[AlexeyVL 1]

В каком либо IPC есть требования по темобарьерам? Обязательности/необязательности их наличия и конфигурации?

[Vlad-od 0]

IPC-7251 PTH Padstack Table for Levels A, B & C

Таблица КП в зависимости от диаметра ответстия. Там же есть рекомендации по термальным зазорам.

Должна быть в хранилище.

[AlexeyVL 1]

А для SMT-компонентов?

[vicnic 0]

А для SMT-компонентов?

ИМХО, надо смотреть IPC-2221, далее пункт 9.1

[AlexeyVL 1]

ИМХО, надо смотреть IPC-2221, далее пункт 9.1

 

Посмотрел. В п.9.1 требования только для сквозного монтажа. Мне нужны требования именно для поверхностного монтажа.

[vicnic 0]

Посмотрел. В п.9.1 требования только для сквозного монтажа. Мне нужны требования именно для поверхностного монтажа.

Посмотрел еще раз IPC-2221, IPC-782, IPC-7351. Пока не нашел четких чисел. Что-то похожее есть в IPC-782 (п. 3.6.2.2), но стандарт этот устарел и заменен. А вообще в моей голове вертится рекомендация - ширина подводимого к площадке проводника не шире 0.75 ширины площадки.

То бишь, если площадка шириной 1.0 мм, то подводимый проводник не шире 0.75 мм.

А с другой стороны ширина проводника ограничена технологическими возможностями производства и предельно допустимым током.

[AlexeyVL 1]

Посмотрел еще раз IPC-2221, IPC-782, IPC-7351. Пока не нашел четких чисел.

 

В IPC-2221 есть расчет термобарьера для сквозных контактных площадок.

Меня же в первую очередь интересует есть ли требование в IPC обязательного наличия термобарьеров для контактных площадок элементов поверхностного монтажа. И уже во вторую очередь параметры термобарьеров.

[Alexer 0]

Если одна из площадок будет на полигоне без термобарьеров или же они будут слишком большими, то это вызовет существенную разницу по площади (а следовательно и разный теплоотвод) между контактными площадками, например чип-элемента. Эта разница зачастую приводит к возникновению таких нежелательных явлений как эффект "надгробного камня", непропаи одного из выводов компонента, слишком большое смещение элемента и т.д. Конкретных цифр по ширине термобарьеров также не нашел. Есть только настоятельные рекомендации фирм, занимающихся монтажом, делать термобарьеры на площадках SMT-компонентов.

[AlexeyVL 1]

Для чего нужны термобарьеры я понимаю.

Вопрос скорее нормативный, чем технический.

Например, мне нужно рассеять много тепла с корпуса DPAK, или пропустить большой ток и т.п. Я делаю плату без термобарьера, монтажники ее принимают и в случае, если в последствии окажется некачественная пайка смогут ли они переложить ответственность на разработчика платы, основываясь на требования IPC? Существует ли требование обязательного наличия термобарьера? Если существует, то в каком документе?

[cioma 0]

А пять в печи нет возможности? Тогда и вопросы с SMD термобарьерами отпали бы

[Jul 0]

В стандарте IPC-782 (более поздний IPC 7351 полностью повторяет его в этой части) нарисованы примеры

"хорошего" дизайна платы (с термалками) и "плохого" (без термалок) - поищите и посмотрите сами.

Если пайка площадок производится монтажником - паяльником, или феном - монтажник сможет запаять ваш DPAK как с термобарьерами, так и без.

А если пайка будет в печке - дизайн с термобарьерами - обязательное требование. Без термобарьеров качественной пайки не будет.

Более того, в серьезных фирмах файл платы просматривает технолог по монтажу ДО изготовления самой платы, и потребует от вас внести коррективы в топологию. (Сходите на сайт Абрис Технолоджи, например, посмотрите их требования к платам для автоматического монтажа).

Самым правильным было бы спросить у ваших монтажников (в письменном виде), есть ли у них претензии к качеству топологии платы. Если, по их мнению, доработок не требуется, и они возьмутся за монтаж как есть в файле, тогда и претензий выставлять не должны - ведь сами же подтвердили, что с проектом все в порядке.

 

[cioma 0]

Вот у нас почему-то все с точностью до наоборот - если паять руками, без правильного оборудования, то термалы помогают, а для пайки в печи никогда никто не требовал, что кажется логичным, ибо в печи вся плата прогревается, а не только локальный участок. Конечно, с электрической и с тепловой точки зрения лучше вообще от термалов отказаться. Но если сборочное производство не позволяет, то надо продолжать искать стандарт.

[Vikidor 0]

Забавно, что при пайке в печи полигон быстрее прогревается, чем одиночный проводник. А при ручной пайке, наоборот, полигон рассевает тепло. В любом случае, если одним концом элемент на полигоне, а другим на тонком проводнике, то термоплощадки нужно делать.

[cioma 0]

Хм, как я понимаю в печи есть несколько зон нагрева, одной из функций которых и является выравнивание температуры всей платы, независимо от ширины проводников.

Ни у одного производителя с пристойным оборудованием я пока не встречал требования (!) иметь термалы для SMD.

[vin 0]

К примеру, Во вложении конкретные размеры термалов для сквозных и SMT падов от производителя.

 

В своей практике на размер термала определяем исходя из требований по току.

TR_From_NBS_DFM_Guideline_Rev1_5.pdf