Все верно.
В целом я встрял на моменте с моделированием платы. У меня плата в корпусе стоит от шибко греющихся элементов идут "столбики" для отвода тепла. Между компонентом и "столбиком" находится термопрокладка. Ну и вот есть реальные данные с такого конструктива, и я хочу замоделироваться по теплу так, что б попасть в эти результаты.
Компоненты, которые греются заданычерез 2RResistor, тепловое сопротивление кристалл-плата поставил 20, где не известно.
От компонентов до "столбиков" из меню вставил контактное сопротивление и ввел там толщину прокладки и ее теплопроводность.
Пока что ничего путного из моих мартышьих трудов не вышло.
Плате сначала задавал метариал PCB 8ми слойный. Потом через отельное меню выбрал модель PCB.
По плате самый интересны вопрос, тк модель платы не включает переходных отверстий и всех прочих сучков и задоринок, которые довольно ощутимо влияют на процесс переноса и распределения тепла по плате, а в дальнейшем и по корпусу.
Ну и вот как слепой котенок тыкаюсь.