Torero

Добрый день! В каком файле в VX_2.4 или подобном ему хранятся данные о включении и расположении Toolbar и menu? Хотелось бы его сохранить и подставлять каждый раз после переустановки ментора. Спасибо.

Добрый день. Есть ли какая-то возможность втащить сгенерированные гербер-файлы в проект X-ENTP DCVX.2.4? Вообще есть ли возможность просмотреть гербер-файлы средствами ментора?

Выбираем группу объектов, выбираем для них точку привязки. Какой командой можно переместить всю выбранную группу, так что бы точка привязки попала в нужную координату? Может быть это делается вообще иным способом?

Для некоторых ячеек есть необходимость проставить переходные отверстия прямо под падами. Для этого в Cell_editor такая возможность имеется. Открываем Pad_entry расставляем галочки как на рисунке и все работает. если сохранить, а потом открыть ячейку то галочек расставленных в Pad_entry уже не будет. Соответственно в проект эти ячейки транслируются тоже без галочек, а затем в каждом проекте, где применяются эти ячейки нужно усердно перебирать все пады и расставлять для них галочки. Как это победить?

Если команды есть в меню, то назначить горячие клавиши нет проблем, прописываешь в KeyBindings.vbs нужные клавиши и пути к командам расположенным в меню. Также можно добраться до команд которых нет в меню, но есть в Keyins. А как назначить горячие клавиши для команд, которые есть только в Toolbars? К примеру иконка в Toolbar DrawEdit->Merge (сращивание двух графических объектов)

Горячая связь DV-> X-ENTP VX.2.2 стала странно работать. Выделяешь пин в PCB, в схематике пин вроде как подсвечивается, потом гаснет. Иногда срабатывает нормально. Как починить? Video_2017_10_26_141744.wmv

3. Что ж странного. На видео видно, отображение Placement Outline погашено, при этом компонент отлично выделяется и двигается. Поверьте на слово в Expedition 7.9.5 компоненты отлично двигались с удаленными Placement Outline. Video_2017_10_26_131953.wmv Ну да, при том с удаленным Placement Outline.

Вот еще одна проблема с Placement Outline. Скопировал графику компонентов - шелкографию и assembly, к ним же затесалась Placement Outline. Теперь эти Placement Outline убить нет никакой возможности. Получается они останутся в проекте на вечно, и вечно будут мешать? Должен же быть какой-то инструмент для их удаления?

1. Это понятно 2. В предыдущих версиях Expiditon, компоненты хватались и таскались и с удаленным плэйсментом. 3. Согласен так и есть. нов проекте ее можно было удалять. Иногда требуется удалить. Например когда компонент нестандартно устанавливается например с выступом за край ПП. довольно часто требуется располагать компонент над компонентом, что бы организовать варианты исполнения, запаивается одна или другая м\с. Теперь приходится каждый раз двигать и видоизменять Placement Outline.

Via созданные под падами, еще на этапе создания ячеек, в Expidition оказываются залочены. Разлочить их неудается. Есть ли возможность удалить часть переходных не редактируя саму ячейку в библиотеке?

Иногда встречаются крупные контактные площадки как в примере. Раставляю по этой КП переходные отверстия, автоматически от каждого переходного протягивается линия, на том же слое что и КП, к центру самой КП. Все бы ничего, но система делает эти линии практически невидимыми и нередактируемыми. Чтобы их увидеть, нужно отключить слой маски и видимость самих контактных площадок. Потом можно отредактировать и обратно включить видимость. Это очень неудобно, как можно сделать эти линии видимыми не выключая КП? В предыдущих версия было все проще, достаточно было выделить КП и линии были видны на фоне КП. Первые две картинки из VX2.2. Третья из EE 7.9.5

Иногда в проекте требуется удалить Placement Outline из ячейки. В более ранних версиях нет проблем выделяешь, удаляешь. В VX2.2 нужно поставить галочки в EditorControl->Place->GeneralOptions-> allow cell text edits & allow cell graphics edits. становится доступна для редактирования и удаления шелкография и assembly, а вот Placement Outline удалять нельзя, можно только двигать и видоизменять. Как удалять Placement Outline из ячеек? Спасибо за ответы.

Как в менторе создать этот самый "copper balancing"? При генерации герберов вижу эту графу, включать или нет "copper balancing" в генерацию слоя. А как прорисовать ее на плате? Прорисовывается в виде полигона? Где задать свойства, что это "copper balancing"? И где проставить зазоры до проводников и контактных площадок?

На трансляцию не похоже. Уж очень все качественно странслировалось в таком случае. Библиотека компонентов, Constraint, классы и имена цепей, стек, RuleArea. Или прогресс уже до этого дошел?

В руки попал проект, выполненный в ExpeditionPCB. Обратил внимание на полигоны питания, прорисованные просто с виртуозной точностью. Границы полигона заканчиваются точно там, где начинаются правила ограничивающие минимальный зазор между полигоном и, к примеру, переходным отверстием. Если нажать на картинку, то можно увидеть точки привязки полигона. Таких полигонов больше сотни на плате, и все прорисованы с такой точностью. Похоже имеется какая-то команда, которая отрезает от полигона все ненужное не залитое и оставляет только контур, соответствующий правилам трассировки. Кто знает, что это за команда?

При освоении CADENCE SIGRITY, а именно PowerDC, обнаружил интересную особенность. На первом скриншоте показан результат моделирования падения напряжения на среднем полигоне (синий цвет.). Источником служат два вывода нижнего разъема, потребитель один из двух контактов разъема расположенного немного выше. На втором скриншоте показаны результаты моделирования этого же полигона, увеличенного по вертикали почти до края платы. Условия моделирования, все установки в PowerDC и все остальное осталось без изменений, но результаты моделирования не много отличаются. Казалось бы длина цепи осталась прежней и увеличившаяся площадь полигона не должна ни коим образом влиять на результат. В чем дело? Особенности работы алгоритма программы, или все же дополнительная площадь может как влиять на результат и в реальной плате?

От стыковки X-ENTP_VX.2 с DesignView окончательно отказались?

Создал проект с нуля, схему и PCB. Настраиваю горячую связь в Xpedition. Setup->Cross Probe-> Setup проставил все галочки. Setup->Cross Probe-> Connect галочка проставленна. Горячей связи нет. Setup->Cross Probe->Xplore проставляю в средней графе пути к схематику, при этом кнопка "Close" почему-то гаснет, выхожу из меню крестиком. Горячая связь работает, вроде как надо. Закрыл проект. Открыл проект, горячей связи опять нет. Setup->Cross Probe->Xplore Опять проставляю пути, но больше горячая связь не включается и пути не сохраняются. Как победить горячую связь?

Понадобилось в ExpeditionPCB вбить нормальный стек. Захожу в "CES", далее запускаю "stackup editor". Имеется столбец с данными для диэлектрической проницаемости среды. Если менять этот параметр для сигнальных слоев, то значительно меняются и толщины линий для требуемого импеданса. С текстолитом и препрегом понятно, но для сигнальных слоев зачем диэлектрическая проницаемость? Медь - проводник, какая же у нее может быть диэлектрическая проницаемость? Может быть имеется ввиду проницаемость чего-то другого?

Создал новый проект, правлю схему "Master", значения зазоров схемы минимум при этом не уменьшаются. Закрыл, открыл Constraint Editor - ситуация не поменялась.

В Constraints Editor есть две предуставленные схемы правил "Master" и "Minimum". И первую и вторую схему как правило можно редактировать, но как то так случилась что схема "Minimum" перестала быть доступна для редактирования. Пожалуйста, подскажите как это победить?

Кажется помогло спасибо. :beer:

Столкнулся с тем, что система, а именно DesignVieW, не хочет нормально работать с шиной имя которой длиннее 256 символов. В шине много разных цепей и с длинными именами, поэтому и имя шины получается длинное. Приходится дробить шину на много мелких. При таком раскладе теряется все удобство от работы с шиной. Подскажите, пожалуйста, как увеличить допустимую длину шины? Ниже снимок, с максимальным именем шины.

Что такое Cavity, где ее искать?

Есть печатная плата 14-ть слоев, гибкий трехслойный переход, затем опять жесткий участок тоже трехслойный. Напрашивается прорисовать весь общий контур, как и в любом другом случае, в слое Board Outline. Затем для каждого отдельного токопроводящего слоя обозначить его границы. Слой Route Border, который вроде бы как раз для этого и предназначен, но он не позволяет делать границы для каждого отдельного слоя. Как грамотно сформировать гибко-жесткую печатную платы с разным количеством слоев в ExpeditionPCB?