Перейти к содержанию
    

FUntiCK

Участник
  • Постов

    71
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные FUntiCK


  1. Приветствую всех.

    Может, кто сталкивался с подобным...

    Есть серийные устройства, построенные на двух одинаковых МК, которые отработали некоторое время. После замены ПО в МК, несколько МК не запустились. Чтобы сразу снять лишние вопросы:

    При подключенном программаторе достаточно прочитать напряжение питания или CPU ID и МК начинает полноценно работать до выключения питания, при этом программатор можно отключить.

    До замены прошивки устройства прекрасно работали.

    Сотни устройств с этой же новой прошивкой работают без сбоев.

    После замены ПО на одном устройстве не работает только один из двух МК, не обязательно один и тот же.

    Питание, кварц, сброс- всё в полном порядке.

    Качество монтажа проверено.

    Найдено отличие- на JTAG "дохлых" МК TMS и TCK стоят в лог. "1", принудительная подача лог. "0" на TMS и TCK при запуске ситуацию не меняет.

    Что это? Сдохли МК?

    Почему короткое общение через JTAG нормально запускает программу?

     

  2. Приветствую всех!

    Ищу интересные нестандартные идеи и проекты для реализации! Но, можно и гирлянду сделать ёлочную к Новому Году, но дорого!:biggrin:

    Работаем- от идеи до серийного ПРОДУКТА!!!

    Кое-что из выполненных проектов:

    Усилитель класса D мощностью 15 кВт для вибростенда.

    PWR_AMP_15kW.thumb.jpg.bfdaec8128c9accb48e1a044768d7406.jpg

     

    Промышленный компьютер с оптикой и CAN FD

    MR_V1.thumb.jpg.11535f76a88e1d90261f77241134a2da.jpg

     

     

    TFL.thumb.jpg.a9b87436c848b750f56f62a1e72ef84c.jpg

     

     

  3. Примерно через месяц человек написал извинения - оказывается сломал ногу, попал в больницу. Заплатил больше за задержку.

     

    Я всё понимаю, но мы не в 80-х, когда кроме домашнего телефона, другой связи не было... Можно придумать, как сообщить о проблемах.

     

    P.S. Надеюсь, с человеком всё в порядке.

  4. Приветствую, всех.

    В общем, не сложилось передать проект на трассировку другому человеку... Первый блин и комом.

    Отозвался человек из Москвы, прислал примеры работ, фотографии проектов, герберы, на первый взгляд всё понравилось, после этого встретились, обсудили всё, показал плату живьём, объяснил что нового будет в проекте, договорились начать работу.

    И всё, на первый взгляд, шло хорошо, пока не попросил прислать промежуточный вариант размещения компонентов на плате в виде картинки (JPG). Всё, человек пропал, не отвечает ни на письма, ни на телефон. Две недели рабочего времени коту под хвост!

    Ну если ты видишь, что не справляешься, передумал или что-то случилось- скажи прямо как есть, зачем тянуть время и подставлять, не понимаю.

    Как после такого кому-то можно доверять! Сделаю сам, как обычно....

    Думаю, тему можно удалить!

     

     

     

  5. несколько вопросов:

    1.схематехника в чем, какая ветка проектирования DC или DxD?

    2.или работа через нетлист?

    3.имеется ЦБ с компаненты, символами и Cell или придется делать самому?

    4.и снова про CES, он прописан с учетом заданного стэкапа?

     

    1. DxDesigner

    2. см. выше

    3. ЦБ полностью готова.

    4. Ограничения заданы в CES частично. Есть классы и соответствующие им параметры, но не все. Что-то, возможно, потребуется по ходу работы согласовывать и прописывать.

  6. написал, ни ответа ни привета...

     

    Был в разъездах, не мог ответить.

     

    Спасибо всем, кто откликнулся.

     

    Сейчас в приоритете поиск человека в Московском регионе, если не найду, то буду обращаться "за границу" 8-)

  7. Вообще-то да - в серьезности постановки задачи, поскольку ни сроки, ни оплата не обозначены.

    Попрошу без лишних комментариев. Устраивает задача?- оценивайте работу и время на выполнение (примерно), пишите на мейл, дальше обговорим детали и уточним время и деньги.

  8. Приветствую всех!

     

    Требуется профессиональная трассировка печатной платы в Expedition PCB (Mentor Graphics). Удалённая работа. Желательно Москва или Подмосковье, т.к., возможно, придётся встретиться для консультаций по проекту, но могу рассмотреть другие варианты (всё зависит от квалификации).

     

    Обязательно хорошее владение инструментом Expedition PCB. Альтиум, Оркад и т.п.- не предлагать!

    Обязательно понимание процессов, происходящих на плате при работе устройств, знание технологии производства и сборки ПП, понимание, что такое гальваническая развязка и ЭМС, опыт трассировки смешанных плат (цифра, аналог, импульсные источники питания), опыт правильной компоновки узлов, т.к. устройство будет проходить жёсткие испытания на ЭМС и вибро.

     

    Мне нужен специалист, а не человек-карандаш, которым нужно водить и контролировать каждое действие.

    Умение планировать и оценивать своё рабочее время. Ответственность и самоорганизация.

     

    Требуется только трассировка, вся схемотехника сделана. Четыре слоя, смешанные сигналы: цифра, аналог, высокое напряжение (310В), ШИМ, высокоскоростных сигналов нет.

     

    Если Вы в чём-то сомневаетесь, лучше не тратьте своё и моё время- в процессе работы я быстро пойму вашу квалификацию и опыт.

     

    В случае успешного взаимодействия, возможно продолжение сотрудничества.

     

     

    Плата будет аналогична такой, но чуть сложнее, т.к. добавлены новые узлы на рассыпухе и не будет модульных источников питания:

    post-13717-1510471709_thumb.jpg

     

    Пишите на почту: a_funtick собака mail.ru

  9. Совсем недавно этой темой интересовался. одно из предложений было такое

     

    Максимальная толщина фольги у нас это 560мкм.

     

    Под силовое оборудование, наши заказчики в основном используют 105мкм (3oz), например АЕДОН, но бывали случаи увеличения толщины до 175мкм (5oz).

     

     

    Но я не стал связываться с экзотикой, вариантов было или 2 слоя 105мкм + медные шины напаивать или 4-х слойка 105мкМ (зазоры минимум 0,35). На данный момент решили попробовать медные шины которые ещё и клемниками будут до кучи. На серию выгоднее 4-х слойка будет.

     

    Вот здесь обсуждали

     

    https://electronix.ru/forum/index.php?showt...p;#entry1522678

     

     

    Спасибо всем за информацию!

     

    В итоге нашли компромисс: уменьшил толщину меди до 175 мкм и увеличил зазоры до 0.4 мм, и NCAB взялся за производство.

    Причем, цены и сроки вполне адекватные.

  10. Если 105мк, то почти кто угодно, хотя бы, тот же Резонит

    http://www.rezonit.ru/pcb/large/index.php

     

    Не так всё просто, как кажется! Резонит сильно задумался и отправил к китайцам. Несколько "российских" контор отказались делать даже на 105!

    Или, например, было предложение 7.5 месяцев и 70000 руб за плату 8-)))

  11. Здравствуйте.

     

    Необходимо изготовить МПП 4 слоя с медью 210 мкм, если это невозможно или долго/дорого, рассмотрю возможность изготовления с медью 105 мкм.

    Размер платы 400 х 320 мм. Желательно одинаковые толщины диэлектриков, толщина МПП 2-2.5 мм. Минимальный зазор - 0.3 мм, минимальная ширина трассы - 0.3 мм, минимальное отверстие - 0.5 мм

  12. Приветствую всех!

     

    В работе ещё два проекта:

     

    Детектор подвижности человека:

     

    post-13717-1492097117_thumb.jpgpost-13717-1492097126_thumb.jpg

     

    4-х канальный модем

     

    post-13717-1492097874_thumb.jpgpost-13717-1492097883_thumb.jpg

     

    Большое спасибо заказчикам!

     

    -3D моделирование- позволит вам увидеть вашу будущую конструкцию не прибегая к изготовлению макетов плат и корпусов.

    -Разработка корпусов и их моделей.

    -Сопровождение в производстве.

    -Гарантийное обслуживание.

    -Послегарантийная поддержка.

    -Помощь в сертификации оборудования для ЖД, метро, а также оборудования для работы во взрывоопасных зонах (Ex- оборудование и компоненты).

     

    С уважением, Алексей.

     

     

    Проекты выполнены! Готовы рассмотреть новые заказы!

     

    post-13717-1498459127_thumb.jpg

     

    post-13717-1498459532_thumb.jpg

     

     

    -3D моделирование- позволит вам увидеть вашу будущую конструкцию не прибегая к изготовлению макетов плат и корпусов.

    -Разработка корпусов и их моделей.

    -Разработка документации по ЕСКД.

    -Разработка ПО.

    -Сопровождение в производстве.

    -Гарантийное обслуживание.

    -Послегарантийная поддержка.

    -Разработка и сертификация оборудования для ЖД, метро, а также оборудования для работы во взрывоопасных зонах (Ex- оборудование и компоненты).

  13. у меня вообще не дает редактировать трассу GND ни на top ни на bottom пока на bottom не удалю plane shape GND. В то же время цепь +12V свободно редактируется, несмотря на plane shape +12V на bottom. Мало того, что по мне так явный глюк, так еще и поведение различается в зависимости от имени цепи. Или где-то еще какая-то глубокая настройка. EE7.9.5.

    Эта тема с неадекватным поведением редактирования трасс, которые имеют имя совпадающее с полигоном, тянется ещё с 2005.2, если мне не изменяет память... Настроек, влияющих на это, не нашёл. Но бесит это порядочно 8-)

  14. Приветствую.

    Давно хотел спросить- глюк это или я чего-то не знаю.

    Любая трасса, имеющая имя цепи, которому присвоен PLANE в любом слое, не хочет нормально редактироваться именно в этом слое- не работает GLOSS, трасса распадается на множество мелких сегментов, нормально не двигается и т.п.

    Если убрать имя из PLANE ASSIGNMENTS, то сразу всё нормализуется.

    Это правильно или глюк?

    Пример:

    Имя трассы привязано к полигону.

    post-13717-1496839847_thumb.jpg

     

    Имя трассы не привязано к полигону.

    post-13717-1496840113_thumb.jpg

  15. Видел, что использовали для таких целей https://sensing.honeywell.com/sensors/close...current-sensors , но они наверняка дороже.

    CSN, CSNX время меньше 1мкс.

    Спасибо за наводку. Правда большие они все...

  16. Приветствую!

    Стоит задача- защитить полумост от КЗ и сквозняка. Токи большие - в импульсе могут доходить до 150-200 А. Самый короткий импульс на затворе будет не более 250 нс. Есть ли у кого опыт использования датчиков тока Allegro:

    http://www.allegromicro.com/en/Products/Cu...Sensor-ICs.aspx ?

    Смущает задержка в датчике - почти 4 мкс, хотя транзисторы имеют стойкость к КЗ почти 10 мкс, но не будет ли бабаха при КЗ? Ранее не работал с такими мощностями и всегда защищал полумосты шунтами и компараторами типа INA200, работало отлично!

    Если такие датчики не подходят, что можете посоветовать для быстродействующей защиты?

    Рассматривал использование эффекта выхода IGBT из насыщения DESATURATION, но не могу понять насколько точна такая защита, т.е. как точно можно установить порог срабатывания, если транзисторы включены параллельно.

  17. Как в менторе создать этот самый "copper balancing"?

     

    При генерации герберов вижу эту графу, включать или нет "copper balancing" в генерацию слоя.

    post-1646-1494444282_thumb.png

    А как прорисовать ее на плате?

     

    Прорисовывается в виде полигона? Где задать свойства, что это "copper balancing"?

    И где проставить зазоры до проводников и контактных площадок?

     

     

    Copper Balancing Processor Dialog Box

    To access:

    Planes > Copper Balancing Processor

    Click on the Standard toolbar

    Use this dialog box to setup and control the copper balancing process layer-by-layer.

    Note:

    You must acquire a FabLink 200 license to open this dialog box in the layout tool.

  18. Помимо предложенного vvvv, можно еще нужный вам участок Conductive shapом нарисовать. Это позволит по крайней мере избежать попадания переходника другой цепи в эту область (а мало ли? Человеческий фактор...). ДРС будет на этапе проверки ругаться конечно...

     

    Conductive shape не может иметь два имени 8-), поэтому один из полигонов не подключится. Если рисовать всё Conductive shape, есть риск залить не то , что хочется.

     

    Я использую для этого компонент с Resistor Shape:

     

    post-13717-1494442130_thumb.jpg ,post-13717-1494442561_thumb.jpg

     

    Нужно создать CELL с двумя площадками и натянуть между ними Resistor Shape. Прицепить к нему УГО - любое удобное для соединения цепей на схеме. После этого эта перемычка ставится как компонент на схему и, далее, на плату в любое удобное место. Никакой ругани DRC и нормальное соединение земель.

×
×
  • Создать...