Перейти к содержанию
    

irokezer58

Новичок
  • Постов

    8
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Посетители профиля

Блок последних пользователей отключён и не показывается другим пользователям.

  1. Большое производство сапфира - это прекрасно! Но, я же не буду сам плату изготавливать. У меня нет производства плат. А чтобы кто-то делал на заказ платы на сапфире - я такого не слышал.
  2. Про пьезоэлектрик - интересная версия. Тоже думал об этом. Но почему-то мне кажется, что настолько сильное проявление пьезоэффекта должно отражаться на измерении тангенса угла потерь. То есть материал с пьезоэффектом должен давать гораздо больший тангенс. Но, производитель явно указывает его как 0,0003. А ещё пьезоэффект по идее должен зависеть от мощности электромагнитного поля. В таком случае потери должны зависеть от мощности, подаваемого сигнала. Сегодня попробую измерить на разных мощностях. А по поводу монокристалла, поликоровые подложки разве используются в виде монокристалла? Не поликристалла? Я думал, что обычно и там и там делают поликристалл. Хотя, возможно я ошибаюсь. Ещё допускаю, что возможно, это даже не поликристалл, а просто порошок нитрида алюминия, смешанный с клеем. Но это вообще сомнительно. Потому что в таком случае вряд ли было бы возможно получить такую большую теплопроводность. Хотя такая версия объясняла бы, почему на сайте указан неверный угол потерь. Типа, они указывают для монокристалла, а сами делают какую-то смесь.
  3. Подслоя нет. Технология там обыкновенная - тонкоплёночная (или толстоплёночная, я уже забыл). Медь наносится сразу на подложку. Мы специально выбрали такой метод, потому что знали про подслой. Приклеивании кольцевого резонатора тоже не выглядит достаточно надёжным методом. Если уж подслой так сильно влияет, то слой клея под резонатором тоже может сильно влиять. Он же будет явно толще подслоя.
  4. Не нашёл аналогичной темы в поиске, поэтому предлагаю начать обсуждение тут. Опишу тут свою проблему, но можно и просто делиться опытом и предлагать что-то новое. Была у меня в одном проекте плата коммутатора на pin-диодах на частоту чуть выше 2 ГГц. Плата была изготовлена в Резоните на китайском заменителе Роджерса - Wangling. В принципе, коммутатор работал нормально, но при коммутации большой мощности диоды сильно грелись.Теплопроводность Ванглинга не высокая и поэтому я решил использовать подложку с высокой теплопроводностью, чтобы эффективнее отводить тепло от диодов. Сначала было подумал про поликор, стал искать, кто бы мне изготовит плату. Нашёл - компания С-компонент делает платы на поликоре с переходными отверстиями. Но, у них на сайте, в качестве подложки, ещё предлагался нитрид алюминия (AlN). У него теплопроводность выше, чем у поликора почти в десять раз, а остальные параметры - плюс-минус такие же, либо отличаются не критично: эпсилон - 8,5; тангенс - 0,0003. Плату заказали, изготовили, получили. Не стали ничего особо проверять, просто сразу запаяли все элементы и включили коммутатор. Потери получились просто огромные! Если аналогичный коммутатор на Ванглинге давал примерно 0,6 дБ потерь на 2 ГГц, то нитрид алюминия показывал не менее 1,3 дБ. Стали копать. Отпаивали элемент за элементом и обмеряли плату. В конце-концов отпаяли и отрезали всё лишнее, осталось только два разъёма и линия передачи между ними. Вместо диодов запаяли просто перемычки из проволоки. Тогда потери составили 0,85 дБ на 2 ГГц. На аналогичной плате на Ванглинге - 0,3 ГГц. То есть, явно что-то не то с платой. Всё это естественно много раз моделировалось в соответствующих САПР: AWR, CST. Звонили в С-компонент, разговаривали с технологом, просили его о помощи. Он ничего подсказать не смог. Говорит, на сайте указаны параметры, которые предоставляет производитель нитрида. Правда, он сказал, что обычно нитрид алюминия используется не для СВЧ, а для силовых плат, для хорошего теплоотвода. В связи с чем вопрос, может кто-то применял нитрид алюминия в качестве подложек для СВЧ электроники? Может быть на сайте указан неверный тангенс угла потерь? Может какое-то значение имеет поляризация или анизотропия? С чем вообще может быть связано такое расхождение параметров?
  5. Здравствуйте! Подскажите пожалуйста, как можно изменить материал какого-либо компонента в высокочастотном 3D симуляторе? Дело в том, что когда я добавляю элемент с помощью меню "Modeling", я сразу могу задать любой материал из библиотеки. Но, если элемент уже нарисован и сохранён, то изменить материал не получается, поскольку эта кнопка в параметрах элемента не активна. Может быть есть какой-то другой способ изменить материал?
  6. Спасибо за совет. Но, проблема в том, что мне как раз и нужны компоненты, которые "не те". Мне нужно добиться чтобы именно они работали в моей схеме. Например, не представляю, можно ли заменить чем-нибудь MSTEPX, если нужно сделать например такое смещение
  7. Здравствуйте. Подскажите. Ошибка "The X-Model Database has not been filled" на очень многих элементах появляется. Так должно быть или как-то можно вылечить?
×
×
  • Создать...