Politeh 0 23 марта, 2007 Опубликовано 23 марта, 2007 · Жалоба Объясните, какая функция у термобарьеров и когда необходимо их использовать? Ведь они занимают достаточно места при плотной трассировке, например когда много кондеров и у каждого делать термобарьер.... Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
derun 0 23 марта, 2007 Опубликовано 23 марта, 2007 · Жалоба Для уменьшения оттока тепла от контактных площадок при пайке (для исключения появления «холодных» паек) делается "termal"- тип подключения контактной площадки к слою метализации, также желательно делать более тонкой дорожку ведущую к контактной площадке. Правда незнаю как это мешает разводке. :blink: Кроме того я считаю это не догма, просто желательно это делать т.к. может возрости процент брака. В определенных случаях это вообще не делается, напимер использования слоя метализации в качестве радиатора. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Politeh 0 23 марта, 2007 Опубликовано 23 марта, 2007 · Жалоба Большое спасибо! Теперь буду знать. Видимо лучше их делать... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Mahim 0 30 марта, 2007 Опубликовано 30 марта, 2007 · Жалоба Отсутствие термальных барьеров чаще используется при высокочастотных платах типа синтезаторах или еще на чемнито подобном. В качестве радиатора будут использовать ну на стадилизаторе или транзисторе а если вся плата без термальных барьеров? то для уменьшения индуктивноти на проводниках. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Сергей Борщ 119 30 марта, 2007 Опубликовано 30 марта, 2007 · Жалоба Кроме того я считаю это не догма, просто желательно это делать т.к. может возрости процент брака.Это именно догма, потому что при отсутствии термальных барьеров при пайке в печке легкий компонент типа резистора становится "на попа", т.е. одной ногой в воздухе. В определенных случаях это вообще не делается, напимер использования слоя метализации в качестве радиатора. Вот это единственное исключение, но при этом производитель рекомендует под такой площадкой делать множество переходных отверстий. например когда много кондеров и у каждого делать термобарьер....При большой плотности монтажа не остается места для полигона, он вместе с термобарьером вырождается просто в соединительные дорожки между площадками. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться