Vlad-od

в Альтиуме можно один и тот же номер присвоить нескольким контактам и все присоединятся. на уго 1 контакт GND, а в РСВ хоть 10 обзови этим номером.

Что мешает туда сюда походить? В РСАДе компоновка, с спекктре разводка. Только пикад надо установить в папке без пробела и в ини файле для рсв указать путь к спекктра. Все правила из пикада в спекктру передадутся, кроме правил из первой вкладки - у правил в спекктре приоритет выше. В исполняющем файле команду стоп перед разводкой вставляю. Автотрассировку запускаю из спекктры. Есть проблемы. Переходные могут пропадать если проводник образует петли (по питанию). Полигоны из пикада не передаются в спекктру. Ну и при отсутствии свободного места качество авторазводки никакое.

A±C, E±G/2 как-то так. А H - это технологический параметр.Чем больше Е, тем допуск больше(в % будет приблизительно одинаково)

я с контролируемой глубиной сверления не сталкивался. Но, при сверление надо конус нарисовать и добавить допуски на сверление ±, как минимум, имхо, 0.25 мм будет, а то и больше.

Сгенерить герберфайлы и уже в них можно автоматом поправить. Или там посмотреть и руками подвинуть.

Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы.

не совпадает описание компонента в схеме и на плате. Апдейт из библиотеки сделать надо, чтобы были одинаковые компоненты.

заливку copper pour задаем непосредственно в файле платы в свойствах, заливку polygon при генерации гербер-файлов. Какую апертуру зададите там, такой линией он и зальется. Мелкие полигоны заливал и тоньше чем 0.1 мм - с завода ни разу не жаловались, хотя технологи и сами могли там поправить.

зеркалка, А1 нет шара, с А2 начинается, я бы еще задал маску сразу в библиотеке.

можно увеличивать расстояние между микросхемами. Главное чтобы длина до последней микросхемы не превысила максимально допустимую для контроллера.

КП 0.8-0.85 от диаметра шара. КП в первом ряду можно сделать чуть вытянутыми.

Сейчас от полар SI9000 используют.

Не используемые КП во внутренних слоях желательно удалять, но при этом следить за зазорами. Зазор между проводниками и между проводниками и отверстием для сверления - не одно и тоже. Если многослойная плата большой площади, то как правило, для уменьшения коробления нужно заливать земляными полигонами свободное от проводников место или вводить компенсационные полигоны по меди. Делали нам как-то плату с зазором 0.15 мм между полигоном во внутреннем слое и отверстием. При повторном заказе на другом производстве этой же платы нас обломали.

Ставили eMMC по NSMD, вроде не жаловались, правда между шарами не таскали, все через виа или внутрь/наружу. Шаблон для пасты только тоньше обычного заказывали из-за м/сх с шагом 0.5 мм. (Правда несколько плат только сделали, виа внутри 0.15/0.3).

РСАДу нужен формат dxf от автокада 2000 - выше не понимает. По поводу картинки, такие темы были. Сам давно не делал, сейчас не подскажу.

Прекращено действие ГОСТа 23752-79. Общие технические условия. Замены нет. Предлагают использовать ГОСТ с общими техническими требованиями к производству. На какой нормативный документ теперь ссылаться в технических требованиях для определения группы жесткости печатных плат. Нормоконтроль ссылку на ГОСТ 23752-79 запрещает делать. Может где в МЭК есть требования?

0,1 уже давно без проблем делают (китайцы года 2 точно). Высоту меньше 1 не делаем. На сборочном 2,8 минимум, если меньше монтажники после копирования чертежей напрягаются. А так от производства зависит ширина шрифта. Место надписи на шелке определяется только однозначностью прочтения.

)) не совсем так. Вроде фольгу закупают, а диэлектрики свои.

Спасибо за развернутый ответ, я с этими материалами работал. Решили использовать ФАФ (не я), когда сделаем - отпишусь о впечатлениях. А от ФЛАНА отказались, толщина платы и температурные характеристики не устроили.

Принесли плату в разводку, в ТЗ хотят ФЛАН и шестислойку . С отечественными материалами не работал. Я так понял, что ФЛАН используется только для 1-2хсторонних плат. Кто может посоветовать из какого материала делать? ВЧ только верхний слой, меньше четырех слоев не получится - а скорее всего шесть.

IPC-7351 я иногда вьюером пользуюсь: http://www.pcblibraries.com/

Зачем понятно. Это же прототип руководителя. Добротность катушек можно повысить (при желании) используя спиральные резонаторы. Там значения от 500 и выше. Размеры для СВЧ будут приемлемые. Внутренние шумы точно будут проблемой.

Ширину дорожек, как минимум, в размер КП, чтобы перехода не было. Конденсатор с 0201 я бы на 0402 поменял и генератор на нагрузку включил. Да и индуктивности, наверное, по печати сделать. Слои сшить переходными (если без металлизации, то проволокой прошить и пропаять).

Можно этот кусок цепи назвать по другому, а две цепи GND и , например, AGND объединить с помощью перемычки в виде неподключаемого полигона в режиме Polygn Propeties/Tie. Только объединять нужно в месте где нет подключаемого полигона - на линиях или переходных.

Цепи копировать через Edit/Paste/Circuit и проблем с ЕКО не будет. И от порядка удаления элементов схемы тоже зависит коррректность. Попрактиковаться надо :rolleyes: