dzusan 0 20 января, 2017 Опубликовано 20 января, 2017 · Жалоба Возьмем любые микросхемы Analog Devices iCoupler (ADUM, ADM3053, ADM3251 и т.п.). Можно ли их размещать на плате четко одна под другой? Не будут ли они влиять друг на друга? По-идее они помехозащищенные и экранированные, так что возможно мой вопрос глупый. Но подтверждений что так делать можно и это ничем не чревато я как-то не нашел. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_Sergey_ 15 20 января, 2017 Опубликовано 20 января, 2017 · Жалоба Полигон земли между ними обязательно. В остальном не вижу проблем. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dzusan 0 20 января, 2017 Опубликовано 20 января, 2017 · Жалоба Полигон земли между ними обязательно. Полигон земли нельзя, ибо тогда вся высоковольтная защита потеряет смысл. Под МС полигоны земли должны быть на максимальном расстоянии. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_Sergey_ 15 20 января, 2017 Опубликовано 20 января, 2017 · Жалоба Полигон земли нельзя, ибо тогда вся высоковольтная защита потеряет смысл. Под МС полигоны земли должны быть на максимальном расстоянии. http://www.analog.com/media/ru/technical-d...tes/AN-0971.pdf А вот тут полигоны имеют некоторое перекрытие. Этого перекрытия достаточно. ИМХО. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Lerk 0 20 января, 2017 Опубликовано 20 января, 2017 · Жалоба Возьмем любые микросхемы Analog Devices iCoupler (ADUM, ADM3053, ADM3251 и т.п.). Можно ли их размещать на плате четко одна под другой? Не будут ли они влиять друг на друга? По-идее они помехозащищенные и экранированные, так что возможно мой вопрос глупый. Но подтверждений что так делать можно и это ничем не чревато я как-то не нашел. Размер катушек в микросхемах серий AD около 500мкм, толщина корпуса в обе стороны от катушки всяко больше. Влияние катушек на таком расстоянии минимально, я бы размещал спокойно. PS. Ну и экрана я там не видел. В сети где-то есть набор фоток с разобранной микросхемкой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dzusan 0 20 января, 2017 Опубликовано 20 января, 2017 · Жалоба _Sergey_, любопытный апноут, спасибо. Насколько я понял, они пишут что этот нахлест земель никак не повлияет на высоковольтную защиту при соблюдении всех рекомендаций, сглаживания краев и т.п. Все таки у самой МС не такой уж и серьезный барьер 2.5кВ. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_Sergey_ 15 22 января, 2017 Опубликовано 22 января, 2017 · Жалоба Насколько я помню, у FR4 электрическая прочность - 10кВ/мм. 0.3мм дадут 3кВ. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 10 23 января, 2017 Опубликовано 23 января, 2017 · Жалоба Если опасаетесь индуктивной связи, посмотрите, может Вам подойдут аналогичные развязки на емкостных принципах от TI или SiLabs Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 24 января, 2017 Опубликовано 24 января, 2017 · Жалоба Насколько я помню, у FR4 электрическая прочность - 10кВ/мм. 0.3мм дадут 3кВ. У толстых FR4 (5 и боле слоев стеклоткани в структуре) прочность на пробой составляет от 60кВ/мм в однородном электрическом поле. Для мелких расстояний между двумя смежными слоями или в пределах одного слоя нужно определять изоляционный промежуток по прочности эпоксидной смолы, которая зависит от состава и условий эксплуатации. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться