DymOK

К слову о паяльной маске. В декабре прошлого года приобрел партию плат. Они хранились до начала февраля в закрытой заводской упаковке. Начал паять - обнаружил, что паяльная маска слезает с дорожек при аккуратном прохождении жала паяльника (рядом КП, к которым идут дорожки). Никогда такого не было, температура жала в норме. Взял стоматологический зонд - и ахнул: маска буквально стирается (не сколупывается, не скалывается, а стирается) практически без нажима! Откопал в шкафу плату аж августовского заказа (не пошла в ход, экспериментальная) - маска не ведет себя так отвратительно. Сижу, царапаю скальпелем, тихо офигеваю от декабрьских экземпляров.

А что можете посоветовать касательно земляных полигонов переходника?

Это даташит на целое семейство процессоров. Даже защиту по току (OCP) для 8750H я ни разу не видел свыше 128А. Потребление под максимальной нагрузкой (а точнее, в режиме "испытаний на надёжность" - Prime95 + Furmark) с отключенными лимитами (стр. 99 - PL1, PL2) не превышает ~70Вт по ядрам + IMC/SA и <30 iGPU.

Это делается в целях эксперимента в результате увлечения На десктопах ставят Кофе на платы 100/200 серии во всю. Способы решения 99% софтварных проблем найдены и опубликованы силами Dsanke, Svarmod'a, Николая Coderush. Соответственно, и в моём случае модбиос готов. Перепайка своими силами - да, без проблем.

Общий план или что-то конкретное? Нет( Например? P.S Китайцы делали "переходники" для Core i. Это Crystal Well (BGA1364, переходник для LGA1150), Skylake/Kaby Lake (инженерные сэмплы BGA1440, переходник для LGA1151)

Не своя (MSI'шная), с не совсем стандартным форм-фактором.

А вообще какие-нибудь идеи/варианты есть?

Почему?

Не секрет :) i7-8750H (CoffeeLake, BGA1440v2) для плат с BGA1440v1 (Skylake/Kaby Lake). 1440 выводов. Картинка в хорошем разрешении: Потребление в максимуме по питанию Core - около 80А, по GT - до 40, IO - 6A, SA - 12A, остальное - менее 1А. Таблицу с полным сравнительным описанием выводов приложил. В v2 в первую очередь увеличилось число пинов VccCORE (ими заменена часть бывших VccGT), часть GT переехала на бывшие резервные. В принципе, это не критично (совпадающих у старого и нового проца выводов питания вполне достаточно для требований по току). Важны BR9, BP9, BN9 (смещение дифпары) и "рокировка" DQ и VSS на BT8, BT9. v2.0_CFL-H_KBL-H_pinout (2).xlsx v2.0_CFL-H_KBL-H_pinout (2).xlsx

Есть плата и BGA-проц, который на нее требуется установить. Футпринт у них полностью совпадает, но часть выводов линий DRAM (DDR_DQ и одна диф. пара DDR_DQSN-DDR_DQSP) на проце смещена на соседние КП относительно таковых на плате. Пытаюсь решить проблему методом создания промежуточной подложки. Вопрос: как ее лучше всего развести? Шаг BGA - 0.65мм. КП на верхней и нижней сторонах строго друг над другом. Если требуется дополнительная информация - пишите, все выложу.