Reffum2 0 23 ноября, 2016 Опубликовано 23 ноября, 2016 · Жалоба При разработке ПП столкнулись с проблемой деформации плат при нагреве(при монтаже, пайке, а также при работе на температуре +85). Было выяснено, что причина в разнице теплового расширения меди и основная платы. Решение было найдено в том, чтобы все внутренние полигоны делать сеткой, и это действительно хорошо помогло, полностью устранив проблему деформации. Однако, это решение имеет ряд понятных недостатков, связанных с ухудшением качества линий передачи на высокой частоте. Мне подсказали, что можно даже со сплошными полигонами на внутренних слоях можно избежать деформации платы, если соблюдать баланс меди. Я ищу информацию о том, как это правильно делать. Пока нашел этот сайт - https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-...er-balance.html. Но на нем самое важное мне не понятно, как именно производить разводку плат, чтобы соблюдался этот баланс. В качестве основания плат мы используем FR-4, проводящий слой - медь, толщина всех слоев одинаковая. Спасибо всем за ответы. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 23 ноября, 2016 Опубликовано 23 ноября, 2016 · Жалоба Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Reffum2 0 24 ноября, 2016 Опубликовано 24 ноября, 2016 · Жалоба Вы пример стека то, который крутило, приложите, пожалуйста) Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете? Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 24 ноября, 2016 Опубликовано 24 ноября, 2016 · Жалоба Ну дизайн я понимаю, но что секретного в стэке слоев? Непонятно, но ладно. Поищите информацию на тему "bow and twist" а также "High Tg laminate" и их возможную связь(некоторые считают, что она есть, другие что нет, выбор за вами). Возможно это поможет уменьшить ваши проблемы. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 24 ноября, 2016 Опубликовано 24 ноября, 2016 · Жалоба Не могу, к сожалению, это коммерческая тайна. Может какие-то примеры или общие советы есть в Интернете? Такой сильной деформации, чтобы рвались дорожки я не встречал. Но у нас деформация платы приводила, во-первых, к потери контакта между BGA и КП и, во-вторых, к проблемам при монтаже платы в модуль, и затем в стойку. Правила довольно простые: - симметричный стек слоев - симметричное расположение слоев земли-питания - равномерное заполнение слоев медью - заполнение пустых пространств медными кружочками или квадратиками И все должно быть нормально - если производитель плат нормальный и материалы нормальные. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 25 ноября, 2016 Опубликовано 25 ноября, 2016 · Жалоба Вы знаете, как это не прискорбно но стек вполне может быть "тайной": я например когда получал документы от TTM Technologies, там везде пометка confidential- но с ними все понятно, "большой" производитель со своими заморочками(американцы и под ардуино нда напишут). Однако напрашивается вопрос- если платы паялись не через задницу(отметаем вину сборщика напрочь), то неужто производитель который закрывает свои документы NDA неспособен дать знать что у вас очевидные проблемы в дизайне? Он очевидно должен, потому как как кривой баланс меди это исключительно распространенная ошибка Sr.PCB Designer-ов . А что? Неужто мог производитель закрыть расчеты импеданса проводников с опорой на полигон сеткой? Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vadzh 1 13 декабря, 2016 Опубликовано 13 декабря, 2016 · Жалоба Как-то были статьи по деформации ПП популярно и по-русски, например, эта и вот эта. Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться