_no cover_

PCB Layout Considerations XVI) Circuit Layout (Картинки) of Avago Technologies, Limited & Freescale Semiconductor, Inc.: 5967_5924E_6_8_.pdf AN1670_6_.pdf

STENCIL DESIGN Максимально полное на сегодняшний день, для меня, собрание сочинений по данному вопросу представлено в теме ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ЭРИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ.

STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industries РЕКОМЕНДАЦИИ ПРИМЕНЕНИЯ И ПРИМЕРЫ ТОПОЛОГИИ ПАСТЫ ОТ ВЕДУЩИХ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ Представлена топология посадочных мест более 150 типоразмеров корпусов QFN, MLP, LLP, DFN, SON. Также представлены примеры построения слоя маски. В документах приводится ссылка на стандарт JEDEC JESD51-5: EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STANDARDS FOR PACKAGES WITH DIRECT THERMAL ATTACHMENT MECHANISMS (jesd51-5.pdf). Texas_Instruments_Incorporated.part1.rar Texas_Instruments_Incorporated.part2.rar Texas_Instruments_Incorporated.part3.rar RF_Micro_Devices__Incorporated.zip NXP_Semiconductors.zip Infineon_Technologies_AG.zip Stencil_Design_of_Semiconductor_Components_Industries.zip Semiconductor_Components_Industries__LLC.zip National_Semiconductor_Corporation.zip Avago_Technologies_Limited.zip

PCB Layout Considerations XV) EMC Performance of Freescale Semiconductor, Inc. & Texas Instruments Inc.: AN2321_19_26_.pdf scaa082_9_19_.pdf slld009_131_136_.pdf sloa089_18_20_.pdf

Не помешает следующее: GSM/GPRS Feature Phone Reference Design; Wireless Handset Solutions: Document Center; Designing for Board Level Electromagnetic Compatibility; SIM300 FWT design; GSM-repeater-circuit-design; Схемы: http://cellphonediagram.com/search/gsm-rep...circuit-design/

Более подробно аналогичный компонент описан у Analog Devices, Incorporated: AN_1068.pdf

Уточните, что конкретно вас интересует (технология производства ПП или литература по конструированию (проектированию) ПП).

PCB Layout Considerations XIV) Копланарные линии передачи – примеры построения (картинки) от Avago Technologies Limited и RF Micro Devices, Incorporated: AV02_2016EN_11_.pdf AV02_2296EN_11_.pdf 5521DS_8_.pdf

Интересно, как в однослойной плате обеспечить хорошую связь между полигонами земли по обе стороны дифпар? Т.е. лини будут максимально короткими, в т.ч. и прямыми, и как результат можно вообще от них отказаться, расположив источник и приемник максимально близко друг к другу. Резюме: на односторонней плате LVDS не пройдет.

PCB Layout Considerations XIIIa) Применение BGA от Texas Instruments Incorporated. Пример эффективного с т.з. TI способа разводки BGA в двух сигнальных и двух power слоях: AM37x CUS Routing Guidelines PCB Escape Routing for ZCN Package (Есть ссылки на вывод статьи в PDF). Руководства по Package-On-Package: PCB Design Guidelines for 0.5mm Package-On-Package Apps Processors, Part I PCB Design Guidelines for 0.4mm Package-On-Package (PoP) Packages, Part I.

На прямом участке должно получиться. Лучший калькулятор в данном случае будет от Polar.

Есть такое понятие как волновое сопротивление и поэтому дифференциальная пара НЕ МОЖЕТ НЕ ИМЕТЬ ЗЕМЛИ. Есть определенное требование о расстоянии от дифпары до края полигона земли, на вскидку не скажу, там есть варианты - в инете можно найти. А про импеданс могу предложить издание от IPC — Association Connecting Electronics Industries: http://dcchapters.ipc.org/assets/phoenix/P...d_Impedance.pdf

Особенности построения Via-In-Pad от Intel Corporation. http://download.intel.com/design/intarch/applnots/320970.pdf