[dysan 0]

Помогите разобраться в чем назначение этих элементов и каково их различие(кроме геометрического)? И про первые и про вторые прочел, что типа надо использовать, чтобы отверстие в ПО при смещении не обрезало проводник. Но тогда не понятно - для чего два типа ввели? Опять же видел проекты, где капли сидят на КП под БГА, пояните назначение? И вообще, может, есть какие-то еще нюансы применения или технологические аспекты?

[fill 2]

PCB Glossary for the Expedition Enterprise Flow

 

teardrop

A deposit of copper in a specified shape and size at the entry point of a trace to a pin or via pad

for the purpose of reinforcing the connection.

 

breakout

A teardrop type element that is constructed using a short trace element instead of a round pad

type element. Breakouts are added to help prevent drillout.

[mikesm 0]

Мне тоже не помешает внести ясность. Насколько я понял из перевода вышеуказанных понятий.

Teardrop это фигура из меди типа "слеза" которая добавляется в место подсоединения трассы к площадке для того, чтобы площадка усиления этого места и предотвращения отрыва площадки в случае механических нагрузок, если это пин SMD разъема. Это мне понятно.

Breakout судя по тому что выше написано, это использование овальной площадки под пин вместо круглой, чтобы предотвратить высверливание края пина площадки.

Вот еще одно определение breakout из книжки HDI BGA Breakouts от Mentor

Breakout - The combination of fanouts and escape traces, which allow routing out of the BGA pin array to the perimeter of the device prior to general routing of the PCB.

То есть, breakout это начальный участок трассы от площадки BGA пина до края кристалла на верхний или один из нижних слоев то есть туда откуда уже можно свободно разводить вести трассы дальше. Breakout как правило нарушают SI и PI, так как под кристаллом места мало, но эти нарушения допустимы поскольку breakout опять же "нарушают" только в районе кристалла, и так как протяженность остальной части трассы намного длиннее участка breakout, вклад breakout в общее искажение сигнала невелик.

И кто же прав. Что таке breakout. Или это два разных понятия обозначенных одним словом

[fill 2]

Мне тоже не помешает внести ясность. Насколько я понял из перевода вышеуказанных понятий.

Teardrop это фигура из меди типа "слеза" которая добавляется в место подсоединения трассы к площадке для того, чтобы площадка усиления этого места и предотвращения отрыва площадки в случае механических нагрузок, если это пин SMD разъема. Это мне понятно.

Breakout судя по тому что выше написано, это использование овальной площадки под пин вместо круглой, чтобы предотвратить высверливание края пина площадки.

Вот еще одно определение breakout из книжки HDI BGA Breakouts от Mentor

Breakout - The combination of fanouts and escape traces, which allow routing out of the BGA pin array to the perimeter of the device prior to general routing of the PCB.

То есть, breakout это начальный участок трассы от площадки BGA пина до края кристалла на верхний или один из нижних слоев то есть туда откуда уже можно свободно разводить вести трассы дальше. Breakout как правило нарушают SI и PI, так как под кристаллом места мало, но эти нарушения допустимы поскольку breakout опять же "нарушают" только в районе кристалла, и так как протяженность остальной части трассы намного длиннее участка breakout, вклад breakout в общее искажение сигнала невелик.

И кто же прав. Что таке breakout. Или это два разных понятия обозначенных одним словом

 

Два разных понятия под одним словом.

[dysan 0]

Что касается "Breakouts are added to help prevent drillout", то на прилагаемом скриншоте верхнего слоя одной из плат от АВНЕТа, видно, что то же самое у них обеспечивается за счет teardrop. Опять же teardrop к БГА КП "for the purpose of reinforcing the connection" а не "для того, чтобы площадка усиления этого места и предотвращения отрыва площадки в случае механических нагрузок, если это пин SMD разъема". В случе SMD разъема на той же самой плате от АВНЕТа нет никаких teardrop, зато рядом к ПО имеется teardrop вместо breakout. Вот мне и стало интересно/непонятно все-таки зачем их применять? Если teardrop для усиления в случае механического воздействия, тогда зачем их ставить под БГА корпус а не под разъем? Кому в голову придет так воздействовать на припаянный БГА от Xilinx в 3-4 килобакса ценой, чтоб под ним дорожки отрывались от КП? И зачем применять teardrop на ПО, когда для этого существуют breakouts?

Изменено 22 октября, 2010 пользователем dysan

[vitan 2]

Если teardrop для усиления в случае механического воздействия, тогда зачем их ставить под БГА корпус а не под разъем?

Может быть, они под БГА появились автоматически, т.е. случайно? Я вот, когда это все осваивал, случайно сделал один раз такое. Указал случайно среди прочих объектов, на которые надо ставить капли, пины (правда это был не БГА, но не суть). Может, и тут так...

Я тоже на понимаю, зачем капли на пинах БГА?

[dysan 0]

Может быть, они под БГА появились автоматически, т.е. случайно? Я вот, когда это все осваивал, случайно сделал один раз такое. Указал случайно среди прочих объектов, на которые надо ставить капли, пины (правда это был не БГА, но не суть). Может, и тут так...

Я тоже на понимаю, зачем капли на пинах БГА?

Я бы поверил в случай, если б это не АВНЕТ был а шаражка какая-нибудь. А это у них на платах, толпами продающихся по миру. На них на xilinx.com ссылка имеется и делают они платы не под микросемы по 200зеленых а под Виртексы5 и 6.

Изменено 22 октября, 2010 пользователем dysan

[vitan 2]

Я бы поверил в случай, если б это не АВНЕТ был а шаражка какая-нибудь. А это у них на платах, толпами продающихся по миру.

Вы знаете, я немало видел плат от таких контор, где, например, забывали убрать лишнюю витиеватость проводников и т.п. Там тоже люди.

А можно показать фотки этих teardrops и breakouts? Чтобы были видны различия? А то на словах не отчетливо ясно кто есть кто? Я просто работаю в аллегро, и там не видел, чтобы было два понятия.

[fill 2]

Разница в конечном результате, как видно на снимке

 

Для teardrop имеем "капельное" подключение (объект трапеция).

Для breakout имеем наложение куска трассы большей ширины.

 

Скорее всего надо просто задать вопрос в профильной конфе производителям, о тонкостях применения.

 

Если же логически размышлять то, явно видно что для решения проблем сверления, больше подходит breakout, т.к. имеем скругленное подключение к трассе, т.е. при сдвиге сверла в сторону трассы можем получить равный поясок, и при меньшей длине от площадки, чем для teardrop у которого нескругленое подключение, а "сглаженное". :rolleyes:

[mikesm 0]

Небольшое расследование показало, что да teardrop к площадкам под BGA пины делают. Да не для усиления механической прочности. А для того, чтобы плата прошла автоматический рентген контроль. Это опять два понятия под одним словом.

Короче есть два разных понятия для teardrop и два для breakout.

 

 

[vitan 2]

Кстати, а может быть это результат т.н. "подготовки к производству"? Обычно "подготовители" ничего не сообщают, что они там понаделали. Может, и у них там так же?...