Перейти к содержанию
    

FUntiCK

Участник
  • Постов

    71
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные FUntiCK


  1. Здравствуйте, уважаемые специалисты.

    Подскажите, пожалуйста, как правильно назначить SPICE-модель гетерогенному компоненту?

    Есть ОУ в корпусе SOIC-8 LMC6482AIMX, который содержит в своем корпусе 2 одинаковых ОУ. В моей библиотеке он представлен как гетерогенный компонент, состоящий из двух символов- один символ просто 3-х выводной ОУ, второй - 5- выводной символ с двумя пинами питания. SPICE-модель, предоставленная производителем, 5 выводная, т.е. с пинами питания и, как следствие, невозможность её подключения к трехвыводному символу. В итоге, я не имею возможности использовать полный ОУ (только символы с пинами питания) в своей схеме для симуляции. Подскажите, есть ли возможность каким- либо способом присвоить одну и ту же модель гетерогенному компоненту с разными символами?

  2. Здравствуйте.

    1) Есть проблема с поддержкой COMMON MODE CHOKE (синфазный дроссель) в HyperLinx. На плате есть дифференциальный драйвер, за ним синфазный дроссель, а после дросселя длинная дифф. пара. HyperLinx видит цепь только до дросселя, а после дросселя-нет. Как заставить HyperLinx ( BoardSim) распознавать синфазный дроссель как две связанные между собой последовательные индуктивности.

     

    2) Есть ли возможность установить в ICX PRO Verify stimulus frequency ниже чем 5 MHz ? При попытке поставить частоту ниже 5 MHz пишет что Invalid Pulse value... It should be in the range from 0.001 to 100 ns.

     

    Заранее спасибо за ответ.

  3. Добрый день господа!

    Мы хотим сделать новую телеметрию на геофизический прибор. dsl технология как раз подходит.

    Не могли бы вы прислать информацию схема включения PEF 21624 [email protected]

     

    Здравствуйте.

     

    Написал вам в личные сообщения!

  4. Здравствуйте.

    Опытная команда разработчиков предлагает свои услуги по разработке и производству электронных устройств. 10-ти летний успешный опыт разработки широкого спектра устройств, запуска в серийное производство и внедрения их на объекты заказчика.

    От простых встраиваемых бескорпусных модулей на микроконтроллерах до полнофункциональных устройств в корпусе на современных высокопроизводительных микропроцессорах и контроллерах.

    С примерами разработок можно ознакомиться на сайте:http://www.amatech.ru

    Электронная почта: info dog amatech.ru

    Место нахождения: город Москва.

    С уважением, команда AMA tech.

  5. Я изходил из расчета что режим REAPEATER это только DSL3(это следует из документации).

    НА когд самого инфинеона я не очень смотрел так как, те исходники что у меня были от самого инфинеона там были ошибки в коде по заливке прошивке. Дальше я уже с кодом инфинеона решил не работать так как это вызывала еще больше гемороя.

     

    Какие приемущества режима REPEATER вы имете ввиду?

     

    Да мне удалось запустить честный регнератор но с оргничением скорости.

     

    Здравствуйте.

    Преимуществами я считаю:

    1) Нормальная передача CAPLIST от STU-R к STU-C и обратно

    2) Поддержка EOC в соответсвии с ITU-T 991.2

     

    Если Вам удалось запустить честный REPEATER, то, если не секрет, какие действия Вы выполнили, чтобы он заработал в точности так, как показано у них на диаграмме рис. 90 стр. 187 нового документа UMPR(2007) и рис. 89 стр. 179 старый UMPR(2006). Так как все попытки заставить его работать правильно на начальном этапе провалились. Самое первое, что не совпадает с описанием это- процесс обмена тонами G.hs у SRU-C, в диаграмме показано, что SRU-C должен ждать команду от процессора CMD_GHS_REG_INITIATION(LINK_INITIATION) и только после нее начать устанавливать соединение, а у меня он начинает завязываться не дожидаясь каких-либо команд, но при этом переходит в режим WAIT_STU-C и также сообщает о том, что CAPLIST склеен и готов к загрузке в SRU-R -сообщение NFC_CONNECT_CONDITION(CAPABILITIES_AVAILABLE) т.е. дальше уже все как в диаграмме!!! о чем я писал в первом своем посте.Тоже самое происходит с SRU-R, он завязывается с STU-C и сразу переходит в режим MAIN_DATA_MODE, т.е. ведет себя как обычная оконечка, не дожидаясь каких либо команд от процессора. Если не трудно, поделитесь начальными установками или подскажите, где ошибка в описании у Инф., потому что я делал все в строгом соответствии с их описанием и проверял это несколько раз.

     

    Заранее спасибо!

  6. Регнераторы в режиме REPITER

    а окноечники в TDM.

    ТУт все как написано в доке.

     

    А если делать регнератор в режиме TDM то тогда настраивать его нужно как обычный оконечник.

     

    Всетки не советую я вам связываться с DSL3.

    Хотя если вам скорость 2304 достаточно то тогда нормально.

     

    Если все, что вы говорите, правда, то дела плохи, значит EOC работать не будет, как должен в режиме REPEATER и получаем геморрой с передачей CAPLIST. Вопрос- режим REPEATER никак не связан с режимом работы SDI (последовательного интерфейса) или же есть привязка- если REAPEATER, то только DSL3? Хотя у меня есть кусок кода, где Инф. сами предлагают настраивать чип в режим REPEATER и при этом SDI работает в режиме !!!TDM!!!. Если же, настроив два канала чипа как STU-C и STU-R, мы получаем, грубо говоря, две оконечки связанные между собой по TDM интерфейсу и при этом теряем все преимущества режима REPEATER, так? Вопрос: Вам лично удалось запустить честный режим REPEATER, (скорость сейчас в расчет не берем), как это описано в доке Инф.?

  7. Чесно говроя не понил вопроса. Поясните плиз что конкретно вы имеете в виду.

     

    Здравствуйте!

    Проще говоря- в каком режиме должен функционировать ЧИП: в режиме регенератора (SRU-C/SRU-R) или же в обычном режиме оконечного устройства (STU-C/STU-R). Т.е. какой режим нужно устанавливать на этапе начальной инициализации (Init)

  8. Дока вся сплошное не соответсвие!!!!!

    Зачем вам нужен этот режим DSL3 вопервых в нем скорость вы не добетесь нормальной во вторых если будетет делать регнератор со вставкой то тогда DSL3 не пригоден так как он не расписан и не понятно что и как в нем зделано. Регенератор со вставкой возможно зделать только в TDM режиме.

     

    Регнератора в режиме TDM заворачиваються данные и сигналы синхронизации!

    И заворачиваються они не на самого себя а сигналы SRU-R каналов на каналы STU-C и на оборот !

     

    Поздравляю с прошедшими праздниками! :santa2: :tort: :beer:

     

    Во-первых- нам не нужен регенератор с выделением/вставкой.

    Во-вторых- с заворотом шины понятно, "самого себя"- я и имел в виду другой канал ЭТОГО ЖЕ чипа. Тут меня волнует один важный вопрос: В каком режиме должны работать каналы STU-C/STU-R или же SRU-C/SRU-R, т.к. от этого зависит их начальное поведение во время обмена G.hs?

    И если уже есть опыт, то какую синхронизацию лучше использовать на TDM по multiframe 6 ms или frame 125 ms ?

     

    Заранее спасибо!

  9. Ага живая. занимаються :)

    ХМ ну скорей всего вы регнератор зделали в DSL3 режиме .

    А в этом режиме регенератор будет работать только так как у вас работает.

    Не мучайтесь здлайте регнератор в режиме TDM и все будет работать.

     

    Добрый день, уважаемые форумчане.

    Поскажите, пожалуйста, удалось ли кому-либо запустить "честный" регенератор на PEF24624E, как это описано в документации? т.е. когда половина каналов работает в режиме SRU-R, половина в SRU-C. Никак не можем заставить работать как показано на диаграмме- вместо того, чтобы после начала G.hs сесии со стороны STU-C SRU-R перешел в режим ожидания удаленного конца STU-R (WAIT_STU-R), он сразу же начинает завязываться с STU-C и переходит MAIN_DATA_MODE. Кругом одни несоответствия с описанием. И если делать регенератор в режиме TDM (хотя в доке написано, что в REPEATER MODE только DSL3), то какие сигналы SDI достаточно ему завернуть на самого себя?

    Заранее благодарен за ответ. Всех с наступающим НГ!!!

  10. Господа, Вы меня просто очень встревожили, за 8 лет работы на Ехpedition, начиная с Veribest 99, я ни разу не встретился с таким багом,помимо всего прочего, я всегда проверяю герберы на CAM350.

    Eсли интересно, то процедура такова:

    1.Import Gerber data

    При этом, необходимо указать релевантные слои,- top, bottom,internal и т.д.

    2. Import Drill data

    Вносим все файлы из директории NC Drill

    3. Utilities > netlist extract

    4. Analisis> Nets > Import IPC Netlists

    5. Analisis> Nets> Apply Nets

    6. Analisi > Nets > Compare External nets

    Еще ни разу не было случая,чтобы не обнаружилась ошибка, если она была,кроме того, можно прогнать Analisis> Nets> Check Nets,эта команда позволяет обнаружить антенны,открытые и замкнутые неты уже на уровне гербера

     

    Мой проект при попытке загрузить и проверить его в САМ350 V9.1 вызывает полное зависание последнего. Так что проверить герберы вышеуказанным способом я не смог.

    Кстати, слои PWR и GND должны быть internal или positive plane?

    В пункте 3. Utilities > netlist extract когда он на последнем этапе спрашивает файл с расширением .NET, что нужно ему подсовывать?

  11. не совсем понятно, 4 просмотрщика разных фирм отображают так, как спроектировано, а вот CAM350 v9.1 - чего то находит.

    а может он просто сам чего-то гадит? ну и следом в производство?

     

    Доброе утро! Тут ситуация, я думаю, непростая. Так как в DR Ментора значится такой глюк, значит он действительно есть, другой вопрос- в каких конкретно условиях он проявляется. Ведь уже давно стало ясно, что один и тот же глюк проявляется у всех по-разному или не проявляется вовсе. В данном случае сказано, что проявляется дефект в CAM350 и GerbTool, но не сказано при каких условиях и на каких версиях. У меня вот это проявилось очень избирательно, залило почему-то основное питание платы 3.3В и не отрисовались некоторые термал барьеры ТНТ комппонентов и только на одном, 4 -ом слое. Теперь я жалею , что не посмотрел герберы в САМ350 сразу, а доверился встроенному просмотрщику в Expedition и GerbTool, который , несмотря на упоминание в DR, рисует все нормально. И видимо на производстве используется похожий САМ, который тоже неверно отображает заливку полигонов.

    Кстати, плату удалось поднять- пришлось высверлить более 30 переходных сверлом 0.3 и 0.4 , остатки металлизации выжег большим током :cranky:

     

    Кстати, заливает в основном MULTIVIA OBJECTS.

     

    По поводу проверок на IPC и т.д. обычно если что-то пропустили глаза, то производитель PCB дает знать о возможных дефектах, такое было только 1 раз, когда я сам забыл поставить Fiducial для BGA. Но в этот раз производитель ничего не сказал и сделал плату с этими дефектами.

    С уважением, Алексей.

  12. Внимание!!! Будьте бдительны! Обнаружен глюк следующего характера: При генерации герберов, может непредсказуемо закоротить (залить) площадки в полигон, в любом месте и любую цепь!!! Это просто ужас, когда я смотрел гербера во встроенном просмотрщике в Expedition все было нормально, потом когда плату сделали и оказалось что там кругом закоротки 3.3В на землю, все пришли в ужас, плата-то 8 слоев 6 класс. стали смотреть в САМ350 и только там уже обнаружились глюки с заливкой полигонов. Теперь незнаем что делать... Пока сверлим переходные :cranky: Узнал об этом глюке только прочитав EXP2005 Spac3 Release Notes June 2007 , где на 46 стр. сказано следующее:

    EXP2005 SPac3 Problems Fixed

    • DR 347901 — When generated with raster polygon fill, getting shorts in GerbTool and CAM350. :maniac:

     

    Так что я реально пострадал от этого дефекта. Причем еще один просмотрщик герберов viewmate 7.5 показывает все правильно, без закороток.

     

    В приложении фрагменты отображения герберов в разных программах.

    Чего еще ждать от ментора, каких "подарков"? :smile3046:

    CAM350_GND.pdf

    Expedition_Gerb_Viewer_GND.pdf

  13. Здравствуйте! Есть проект, относительно сложный, сделанный в Expedition PCB. Часть проекта уже сделана. Нужна помощь, чтобы доделать этот проект. подробности можно узнать, написав мне на почту: a_funtick собака mail_ru

  14. Доброго времени суток.

    Столкнулся с проблемой в DC/DV -нарисовал символ микросхемы и при размещении ее в схему и запуске DRC (unconnected pins), программа вываливается с ошибкой. Проверьте, пожалуйста, этот символ у себя на машине, хочется понять что это- глюк софта или локальная проблема на моей машине. (файл ASCII, его нужно импортировать через Library Services)

    Заранее спасибо!

    TEST.txt

  15. Доброго времени суток, уважаемые форумчане.

    Приходилось ли кому-нибудь реально транслировать схематику и библиотеки из OrCAD в DxDesigner для последующей трассировки в Expedition? Я бьюсь над этим уже вторую неделю и результаты весьма плачевные.... Проект обычный flatten (НЕ иерархический), две ОЧЕНЬ большие FPGA в каждой более 30 банков и одна поменьше , а следовательно столько же отдельных символов, огромное количество пинов питания. После трансляции обнаружены следующие проблемы:во-первых, не верно присваиваются имена символам - Sym1.1, Sym1.2, Sym1.3, а должно быть: Sym1.1, Sym2.1, Sym3.1 и т.д.(это исправлено в новой версии транслятора), во-вторых, самое неприятное- это тип пинов Power не заменяется на разрешенный в DxDesigner тип, а остается POWER, от чего высыпается огромное количество ошибок и дизайн не упаковывается. В -третьих, проблема со скрытыми пинами питания, если в Orcad были пины GND и VCC, то в DxDesigner остаются только GND в виде записи SIGNAL GND; XXXX, где XXXX-номер пина. Все остальные пины собраны в одну кучу на границе символа в виде пинов НУЛЕВОЙ длины друг на друг, т.е. просто "каша" из пинов. КТо что может посоветовать?

    Спасибо!

  16. Доброго времени суток!

    Вопрос по новому DXDesigner : после установки пакета PADS2005 все работатет, SDD configurator позволяет переключаться между пакетами и т.д. Все программы работают, кроме DXDesignera вылетает во время загрузки с ошибкой viewdraw.exe Runtime error! Abnormal program termination. что может быть не так?

    Спасибо!

×
×
  • Создать...