[HardEgor 65]

А как же излучение? Разве не оно будет основным переносчиком тепла? Да, температура элементов будет выше, чем у корпуса.

Излучение начнет ощутимо работать когда плата нагреется до 100 градусов и выше.

Самый лучший вариант - прижать плату к корпусу через теплопроводящие прокладки(они продаются листами, например Номакон) и промазать между теплопроводящей пастой. А на корпусе можно и оребрение сделать как у радиатора.

 

Можно и перфорацию сделать, создать путь для потока воздуха.

Если корпус не герметичный - обязательно.

[Stanislav 0]

Не нашел теплопроводности маски. Думаю на обратной стороне платы под микросхемой с открытой площадкой GND на дне корпуса разместить такой же полигон, как площадка. С маской или без?

С маской.

Конвекции (поскольку низ) там не будет, тепловое сопротивление маски ничтожно по сравнению с воздухом, а тепловое излучение - гораздо выше, чем голого металла.

Однако, всё это "слёзы", вследствие мизерности эффекта.

 

Еще тепло по внутреннему слою пойдет и разнесется по всей плате.

Вот этому, как раз, стОит уделить первоочередное внимание.

И теплопроводящие слои меди делать потолще. При возможности - отводить тепло по плате на корпус, но так получается далеко не всегда.

 

 

По моим представлениям, наличие маски никак (почти) не повлияет на распространения тепла по полигону. А вот отвод в окружающую среду с маской должен бы быть ощутимо лучше. Поскольку коэффициент черноты у нее ближе к 1, а у чистой металлической поверхности - очень невелик. И лучистый теплообмен просто не работает. Тепловое сопротивление маски много меньше, чем у воздуха, так что ухудшить конвективный теплообмен не может никак (когда-то радиаторы и эмалями красили вместо анодирования)...

Простите, не прочитал Ваш этот пост сперва, и написал практически то же самое.

Хоть эффект, в данной постановке вопроса, будет ничтожен, но - дело принципа. :)

[halfdoom 0]

Если из 16-ти ватт, потребляемых платой, ничего не выводится на наружу электрическим способом, то закрытый пластиковый (или окрашенный металлический) корпус в размер платы без принудительной вентиляции, даст повышение температуры внутри корпуса примерно на 40-50 градусов относительно окружающей среды (при температуре оной 20-25С).

[MapPoo 0]

Я тут провел эксперимент. У меня как раз микросхема с таким открытым от маски падом

Вот температура с открытым падом

Вот температура с падом закрытым черным скотчем.

А вот температура когда плату поставил вертикально

Измерялось с помощью FLIR ONE

А у вас коэффициент черного тела (вроде так оно называется) настраивался при заклеивании? Мы как-то тоже пробовали фотографировать плату.

На фото черные области - вскрытие маски и металлические крышки микросхем. В данном случае, для платы под маской и вскрытого металла одинаковый коэффициент. При том, что температура реально практически одинаковая.

 

[rx3apf 0]

Еще подобные фото я видел применительно к температуре блоков питания - донышки электролитических конденсаторов выглядят совершенно холодными (температура окружающей среды), а там, где начинается термоусадка - очень даже тепленькие, каковыми и являются.