекторы с размыкателем у Murata https://www.murata.com/en-global/products/connector/switchconnector/overview/lineup/swd Пока не нашел для них ответную часть где приобрести, но думаю это решаемо. Но опять же: Как откалибровать прибор с таким коннектором? Сделать 3 платы с такими коннекторами для short, open и резистором на 50 Ом для калибровки будет приемлемым решением? Ну и, по возможности, поделитесь своими соображениями по этому вопросу. Пока есть ощущение, что достаточно будет сделать от GSM модуля к антенне 50 Ом линию, проконтролировать работу антенны приборами, при необходимости согласовать подбором номиналов согласующей цепи. Ну и плату сделать достаточных размеров, чтобы антенне было "на что опереться". Опыта у меня с антеннами очень мало, может быть что-то упускаю...

так то ж SoC, без него это устройство вообще не имеет смысла )) да да, я уже выше это писал. Есть такая рекомендация

Действительно то отверстие и на моём роутере было золотое. Есть вариант,что пайка была не волной, а селективная.

Уважаю ваше мнение, но это совсем не очевидно. И на вашем фото плата другого устройства - у 841n нет компонентов на нижнем слое

Видно от маски зависит, от технологии.... Вот я сейчас держу в руках плату с переходными 0.5мм, тентованы полностью с обеих сторон. Переходные просвечиваются но свет окрашен, маска провалилась внутрь отверстия и стоит там плёнкой, перекрывая его. Причем на полигоне есть несколько переходных полностью просвечивающихся. Т.е. 0.5мм в основном перекрывает, но не стабильно. Есть подозрение, что 0.3мм стабильно были бы закрыты уже все. У другого производителя/при дургой маске/на другой смене, возможно, результат был бы другой....

На сколько я понимаю, отверстия под падом и на стороне BOTTOM тоже должны быть открыты от маски(чтобы газы выходили). Если очень хочется, чтобы припой туда точно не попал то есть вариант делать на слое TOP вокруг переходного отверстия колечко из маски, но само отверстие не тентовать(не закрывать). https://www.circuitinsight.com/pdf/Impact_Via_Pad_Design_QFN_Assembly_smta.pdf Но я так рассудил, что всё это ненужные усложнения и если не сделать слишком много лишних переходных и положить правильное кол-во пасты то всё будет ОК. Для перестраховки на слое BOTTOM можно вскрыть от маски площадку с этими переходными отерстиями(нарисовать на слое маски такой-же пад по сути) на неё перетечет лишний припой и не будет этих высоких капель торчащих из отверстий на BOTTOM. Но это не точно

Да, но на моём роутере это отверстие было пустым! Даже припоя на нем не было, а иммерсионное золото(или что там было) немного окислилось и скверно лудилось. Я, воспользовавшись ситуацией, взял паяльник и пропаял его, заполнив припоем. Понятно, что это скорее всего ничего не поменяло в плане отвода тепла, но я по принципу "хуже не будет" действовал. Потом на чип сверху налепил радиатор. Попутно заменил флешку на более ёмкую, добавил оперативки(из ноутбучной планки памяти микросхему взял) и поставил туда самосборный OpenWRT. Очень неплохо получилось) Да там такая путаница, если честно. Касательно переходных отверстий под пузом разные производители дают порой даже противоречивые рекомендации. Кто-то пишет, что можете их даже маской закрывать, чтоб припой туда не вытекал. Кто-то пишет маской не закрывайте, маска даст толщину дополнительную и чип на ней "повиснет". К тому-же эти отверстия должны быть открыты для выхода газов, кол-во пустот снижается. Ещё на эту тему нагугливаются несколько статей, где экспериментаторы пробуют разные варианты как по нанесению пасты, так и по переходным отверстиям с последующим рентген контролем. Лично я так понял, что надо делать переходные вскрытые от маски с диаметром отверстия около 0.3мм и шагом около 1.3 - 1.5мм, а дальше вести диалог с производством и корректировать проект если что-то пойдет не так или им не понравится. Будет отлично, если технологи на производстве сами решат сколько пасты и каким "узором" положить на этот пад. Например, Резонит так прямо и говорит: трафаретом занимаемся мы, вы главное футпринт сделайте стандартным/по размерам из даташита.

Интересовался я на днях правильным футпринтом для qfn32 с термал падом на брюхе и вспомнил, как однажды удивил меня этот роутер с огромным переходным отверстием(я думаю миллиметра 3-4 диаметр) под чипом. Нагугливаются разные аппноты и прочие исследования посвященные thermal via для qfn но я пока нигде не встречал рекомендацию разместить такое крупное отверстие. Зачем это? Может мне тоже так сделать? )) P.S. Очень извиняюсь за качество, картинка из интернетов. Это роутер tp-link wr841n

Как вариант. Или просто через PE в результате аварии пошел оочень большой ток... Там же все эти правила вроде как кровью писаны.

Мне кажется это чисто для безопасности. Такое соединение сможет разогреться аж до температуры плавления металла проводника/клеммы(примерно 1000 градусов для меди), а пайка оловом уже при ~190 градусов "распаяется" т.е., при прочих равных, паяное соединение прервется полностью значительно раньше.

Обратная сторона тоже да. Я думаю их обрабатывали методом погружения, на контактах и корпусе разъема видна "ватерлиния"(тут на этом фото её не видно).