Перейти к содержанию
    

EugeNNe

Участник
  • Постов

    487
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент EugeNNe


  1. В настройки программатора глянул - всё вроде как в норме. " Залить прошивку не кокосовскими средствами" - залить то зальём, но всё же интересно поработать с отладчиком на реальном железе. Переустановить попробую конечно. Но всё же проблема как то решается наверняка.
  2. Имеем STM32F3Discovery + CoCoox1.7.7. На борту STM32F3Discovery ST-Link. Код без проблем компилируется, но при попытки загрузки или отладки в МК выдаётся: Error: Failed to parse flash driver file В чём проблема? Куда копать?
  3. Как поменять цветовую схему редактора в CooCox? Собственно интересует в какую папку забрасывать xml - файлы цветовых схем?
  4. Вопрос философский... На каком слое платы ТОР или BOT логичнее располагать элементы индикации (светодиоды, индикаторы и тп) и элементы управления (кнопки, энкодеры и тд)? Какая сторона платы должна являться, скажем так - лицевой. Кто как делает...
  5. Существует ли какая либо переменная, атрибут, переменная в GCC которая инкрементируется при каждой очередной компиляции проекта и которую возможно, например, залить в еепром? Смысл в том что бы проект ( программа ) содержала версию ПО...
  6. Затык как раз в том что неудаляемые пады не является частью какого либо компонента... Это отдельные отверстия под запайку проводов. В общем не стали заморачиваться и заново переделали всю плату - платка небольшая и простенькая.
  7. Столкнулся со следующей проблемой: принесли на коррекцию платы другого разработчика, платки простенькие, деталюшек на нех десяток полтора всего. Столкнулся с тем что не могу удалить некоторые пады. Пад выделяется, перемещается, но удалить его невозможно. Все соединения и дорожки присоединённые к этому паду удаляются, а вот пад ни в какую. Что за ерундень? Пад имеет тип COMPLEX, на верхнем и нижнем слоях.
  8. В нашем случае испытывалось всё устройство в целом. Как то странно испытывать одну плату на грозозащиту вне устройства... но вероятно существуют и такие методики.
  9. А если в цепь заземления последовательно включить резистор порядка 2-5 Ом? Выдержит? Если есть хорошее заземление то понятно что всё будет с большой долей вероятности в ажуре. Но в реальной жизни немного не так всё. Поэтому на испытаниях часто производится моделиролвание реальных цепей заземления и вот тут начинаются сюпризы...
  10. Обычно я делаю трассировку в спекктра а потом довожу до ума в пикад. В том числе и заливку земляных слоёв. Предполагал, что , возможно этот процесс автоматизировать... получается что нет. Ну что же, будем ручками работать )))
  11. Летом занимался вопросами молниезащиты наших изделий. Заказчик потребовал провести испытания в соответсвующем испытательном центре. Прошли удачно с 3-й попытки. Долго описывать весь процесс. На первый 2-х испытаниях наш девайс просто разлетался в труху. Если кратко то долбили импульсом тока в 30 КА длительностью в 350 мкс в мачту на которой располагается наше изделие. Вывод такой... против грозы всякие супрессоры, разрядники, топология и тд и тп это игра в одном месте веником. Только усиление прочности изоляции. В нашем случае помогло только это...
  12. Как заставить Specctr'у автоматически трассировать,например, земляную цепь GND в виде сплошной заливки, т.е. делать автоматом вещь аналогичную CooperPur в PCAD? Возможно ли это? Если да то где соответсвующие настройки...
  13. CAMtastic нашёлся у меня в AD6. Ещё установил GerbView. Спасибо всем ответившим на мои вопросы. Буду пробовать что то сваять. Посмотрим что получится.
  14. В одной известной книжке одного известного автора написано что нижние слои делаются в зеркальном виде. Или возможно я что то не так понял... Хорошо что спросил ))). Ещё вопросик... Какие апертуры (диафрагмы) выставлять? В режиме Auto? Это же специфика конкретного оборудовая... 2bigor. А что это за программка в которой так чудно показаны герберы?
  15. Фишка в том что металлизировать нужно П - образные выборки на краю платы.
  16. Слои TOP и TOP MASK делаем в прямом виде, а BOT и BOT MASK в зеркальном? Файлы сверловки должны быть отдельные для различных видов отверстий? Например, в одном файле неметаллизированные отверстия, а в другом металлизированные? Контура платы достаточно без указания каких либо размеров? Правильно я понимаю? И ещё... не совсем понятно как указать в гербере то что должна быть металлизация специфических отверстий которые не сверлятся. Подробнее здесь Вопрос
  17. Исходные данные: 2-х стороняя печатная плата с защитной маской на верхнем и нижнем слоях. Как генерить gerber-файлы и файлы сверловок в PCAD вроде бы разобрался. Теперь вопрос: каков необходимый набор gerber-файлов который я должен предоставить производителю печатных плат (т.е. китайцам)?
  18. В герберах и файлах сверловок возможно указать какие отверстия металлизированны а какое нет. Но вот как указать металлизацию П-образной выборки?...
  19. Следующая ситуация: на краю платы имеются П - образные контактные 2-х сторонние площадки (см. рисунок). Предполагается что внутренняя поверхность этих площадок должна быть металлизирована. Но производитель упорно делает наметаллизированные отверстия. Предполагаю что на финальном этапе эти П-образные выемки просто фрезеруются. Заказчик платы сообщил мне что в PCB файле не указано что эти отверстия должны быть металлизированны, поэтому производитель так и делает. Первый раз сталкиваюсь с таким делом. Может быть я что то упустил или чего не понимаю?
  20. Кажется, решили проблему. В макете реализована подсветка кнопок на смд светодиодах. Как оказалась трассы, проходящие "внутри" кнопки оказывают значительное влияние на работу девайса. Убрали подсветку - всё работает, никаких зависаний. Номиналы: С=10n, Rs = 4.7K.
  21. Задача следующая: нужно неспешно реализовать сенсорную клавиатуру с небольшим количеством кнопок. Кнопки должны иметь достаточно большой размер - 110мм х 40 мм. В качестве контроллера кнопок выбрали изделия от Atmel AT42QT1012. Сделали макетную плату с 3-мя кнопками. При нажатии кнопки зажигаются светодиоды. Собственно AT42QT1012 выдаёт сигнали на Tiny2313 а она уже управляется светодиодами. При разработке платы учитывали рекомендации из даташита и апноута, но работает всё пока через одно место. Кнопки включаются стабильно, но вот выключение происходит с задержкой в 25 сек. То есть в течении 25 сек после включения кнопку выключить невозможно. Включено всё как положено: обвяз, режимы работы, номиналы элементов обвяза... всё по даташиту, сто раз уже проверили. Может быть кто работал с данными девайсами.. .что нибудь подскажет... Даташит прилагаю. Atmel_9543_AT42_QTouch_BSW_AT42QT1012_Datasheet.pdf
  22. Спасибо, разобрался. Всё получилось.
  23. Сделал металлизацию с помощью CopperPour. Нужно что бы на некоторых частях этой металлизации с слое Bottom не было маски. Как это реализовать? С помощью Cutout в слое BotMask ?
  24. Мне дисплей не нужен. Как рамкой управлять внешним МК?
×
×
  • Создать...