реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Что дешевле? Добавить слои или уменьшить ширину дорожек, BGA DDR3 FPGA
uriy
сообщение Jan 16 2018, 07:04
Сообщение #1


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 425
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606



BGA с шагом 0.8мм планировал выводить по две дорожки между выводами и уложиться в 8 слоев. Дорожка/Зазор тогда получаются 0,08/0,08мм.
А не будет ли дешевле сделать 12 слоев и дорожки 0,1/0,1мм?
От производителей пока не получил внятных ответов.
Они хотят получить от меня герберы и потом сказать смогут сделать или нет.
Я хочу наоборот чтобы потом не тратить время на переделки.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
twix
сообщение Jan 16 2018, 07:15
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Участник
Сообщений: 324
Регистрация: 4-11-15
Пользователь №: 89 174



Цитата(uriy @ Jan 16 2018, 07:04) *
BGA с шагом 0.8мм ...

Разницы в цене 0.075 или 0.1мм нет, это один и тот же класс изготовления.
Поэтому делайте 0.075, выйдет однозначно дешевле.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Jan 16 2018, 07:59
Сообщение #3


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 222
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Сомневаюсь... у многих фабрик 0.1мм идет в разделе standard, а вот 0.075мм уже advanced. С чего вдруг они будут в одинаковой цене?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
uriy
сообщение Jan 16 2018, 08:07
Сообщение #4


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 425
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606



Да 0,075 и 0,1 это не одно и тоже. И на самом деле я же даже 0,13 могу пропустить между выводами.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
KSN
сообщение Jan 16 2018, 09:27
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 404
Регистрация: 3-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 304



При изготовлении прототипа платы количество слоев скажется на стоимости. При серийном производстве: стоимость в зависимости от количества слоев уже не сильно заметна.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Jan 16 2018, 09:40
Сообщение #6


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 222
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Тоже зависит. При нормальной серии разница в кол-ве материала легко может обогнать разницу в классе сложности. Но это только конкретный производитель и по конкретному дизайну может посчитать. Ну и торговаться о сериях, конечно, нужно, без этого никуда...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jan 16 2018, 10:12
Сообщение #7


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 260
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565



Цитата(Uree @ Jan 16 2018, 10:59) *
Сомневаюсь... у многих фабрик 0.1мм идет в разделе standard, а вот 0.075мм уже advanced.


Дорожка/Зазор зависят от толщины меди. Чем меньше - тем тоньше они вам сделают.




Цитата(uriy @ Jan 16 2018, 10:04) *
От производителей пока не получил внятных ответов.
Они хотят получить от меня герберы и потом сказать смогут сделать или нет.
Я хочу наоборот чтобы потом не тратить время на переделки.


Потребуйте от них таблицу на какой толщине меди какие зазоры и дорожки они делают внутри и снаружи, типа как у Резонита...
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Jan 16 2018, 10:28
Сообщение #8


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 5 222
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Цитата(_4afc_ @ Jan 16 2018, 11:12) *
Дорожка/Зазор зависят от толщины меди. Чем меньше - тем тоньше они вам сделают.


Конечно зависят, обратного никто и не говорил. Но и ценой будут отличаться.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Aner
сообщение Jan 16 2018, 15:42
Сообщение #9


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 844
Регистрация: 28-02-08
Из: СПБ
Пользователь №: 35 463



Я в 8 слоях развожу DDR3 c 0.8мм, 0.1/0.1 не нахожу проблем, не нахожу причин уходить на 75 микрон. Причем проц имеет шары 0.6мм, и даже 0.5мм, без закрытых переходных все получается. Я бы ушел в 12 слоев с закрытыми переходными если б плотность по компонентам высокая была. Так многие китайцы и делают.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
uriy
сообщение Jan 17 2018, 04:53
Сообщение #10


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 425
Регистрация: 30-11-05
Из: Ижевск
Пользователь №: 11 606



Цитата
Я в 8 слоях развожу DDR3 c 0.8мм, 0.1/0.1 не нахожу проблем, не нахожу причин уходить на 75 микрон.
У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места.
Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек.
Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть.

Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jan 18 2018, 07:28
Сообщение #11


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(uriy @ Jan 17 2018, 07:53) *
У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места.
Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек.
Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть.

День добрый.
Возможно, толщина 3 mils - толщина после прессования. Например, могли взять препрег 3313 и получить на выходе толщину диэлектрика порядка 75 мкм.
Толщина линии или зазор в 100 мкм - это как граница: ниже её - не все могут сделать и будет дороже.
Но перевод с 8 до 12 слоёв тоже выльется в заметное увеличение подготовки к производству.
Я бы все-таки рассмотрел топологию в 100 мкм, особенно, если производство будет штучное
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 22nd September 2018 - 15:50
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01552 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016