zombi 0 17 февраля, 2009 Опубликовано 17 февраля, 2009 · Жалоба Подскажите плиз. какой вариант (v1,v2,v3) подключения фильтрующих емкостей 0.1mkF по питанию на 4-х слойной плате наиболее правильный? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 17 февраля, 2009 Опубликовано 17 февраля, 2009 · Жалоба Наиболее правилен третий, но в реальной жизни он не всегда достижим. Не стоит из-за этого особенно переживать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 17 февраля, 2009 Опубликовано 17 февраля, 2009 · Жалоба :cheers: Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 · Жалоба Из приведенных наиболее правилен второй вариант (хотя надо еще на stackup внимание обращать) http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm#power%20system Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Herz 6 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 · Жалоба Из приведенных наиболее правилен второй вариант (хотя надо еще на stackup внимание обращать) http://www.sigcon.com/pubsIndex.htm#power%20system Нельзя ли конкретнее? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 · Жалоба Основной принцип развязки питания для цифровых схем - уменьшение индуктивности соединений между питающими пинами чипа и конденсаторами. Рассмотрим 4слойную плату: signal ground plane power plane signal Внутренние слои образуют конденсатор малой емкости, но и с малым ESL (естественно чем ближе слои друг к другу - тем лучше). Нужно подключить питающие пины чипа к слоям питания с помощью соединения с наименьшей индуктивностью (т.е. прямо с пада на переходное, идущее на plane, можно не одно переходное). С этого внутреннего кондера чип будет брать энергию в первую очередь. Для поддержания заряда на внутреннем кондере ставим керамику и соединяем точно также - напрямую с пада конденсатора (например 0402) на слой питания, можно несколько переходных. Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже. Вот на этом и основывается выбор варианта два, хотя его можно улучшить. High-Speed Digital Design доктора Джонсона Вам в помощь (есть на фтп) :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 · Жалоба Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже. Основной вклад в индуктивность соединения в любом случае будет вносить переходное отверстие, поэтому соединение пин-емкость-плейн, ИМХО, предпочтительнее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vvvv 0 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 (изменено) · Жалоба Неверным является подход, когда ведут дорожку с переходного на кондер, а потом на пин чипа, т.к. индуктивность такого соединения выше чем в описанном выше варианте, и, соответственно, power integrity у Вас будет хуже. Вы вдумайтесь сами, что пишете, питание идет через индуктивность переходного отверстия на конденсатор, а затем на пин чипа. Получается, переходное работает как LC фильтр,т.е. даже скорее полезно, чем вредно. Обратить переходное себе на пользу, что тут неверного? Ведь часто специально ставят индуктивности для очистки питания. Изменено 20 февраля, 2009 пользователем vvvv Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rezident 0 20 февраля, 2009 Опубликовано 20 февраля, 2009 · Жалоба ИМХО имеет смысл рассмотреть еще и эквивалентные модели подключений. Как-то так примерно (см. рисунок). R - нагрузку обозначает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cioma 0 21 февраля, 2009 Опубликовано 21 февраля, 2009 · Жалоба Основной вклад в индуктивность соединения в любом случае будет вносить переходное отверстие, поэтому соединение пин-емкость-плейн, ИМХО, предпочтительнее. Не забывайте про ESL керамического конденсатора, которая определяется его конструкцией (например у 0402 меньше чем у 0603 но больше чем у 0306). Естественно, влияние оказывает размер переходного и расстояние до слоев питания. Но при вменяемом проектировании и стеке платы индуктивность предлагаемого Вами соединения будет выше (в разы?) чем моего. Еще раз - все описано у дедули Джонсона, название я дал, пересказывать его своими словами смыла нет - проще почитать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться