IRINA_TAROUSA

Подскажите, где в Москве можно сделать влагозащиту параксилиленом печатных плат в Москве. Про Базальт в Питере мы знаем.

В разводке круглая плата, элементы установлены под углом. Как правильно настроить Editor Control в Xpedition PCB? Получается либо под прямым углом выводится связь, либо под 45.

Исправила так: в схеме в кристалле перенесла сигнал на другой вывод, он относится к группе I/O, cделала упаковку и прямую аннотацию и переразвела сигнал на плате. По другому не знаю как. Но ошибка исчезла.

Развожу печатную плату в Expedition. Плата с БГА корпусом, почти всё уже сделала. Внесла в схему изменения, делаю прямую аннотацию, выдаются 2 ошибки при упаковке: ERROR: Connectivity error in CES configuration - does not match Flat configuration: Physical net "IN_3_DHR-78" is incorrectly connected to CES pin UID=(1090,207,52). Flat net "IN_3_DHR-78" has no corresponding connection. ERROR: Connectivity error in CES configuration - does not match Flat configuration: Physical net "I_CLK1HZ_PR1_1" is incorrectly connected to CES pin UID=(1090,172,52). Flat net "I_CLK1HZ_PR1_1" has no corresponding connection. Доработку вносила не по этим цепям, по другим. ВГА почти весь разведён, две цепи эти тоже разведены, все проведено, и до настоящего момента не выдавалось никаких ошибок. Где в CESe посмотреть? Не делает Package, пишет, что WARNING: All of the required changes could not be made resulting in 2 errors. The Common DataBase will not be updated under these circumstances.

Сделала, в CESe есть опция Comstraints Defifnition и там есть SMDPAD to TRACE, вот там и было 0.254. Как поменяла на 0.15, все нормально разводится. Спасибо за участие, советы, сканы. Конечно, CONSTRAINTS DEFINITION в разделе EDIT.

В том то и дело, что 0,1 не проходит в проекте тоже, никакой проводник не проходит. Именно поэтому я и делаю вывод о запрете разводки между площадками по 1 слою, а где это может быть? все пробовала, не помогает и запрет именно по 1 слою, потому как между 2 переходами 0,5 по диагонали от площадок я провожу проводник нормально

Вроде все так. Попробовала в библиотеке в самом элементе вывести, всё развелось, а в проекте не выводится, и не понимаю, где запрет этот стоит.

я тоже не могу зайти в ваш проект, мне бы Editor Control посмотреть, может там что не так, все конструкторские параметры я проверила в CES, там везде 0.15

там лежит архив PCB https://yadi.sk/d/AKuLnqQydGjht

Проверила, проводник 0.15, зазоры 0.15, не выводится и всё. Пишет вот что: PLOW REPORT ----------- 17:26:37 Tuesday, December 09, 2014 Host Layout Design: O:\otd\s119\Projects Mentor Graphics\PI\PCB\PI.pcb Plow Failed due to the following violations not resolved: Violation Pair 1 PUSHER: 2-point Path: (75.4,21.4)-(75.4,22.1) @ Layer: 1 Net: EDGE_REQ_B PUSHEE: Pin: 1-1-layer 'BGA-05' D4/A23 @ (75.0,21.8) Net: CE2 Violation Pair 2 PUSHER: 2-point Path: (75.4,21.4)-(75.4,22.1) @ Layer: 1 Net: EDGE_REQ_B PUSHEE: Pin: 1-1-layer 'BGA-05' D4/A22 @ (76.0,21.8) Net: EDGE_AD15

САПР - Expedition.

Для разводки БГА-676 контактов сделала зону в Rule Area, в CES установила в этой зоне правила: проводник 0.15, зазор 0.15 трасса-трасса, трасса-площадка, трасса -переход. Не разрешает проводить со 2 ряда по первому слою без перехода. Уменьшала зазор трасса - площадка до 0.12, не проводит все равно. Если посчитать, то должно проходить: 1-0,5-0.15= 0.35:2=0.175. Подскажите, где стоит какой-то запрет. Шаг БГА 1 мм, площадка 0.5.

Птица стоит, но я разобралась. Я конструктив экспортировала из Пикада, и в нем сделал компоновку, не прорисовала Route Border. Как прорисовала, всё стало заливаться. Спасибо.

Работаю в Expedition. Подскажите, почему не прорисовывается заливка поверхности на сигнальном слое. Вроде всё делаю как всегда: прорисовала зону Plane Shapes, подключила к цепи, Plane Data State установила Dynamic в опции Plane Assignments, и ничего не происходит, не заливает, пустой прямоугольник.

При работе в Library Manager в редакторе корпусов Cell произошёл сбой, завис компьютер. После перезагрузки компьютера библиотека загружается, но библиотека корпусов не отвечает, значок становится неактивным. При загрузке PDB загружается деталь, отображается и символ, и корпус. Есть ли возможность восстановить библиотеку корпусов? Как сделать её активной?

Спасибо за конкретный ответ. Я тоже уже решила, что должна быть прокладка, приклейка и формовка выводов.

Есть микросхема в корпусе 5133.48-3. Выводы снизу. Площадки (футпринт) должны ли заходить под корпус, чтобы та часть вывода, что под корпусом, тоже лежала на площадке или необязательно? ТУ в наличии нет на эти микросхемы, можно ли эти выводы обрезать? Производство со всеми предъявлениями.

Формовки какой фирмы используют для формовки выводов микросхемы АТ681166H в корпусе MQFPT68? На фанкорт.ком смотрели, не нашли формовки для такого корпуса.

Разработчики применяют микросхему в корпусе LGA 624. Мне как конструктору поставлена задача найти российское производство, где изготовят ПП с разводкой таких корпусов и установят на плату эти корпуса. Вопросов несколько: 1. делают ли у нас на российских производствах ПП класса HDI? ВНИИЦЭВТ, ГРПЗ или ещё где? 2. установка микросхем в корпусах LGA, как устанавливать, площадками на плату или сначала шарики наносить, как надо, какие плюсы и минусы . Поделитесь опытом.

Уже устанавливала микросхемы в корпусе Н02.8, площадки делала 0.5х3, под корпус подкладывала стеклоткань, всё приклеивали. Испытания все прошли, не отвалилось ничего, потом же ещё влагозащиту делали УР-231. А тут задалась вопросом как же всё-таки правильно, в наших даташитах никаких рекомендаций по посадочному месту.

Всем привет. Надо сделать посадочные места под микросхемы в корпусах российского производства Н02.8 и Н02.16-1В. Корпуса металлокерамические, выводы длинные, более 4мм, выходят снизу. Площадка под вывод должна быть на всю длину вывода ( очень длинная получается, более 5 мм) или допустимо , чтобы площадка была только под распайку выводов? В ТУ предпочтительного футпринта нет. Выводы укорачивать нельзя.

да, ладно, пусть делают, лишь бы сделали и заработала потом

нет, не надо на китайском надо только на российском про НИЦЭВТ спасибо что подсказали думали про Рязанский приборный завод ещё

Надо изготовить ГЖПП на российском предприятии. Где это можно сделать качественно, посоветуйте.

Спасибо за сообщение по поводу андерфила. Не знаем ещё как насчёт применения этой технологии приборах для космоса, но будем иметь ввиду. Будем разбираться.