keln

Подскажите, пжл, кто в теме. Какими нормативами или законами регулируется обязательность/необходимость наличия вытяжки и заземления на рабочем месте монтажника? И если работодатель пытается предложить вот это в качестве вытяжки, какими нормативными документами можно ему указать, что он не прав? И если работодатель предлагает в качестве заземления использовать обычную землю обычной электросети, чем ему можно оппонировать? Хотелось бы свежих документов а то я тут нашел один документ а он в январе текущего года устарел.

Если ограниченное простраство и жесткие ограничения, то никакая кнопочка Tune не спасает.

А, ну значит, я просто неправильно вас понял.) Автороутер, в моем понимании, это инструмент, который вызывается в Xpedition по нажатию иконки AutoRoute и с помощью которого(используя, скажем - TuneDelay) я могу растрассировать(после простановки Fanouts), скажем, 30 дифпар, согласованных по длине матчгруппой и с допуском по задержке в паре а также 50 одиночных проводников, привязанных к длине участка одного из проводников(а не всей длине проводника) пары между некими точками/пинами, скажем, через формулу, по нескольким нажатиям кнопки Route в автороутере с учетом ограничений Rule Area и на ограниченном участке топологии, возможно, по нескольким слоям(чем меньше, тем лучше, но на одном все не разместится точно). Не за одно нажатие конечно, но за несколько итераций и с привлечением полуручной трассировки в промежутках, возможно, меняя какие-то параметры. Я не утверждаю, что возможно будет что-то подобное развести за 1 нажатие кнопки(и даже за 20) автороутера и только с помощью него одного, но руками подобное разводить будет, на мой взгляд гораздо тяжелей и дольше. Как такое предлагается трассировать в PadsPro без автороутера? А что такое расфазировка дифпары - статика и динамика и чем статика от динамики отличаются?

Спасибо за ответы. Да вот, вроде как, у AltiumDesigner 20 есть такая опция, причем работает не только с Диджикеем. https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/integratedlibrary-pnl-manufacturerpartsearchmanufacturer-part-search-ad С помощью LibraryBuilder можно генерировать схемные символы прямо с даташита. Очень жаль, что автороутера нет в PadsPro. Было бы очень удобно трассировать шины типа DDR используя команду TuneDelay, после ввода соотвествующих констрейнов. А формулы и виртуальные точки/пины в PadsPro имеются?

12. Вариант XXL у вас на сайте - это PadsPro? 527000 рублей - это за годовую поддержку, далее можно пользоваться неограниченно, но без поддержки? Или есть некие иные ограничения? 13. На сайте mentorpcb.ru в сравнени с AltiumDesigner почему-то указано, что по пункту Проектирование ВЧ/СВЧ плат у PadsPro стоит 4 звезды а у AltiumDesigner - ни одной, чем обосновано такое сравнение? 14. На сайте mentorpcb.ru в сравнени с AltiumDesigner почему-то указано, что по пункту Схемотехнический ввод у PadsPro стоит 4 звезды а у AltiumDesigner - 3, чем обосновано такое сравнение?

Подскажите, пожалуйста: 1. Можно взглянуть на презентация о различиях PadsPro и Xpedition желательно с ценами? 2. Что такое "trunk router и semi trunk" и для чего такие инструменты ввели при наличии уже имеющихся? 3. Есть ли в PadsPro оптимизация FPGA(не какая-нибудь урезанноограниченная за 150000 рублей(число из головы), которая никому не нужна а достаточно полноценная с базами крупных чипов) аналогичная Xpedition? Это дополнительная опция, оплачиваемая за дополнительные деньги к цене PadsPro? Сильно дороже, чем стоимость самого PadsPro, хотя бы в разах? 4. Есть ли возможность в PadsPro/Xpedition как в Альтиуме через свойства компонента просматривать данные о поставщиках и даже информацию о жизненном цикле компонента в режиме реального времени? 5. Есть ли возможность в PadsPro/Xpedition как в Allegro создавать символ из даташита, выделением таблицы с распиновкой(если мне память не изменяет)? 6. LandPatternCreator в PadsPro застыл и не развивается? К Xpedition его можно докупить и имеет ли это смысл по каким-либо соображениям? Какая цена? 7. Правила параллелизма позволяют просчитывать и учитывать взаимные наводки между проводниками при их прокладке? Это делается встроенным солвером PadsPro/Xpedition или доп. компонентом типа ограниченного HyperLynx? 8. Насколько я понял, существует возможность обмена между PadsPro/Xpedition и неким CAМ типа SolidWorks в части геометрии платы с размещенными компонентами и механическими элементами в неком интерактиве? С каких версий указанных систем и формата IDX это работает корректно? Есть ли некая краткая презентация/обучалка по данной связке PadsPro/Xpedition - SolidWorks? 9. Насколько мне известно, автороутер входит в состав AltiumDesigner(вроде бы как - прямой конкурент PadsPro), почему в PadsPro его не включили? 10. Есть ли в PadsPro/Xpedition возможность 1) проверять нарушения в опорных слоях по путям протекания возвратных токов без привлечения для этого Hyperlynx в рамках некой быстрой проверки, 2) проводить некий расчет по нагрузочной способности via по постоянному току без привлечения для этого Hyperlynx(т.е., не просто показывать какой ток идет через тот или иной via, как это умеет Hyperlynx а рассчитать именно максимально возможный ток через переход)? Если это возможно только с участием Hyperlynx, то входит ли такая опция в состав PadsPro? 11. Можно ли в PadsPro/Xpedition посчитать паразитные параметры via без Hyperlynx? Если это возможно только с участием Hyperlynx, то входит ли такая опция в состав PadsPro?

С некоторых пор начал наблюдать непонятную проблему с запуском Xpedition. Во-первых, появились приличные тормоза с запуском топологии платы. И чем сложнее проект, тем дольше приходится ждать. Если 3D вкладка открыта, вообще c запуском вешаться можно. Во-вторых, появились проблемы с запуском второй сущности Xpedition. Т.е., если открыть одну плату(в рамках одного проекта) в одном окне Xpedition, то при попытке открыть после вторую плату(в рамках другого проекта) в другом окне, практически всегда открытие начинается с появления окна о невозможности открытия еще одной сущности Xpedition. Потом как повезет - может открыться а может и не открыться. Тоже самое случается, если открывать какой-либо иной САПР(например - Автокад) и потом Xpedition. VX2.4. Core I7 7-го поколения, памяти 32Г, SSD. Смотрел в диспетчере задач загрузку системы, ничего крамольного не увидел, загрузка CPU процентов на 30-40, память используется процентов на 25, GPU на 3-5 процентов. Кто может подсказать что дельное по проблеме, кроме выключения антивируса?

указать во всех полях =LVDS0+/-10mm

Подскажите, плз, как посчитать количество SMT точек для монтажа на плате с обеих сторон?

Я чего-то не пойму - а в Xpedition как такая локальная база без cell передается? Вашим же символам должен refdes присвоиться при упаковке и из схемы аннотироваться потом в Xpedition при его запуске в виде cell, привязанного к этим символам, с таким же refdes.

Ок, попробую как вариант на досуге. А в какой момент и каким образом вы cell привязываете к символам? Надо же еще будет пройти упаковку символов в компонент и отправить все это в Xpedition.

1. Я ни разу не делал аннотацию символов из IOPT. Символы создавал путем вызова FPGAPartWizard из LM, фактически создавая новый part в LM. И в xDx в MyParts/FPGAs у меня пусто, все символы я извлекаю через Databook обычным путем, насколько я понимаю из локальной библиотеки, полученной из центральной из под LM. После первого извлечения символов,выполнил Optimize FPGA на одном из символов и создал базу FPGA. Но символы не все изначально извлек а лишь необходимые и они "соптимизировалиcь" в базу FPGA. А сейчас надо бы оставшиеся добавить в базу FPGA из Databook через схему DxD, а они не добавляются. Во-первых, при упаковке новый символ получает другой RefDes(пакуется в другой компонент), какие бы крыжики я не ставил в упаковщике, руками даже менял RefDes на нужный. Во-вторых, на всех символах из базы стоят косые надписи - Optimized и они все добавлены в базу FPGA в IOPT. Как туда теперь недостающие добавить, я не знаю. Похоже, у вас маршрут работы с IOPT иной, вы сначала базу создаете а потом символы генерируете в IOPT и импортируете их в локальную базу/библиотеку проекта/схемы. А я сначала символы создаю а потом базу. 2. Подскажите в кратце - как вы работаете?

Есть схема с разведенной платой. В ней использована FPGA, она также прошла оптимизацию при помощи IOPT. Но на схему вытащены не все символы, хотелось бы добавить на схему новый символ из отсутствующих, упаковать в одну микросхему с уже стоящими и добавить в базу IOPT. Проблема начинается при попытке упаковки - назначается RefDes иной, чем есть у уже упакованной микросхемы. Как это обойти и заодно добавить новые символы в уже существующую базу IOPT?

Да вот как-то совсем не айс это работает. Пробовал менять зазор на уменьшение и на увеличение. Попытка двинуть пару, схватив ее за разные сегменты, приводит к разным результатам. Как вариант подобных телодвижений - скриншот. Проще оказалось переразвести. Пробовал на разных режимах Gloss, лучше не становится.

Как на разведенной плате можно сменить ширину проводника и зазор в дифпаре после соотвествующих изменений в классе цепей менеджера ограничений. Т.е., не переразводить заново а просто поменять на уже разведенной паре/парах. Ну, ширину - по правой кнопке а зазор? В Smart_Utilities тоже, вроде как, ширину можно только. А, может, есть инструмент, с помощью которого это можно проделать одновременно? В идеале - выделил сразу несколько пар и сменил все одним махом. И подскажите заодно - как можно двигать и редактировать один проводник в паре, чтобы второй за ним не тащился?

Padstack_Processor помогает, спасибо. Насчет Skip в настройках via не совсем понял. Ставлю галку на skip, после apply сквозные визуально совсем не меняются а на глухих меняется цвет КП с цвета Layer Display на серый. Или он визульно их оставляет, а по факту убирает?

Почему 10мкФ не помогут? Сколько помогут? Для AD1584 Wideband noise (10 Hz to 10 kHz) 50 μV rm. А что там с ним будет дальше-то? Будет он шуметь на 1МГц или нет? На 10стр даташита, на графике Figure 8. Noise Spectral Density на 100кГц у AD1584 кривая плотности вверх поползла. И далее нет никакой информации. А то диод и на 15Мгц шумит.

А как ее удалить? Я имел ввиду - как выставить один зазор для всех отверстий(и виа и не виа) и любых участков металла. PlaceRuler попробовал, интересная фишка. И еще вопрос. В CES, когда выставляю зазор trace-via, при прокладке трасс Xpedition прокладывает трассы, применяя данный зазор не к отверстию а к паду у via. А как бы мне указать ему зазор к отверстию via, чтобы он вел трассу с учетом зазора между трассой и отверстием?

Так, вроде бы, стоит там фильтр низкочастотный по питанию именно на 3,3V, c фильтра получается фильтрованные 3,3Vop, которые и подаются на компаратор. У AD158x указан шум в полосе 10Hz-10kHz а дальше он совсем не шумит? Или шумит и в полосе диода набегают его 30мВ или более?

Насколько я вижу, можно в CES задать зазоры между via и trace, pad, via, plane. А как задать зазор между любым отверстием и любым участком металла? И заодно - как померить зазор между отверстием и трассой? А то начинаю мерить линейкой а она цепляется за край пада а не за край отверстия, даже, если пады выключить.

А подскажите, пжл, зачем на 4 и 9 ноге конденсатор? И с каким номиналом? А что до номиналов сопротивлений, то это, покамест, условно-ориентировочная схема.

генератор случайного числа - как бы поток случайнопереключающегося сигнала. С компаратора сразу в контроллер, так что, вряд ли, 4мВ смещения на выходе компаратора что-то изменят. Спектральные составляющие - имелось ввиду до компаратора, чтобы шум с диода не был ни с чем замешан и на выходе получалась действительно случайнопереключающаяся последовательность, соотвествующая равномерному распределению шума у диода в указанном частотном диапазоне с указанной неравномерностью спектральной палотности. А то и 12В на диод приходит, и 3,3В на вход компаратора, что там еще на этих напряжениях сидит? Так то можно и со стабилитрона снять, но у шумового диода шум имеет равномерное распределение. А про питание спросил, потому как прочел тут статью одну, вроде как из КиТ, где автор снимал шум вроде порядка +/-600мВ с источника питания. Так вот подцепишь такой на диод и получишь шумы источника питания а не диода. Вот даташит более объемный, там графики спектральных плотностей заканчиваются на 120мкА. Хочу понять, 140мкА - будет не сильно критично или все-таки на рекомендованные 50 лучше вывести? А то мало ли - граничная частота сдвинется и скв значение напряжения шума уменьшится радикально, или неравномерность изменится существенно? 2g401_kg401.pdf

Имеется схема генератора шума. Не работал никогда с шумовыми диодами, поэтому не совсем понимаю - насколько она корректно сделана? Даташит по диоду приложен. Ток через диод, вроде как, порядка 140мка а рекомендуют 50мка. Не пойму - какое будет напряжение на самом диоде? Будет ли компаратору присущ дребез при переключениях и насколько это повлияет на распределение шумовой составляющей выходного сигнала? Не будет ли шум от источников питания накладываться на шум диода и искажать выходной сигнал? Какие источники лучше выбирать? Досточно будет некого Dc/Dc преобразователя с фнч фильтром на выходе, чтобы отсеять лишние спектральные составляющие? Какие требования тут надо предъявлять к источникам питания? diodi_generatori_shuma.pdf

Столкнулся с таким сообщением, которое не позволяет мне выполнить команду Move над участком топологии вместе с cell, трассами, участками металла в режиме Select Mode. Все элементы unlock и unfix. Причем те же манипуляции на другой машине с такой же версией Xpedition(2.3) выполнить удается. И в режиме Place Mode те же cell, в составе которых есть fiducials, на машине с данной проблемой Xpedition двигать позволяет. Кто может подсказать - в чем может быть косяк? Может, где галка какая не снята?

Вы имеете ввиду вкладку - 3D в DisplayControl? Так, вроде, она только за вывод на экран отвечает - показать, окрасить или потушить тот или иной элемент на экране. А непосредственно в меню экспорта очень мало опций. Есть что-то типа вывести pads, planes, traces - так они у меня погашены, экспортирую без них. Результат - 200М и зависание Солида.