Возникла следующая задача - сделать экран (слой меди, соединенный с землей, на верхнем слое) на плату как компонент, для удобства его перемещения/повторного использования. Возникло два вопроса -
1) Как добавить компонент только в PADS Layout, не добавляя его в схему (использую PADS Logic)? И можно ли добавит только pcb decal (то есть без создания полноценного "компонента")
2) Для связи с другими земляными слоями экран предполагается "прошить" переходными отверстиями. Использовал для этого Terminals, но возникла неувязочка - при заливке медью (flood copper) и в plane-слоях площадки соединяются термальным рельефом, что не надо. Можно ли соединение сделать сплошной заливкой (flood over)?
(примечание: правка термальных свойств площадок компонента эффекта не дает - flood copper и plane все равно с термальным рельефом, если менять в свойствах Tool-Options-herals соединение на flood over, то пропадают и полезные термальные соединения...