[dead_cell 0]

уважаемые гуру Cadence.

интересует вопрос о взаимодействии продуктов Cadence с механическими САПРами.

интересует сам процесс, кто что использует, насколько удобен процесс.

я так понимаю, что основная масса остановилась на связке с IDF файлами.

у ментор есть решения свои, но это ментор.

у нас в данный момент стоит вопрос выбора САПРа для электронщиков и один из вопросов это взаимосвязь с механическим САПРом.

со стороны механики ProE и меняться уже не будет.

 

может быть есть какие то сторонние производители? слышал про NEXTRA от MECADTRON, но пока не совсем разобрался как это взаимодействует.

 

спасибо.

[vpd 0]

Не совсем понял, что фиксировано, а что нужно варьировать.

 

Лично я использую КОМПАС-3D. Купил у АСКОНа библиотеку конвертации IDF в модели, но потом разочаровался в ней, взял SDK и написал свой конвертер. Строит модели собранной платы за пару десятков секунд. Пример такой сборки я выкладывал в соседней теме.

 

Обратное преобразование из MCAD в ECAD не делал, потому как не смог формализовать требования. Обычно строю упрощенную модель платы руками, затем размещаю разъемы с привязками к стенкам прибора, потом вычисляю их положение относительно края платы и уже руками размещаю и фиксирую положение футпринтов в ECAD.

[dead_cell 0]

Не совсем понял, что фиксировано, а что нужно варьировать.

 

Лично я использую КОМПАС-3D. Купил у АСКОНа библиотеку конвертации IDF в модели, но потом разочаровался в ней, взял SDK и написал свой конвертер. Строит модели собранной платы за пару десятков секунд. Пример такой сборки я выкладывал в соседней теме.

 

Обратное преобразование из MCAD в ECAD не делал, потому как не смог формализовать требования. Обычно строю упрощенную модель платы руками, затем размещаю разъемы с привязками к стенкам прибора, потом вычисляю их положение относительно края платы и уже руками размещаю и фиксирую положение футпринтов в ECAD.

фиксирован MCAD это ProE.

имеется в виду сам процесс толкания некоего файла (файлов) между САПРами механическим и электронным в плане контура платы, расстановки разъемов и прочих критичных компонентов. насколько я понимаю большинство остановилось на idf формате. у ментора появился некий новый формат и поддерживается (idx формат).

 

появление нового формата файлов обмена между механикой и электроникой и поддержка этого формата ментором (ну они как бы сами его и разработали с ProE-шниками) в данный момент перевешивает весы выбора САПРа в сторону ментора. хочется понять как взаимодействуют разработчики электроники под Cadence-ом с конструкторами механики. вот.

(просто мы то сами под PCad-ом остановились на IDF, но хочется узнать про новые тенденции).

Изменено 28 февраля, 2011 пользователем lazarev andrey

[Uree 1]

Ну если главный критерий выбора САПР проектирования ПП это используемый интерфейс обмена с механиками - даже не знаю, что сказать... Т.е. что там позволяет САПР внутри по организации библиотек, ведению проекта, составлению схемы, плэйсменту/трассировке и выводу в файлы для завода(напоминаю - это ГЛАВНОЕ его предназначение) - это все не критично? Браво! Таких аргументов давно не слышал:)

[vpd 0]

1. А чем плох стандартный IDF?

2. Что такого придумал ментор, чего нельзя достичь при помощи IDF?

3. Принимается ли в рассмотрение такой аргумент, что софт для проектирования вообще стоит денег, и это отражается на выборе?

 

И какие вообще задачи решать предлагается с помощью механической САПР?

 

У меня пока были задачи компоновки платы (разъемов) с учетом внешнего корпуса, например, как разместить разъем-розетку RJ-45 промышленного Ethernet на плате, если вилка фиксируется не сама по себе, а вмонтирована в герметичный кожух разъема, который надевается на монтажную раму на стенке прибора. При этом размещение платы внутри корпуса может варьироваться, и это приводит к изменению свеса розетки с каая платы, так как корпус литой и стенка имеет небольшой уклон в 2 градуса по отношению к основанию. Механический САПР позволяет все это сначала отмоделировать, а затем уже получить конкретные данные о размещении разъема на плате, а ставлю я его вручную, указывая координаты x и y, а потом - fix.

 

[Nixon 3]

Ничем не плох IDF. Более того, это единственный способ двусторонней связи MCAD<->ECAD. Все остальное (собственная генерация STEP представления платы и т.п.) это от лукавого. Смотреть 3D модели плат в ECAD бессмысленное занятие.

 

2 Hoodwin - нет смысла расставлять компоненты указывая вручную их координаты, если ваш ECAD может импортировать IDF обратно, после размещения компонентов в MCAD. В моем случае связка PADS <-> ProE|Solidworks работает безукоризненно, причем в ProE у механиков имеется уже база нормальных 3D моделей большинства компонентов - можно и презентации делать :) (особенно красиво смотрится когда еще и cabling сделан).

[dead_cell 0]

Ну если главный критерий выбора САПР проектирования ПП это используемый интерфейс обмена с механиками - даже не знаю, что сказать... Т.е. что там позволяет САПР внутри по организации библиотек, ведению проекта, составлению схемы, плэйсменту/трассировке и выводу в файлы для завода(напоминаю - это ГЛАВНОЕ его предназначение) - это все не критично? Браво! Таких аргументов давно не слышал:)

не надо утрировать. нигде этого не было написано в моем посте. в данный момент как раз ведется исследование обоих САПРов cadence и mentor graphics. лично мне симпатизирует именно cadence из за capture CIS потому как ну очень мощно реализована работа с базами данных. но встал такой вопрос, если cadence поддерживает ТОЛЬКО IDF, от будем пробовать ТОЛЬКО IDF для взаимодействия с MCAD. я в Cadence новичок, поэтому и спросил у гуру, возможно у кого то есть реальный опыт толкания некоего формата (idf, ..., ...,) между ECAD САПР и MCAD САПР вопрос только в этом.

 

Ничем не плох IDF. Более того, это единственный способ двусторонней связи MCAD<->ECAD. Все остальное (собственная генерация STEP представления платы и т.п.) это от лукавого. Смотреть 3D модели плат в ECAD бессмысленное занятие.

 

2 Hoodwin - нет смысла расставлять компоненты указывая вручную их координаты, если ваш ECAD может импортировать IDF обратно, после размещения компонентов в MCAD. В моем случае связка PADS <-> ProE|Solidworks работает безукоризненно, причем в ProE у механиков имеется уже база нормальных 3D моделей большинства компонентов - можно и презентации делать :) (особенно красиво смотрится когда еще и cabling сделан).

формат IDF проталкивает ВЕСЬ проект и механики или электроники и он НЕ ПЛОХ.

в данный момент у МЕНТОРА разработан механизм взаимодействия несколько иной, там передаются через внешний модуль только изменения (изначально передается таки idf файл) и эти изменения обрабатываются как события, которые конструктор ECAD ну или MCAD может принять или отклонить. это очень существенная разница. я не говорю лучше это или хуже простого обмена idf файлами, я просто спрашиваю у кого какой опыт. есть вот такой опыт у Cadence (нашел на сайте презентацию)и вот такой опыт у mentora

на мой взгляд конечно проблема немного надуманная, но если представить себе что работают несколько человек над одним проектом изделия (например два механических инженера и один от электроники) то как согласовать изменения со стороны механики и электроники? если люди занимаются этим, то наверное такая проблема есть (хотя за деньги можно таких проблем навыдумывать).

и кстати презентации что у кадэнс что у ментора примерно в одно и тоже время были.

 

 

Изменено 1 марта, 2011 пользователем lazarev andrey

[vitan 2]

формат IDF проталкивает ВЕСЬ проект и механики или электроники

Попробовал применить его для отправки конструктору, чтобы он оформил сборочник на модуль.

Оказывается, там не передаются позиционные обозначения.

Как быть, есть ли такой формат? Или плохо смотрел?

[vpd 0]

Кто-то Вас обманул... Вот смотрите, построенная модель через IDF. Я при вставке сделал именование компонента по форме %refdes: %value. Как видите, вполне все читаемо. В принципе, в компасе реально с компонентами и объекты спецификации связывать, тогда можно в полученной модели "исключить из расчета" некоторые детали (видуально), и автоматически получить корректную спецификацию.

[vitan 2]

Кто-то Вас обманул...

Тааак! Спасибо, разберемся. :)

Скажите, а можно ли в полученной модели автоматически красиво расположить рефдесы, чтобы потом сделать сборочник?

[vpd 0]

Но еще хочу добавить, что IDF - это текстовый формат. Не нужно быть семи пядей во лбу, чтобы увидеть в нем позиционные обозначения. Там бывают всякие закидоны с тем, что именно передается в качестве наименования футпринта, по которому ищется модель. В этом отношении Allegro отличается от Layout. Но это не относится к позиционным обозначениям.

 

Вообще модель - сугубо 3D-шная сущность. Можно потом делать на чертеже ее различные виды и делать обычные выноски. Можно автоматизировать это процесс через SDK, я думаю, но не уверен, что это будет красиво смотреться. Я обычно делаю сборочник в 2D, и рефдесы пишу внутри контура корпуса. Правда это иногда требует увеличения для их прочтения.

[vitan 2]

Вообще модель - сугубо 3D-шная сущность. Можно потом делать на чертеже ее различные виды и делать обычные выноски. Можно автоматизировать это процесс через SDK, я думаю, но не уверен, что это будет красиво смотреться. Я обычно делаю сборочник в 2D, и рефдесы пишу внутри контура корпуса. Правда это иногда требует увеличения для их прочтения.

Спасибо. А можете объяснить по-быстрому, как надо создавать из этой полученной из IDF модели двумерный сборочник? Видимо, там надо включить вид сверху и начать двигать текст, если надо, да? Сам текст исходно отображается рядом с компонентами? На Вашем скриншоте этого не видно... Просто наш конструктор говорит, что не знает (?), а мне компас ставить некогда, да и не зачем по-большому счету.

[vpd 0]

Ну создавать то его просто: создать 2D-документ - чертеж, да построить на нем вид платы, сверху или снизу. Но на этом лафа закончится. Тексты придется писать вручную на этом виде. Они конечно будут привязаны к системе координат вида и при смещении вида будут сдвигаться вместе с ним, но придется вручную все подписывать. По ЕСКД так нужно делать выноски и потом в спецификации прописывать, что есть что. Как вариант, можно попробовать всосать обозначения из DXF, полученного из гербера. Кстати, вот, попробовал на именно этой плате. Взял специально тот фрагмент, на который в предыдущей картинке стрелка показывала. Как видно, синие толстые линии - это основные линии (по ГОСТ), обозначающие контуры деталей, а тонкие черные (и из ниж же надписи) - это наложенный DXF, полученный из гербера. В данном случае у меня гербер был сборочный, потому там контура тоже есть, и они немного с моделями расходятся. Но их, конечно, можно убрать и сделать именно слой только с обозначениями, которые наложить на проекционный вид. И вдобавок, можно будет на виде выноски рисовать со ссылками на спецификацию, для всяких прочих деталей, которые не маркируются позиционным обозначением.

[vitan 2]

Но на этом лафа закончится. Тексты придется писать вручную на этом виде. Они конечно будут привязаны к системе координат вида и при смещении вида будут сдвигаться вместе с ним, но придется вручную все подписывать.

Ну вот, а так все хорошо начиналось...

Вопрос: почему подписывать надо вручную? Вы же показали первый скриншот, на котором выделен компонент слева в списке, и он же подвечен в 3D. Т.е. связь есть. Нету самого текста, что ли? Наверно, это имелось ввиду, когда мне первый раз сказали, что нет рефдесов...

 

Как вариант, можно попробовать всосать обозначения из DXF, полученного из гербера.

Не думаю, что это хороший вариант. Привязки-то в нем не будет (текста рефдесов к контурам компонентов).

 

Посмотрел мельком спецификацию IDF, видел, что там можно добавлять пользовательские свойства. У Вас свой конвертер, Вы не пробовали создать такое свойство и скопировать в него текст рефдеса, чтобы он появился на виде и не надо было его писать вручную?

[dead_cell 0]

Спасибо. А можете объяснить по-быстрому, как надо создавать из этой полученной из IDF модели двумерный сборочник? Видимо, там надо включить вид сверху и начать двигать текст, если надо, да? Сам текст исходно отображается рядом с компонентами? На Вашем скриншоте этого не видно... Просто наш конструктор говорит, что не знает (?), а мне компас ставить некогда, да и не зачем по-большому счету.

а если не секрет, чем плохо сделать простой сборочник в PCB Editor'е? там не хватает функционала? или просто это будет конструктор-механик? :) слоев для сборки (ASSY, и прочих) там море.

 

 

и еще мне кажется, что все таки IDF, ну и потом уже более продвинутый IDX были созданы для двухстороннего обмена данными. например, что то подвинуть и передать обратно, механик оценил, повернул на 90 градусов, пихнул обратно файлик электронщику.