RedHeadIvan 0 18 апреля, 2017 Опубликовано 18 апреля, 2017 · Жалоба Здравствуйте, коллеги! Недавно пришла плата с кучей КМПП, на которые надо запаять SMA разъемы. Также был пробник, с помощью которого нужно было оценить качество переходов. При анализе выяснилось, что характеристики реального перехода сильно уступают модели. Методом научного тыка выяснили причину: диэлектрик в разъеме от нагрева корпуса при пайке ног немного вылез наружу и между разъемом и платой появился зазор, буквально 0,2 мм, который и портит характеристики. В связи с эти вопрос: сталкивался ли кто с такой проблемой? Может кто знает, как правильно запаять разъемы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mplata 9 18 апреля, 2017 Опубликовано 18 апреля, 2017 · Жалоба можно попробовать низкотемпературным припоем паять: Bi52Sn48 или Bi52Sn47Ag1 температура плавления ~140C Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 18 апреля, 2017 Опубликовано 18 апреля, 2017 · Жалоба Скорее всего угрели разъем при запайке (ну что-то типа новомодными индукционными паялками Меткал, при это жало было на 400 град.) Температура эксплуатации стандартного амфеноловского sma разъема до +165 град. Совершенно спокойно вручную паяется свинцом. Если особо толстая плата с медными слоями, то с подогревом до 150 град. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
yanka95 0 4 сентября, 2017 Опубликовано 4 сентября, 2017 · Жалоба А я и не знала этой информации(( Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
lissi711 0 9 октября, 2017 Опубликовано 9 октября, 2017 · Жалоба Была такая хрень, когда разъем опаяли по кругу, начал вываливаться фторопластовый диэлектрик с контактом, оказалось заводской брак. Поменяли и все стало хорошо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться