MicroDiP 1 3 февраля, 2008 Опубликовано 3 февраля, 2008 · Жалоба 1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой? Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда). А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать? 2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается? 3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально? 4) А пассивные флюсы тоже надо смывать? Давно конечно эта тема поднималась, но раз её сейчас обновили, то... Вообще странно... Почитал все посты, и только одно или два упоминания про паяльную пасту. Когда у меня встал вопрос по пайке СМД, перепробовал и покрывать площадки флюсом (разным), и просто прикладывать компонент и паять проволокой, и пробовал сначала разогреть площадку, напаять туда немного припоя и потом прикладывать компонент... И пришёл к выводу, что всё это мазохизм. Сейчас делаю так: имеем - паяльная станция с горячим воздухом (у меня Linkko 902+, или, что тоже самое, Sunkko 902+), паяльная паста в шприце, без иглы. Беру компонент пинцетом, немного со шприца выдавливаю пасты, захватываю контактами компонента немного пасты прямо с носика шприца, прикладываю компонент с пастой к падам на плате, нагреваю. Паста расплавляется и просто замечательно припаивает компонент. Всё. Качество отличное. Температуру выставляю: для пассивных компонетов (резисторы, конденсаторы и т.п) - 330°, а для активных и микросхем не более 300°, обычно 290° (для многих микросхем температура пайки в DS указана именно не более 300° в течении не более 10 сек). Поток воздуха делаю самый слабый, чтобы пока паста не расплавилась её не сдуло. Таким образом у меня одно время шло мелкосерийное производство. Очень быстро и эффективно. Потом, когда количества увеличились, стал заказывать платы с напаянными компонентами. Паял таким образом 0805, но и меньше совершенно не проблема. Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно :) По поводу лужения контактов СМД - нет, это нонсенс. Выводные компоненты - зависит от того в каком они состоянии. Неоднократно попадались резисторы (имеется ввиду выводные), у которых выводы были просто чёрные (окись). Естественно, такие выводы припаять практически невозможно без предварительной зачистки и лужения (я сейчас не говорю о активных флюсах). Есть флюсы (пассивные), которые смывать не обязательно. Но это уже больше вопрос эстетический: как аккуратно напаяны компоненты и как сильно при этом разбрызган флюс по плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
bigor 0 5 февраля, 2008 Опубликовано 5 февраля, 2008 · Жалоба 1) А расскажите нужно ли лудить выводы микросхемы (SMD, да и тех что устанавливаются в отверстия тоже) перед ручной пайкой? Вот чип-резисторы как мне кажется уже облужены. Возможно, и выводы микросхем тоже, но ведь наверное бывают и голые. (Ни то ни другое не паял никогда). А если плата уже покрыта HASL, то тоже флюсом надо КП обрабатывать перед пайкой? И выводы, если луженые уже, их тоже надо флюсом обрабатывать? Выводы SMD-компонетов, как правило, уже сформованы к установке и имеют покрытие, способствующее качественной пайке (при условии надлежащего хранения этих самых компонент :) ) Флюсом надо пользоваться всегда, не зависимо от типа покрытия платы - знаительно улучшает качество пайки. Лучший выриант, как по мне, трубчатый припой, уже содержащий флюс - просто и эффективно. 2) А как на автоматизированном производстве вопрос лужения выводов решается или это не делается? Читайте выше - компоненты не нуждаются в лужении (я ни разу не видел SMD-компонент с выводами без покрытия) 3) А вот вы говорите про смывание флюса после пайки. То есть это уже полностью смонтированную плату в воду окунать надо, это нормально? Да, и не только в воду. Это вполне нормально. 4) А пассивные флюсы тоже надо смывать? Если делать по правильному :) , то смывать необходимо любые флюсы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Shtirlich 0 16 февраля, 2008 Опубликовано 16 февраля, 2008 · Жалоба Д Также много перепаял ЦАПов от Linear в корпусе DFN. Именно эти корпуса меня сначала и повергли в ужас. А сейчас всё просто и замечательно :) таже фигня. компоненты 0603, TSOPы и чтото типа DFN, только от техаса. вопрос о пайке ПОСом отпал сразу, тк монтировать предпологалось немало. в результате пришли к фену и пасте NC297DX, досихпор считаю ее лучшей. могильных камней небыло ни на 0603, ни на 0402. паста наносилась на плату сразу на все площадки через шприц с короткой иглой (~5 мм). под TSOP и DFN наносил просто 2 тонкие дорожки и все! затем пожалуй единственная тонкая операция - расстановка компонентов, и пайка за 1 минуту платы в 1 дм. потом также другую сторону. отмывки не производилось. скорее наоборот - остатки флюса обладают неплохими защитными свойствами. конкретно данная паста замечательна тем, что при нагревании не растекается как некоторые образцы, а наоборот твердеет приклеивая компонент к плате, и тролько после этого при повышении температуры медленно и равномерно плавиться. это достигается разным составом и размером зерен, изза чего определенный их процент расплавляется раньше остальных, но смешавшись (сплавившись) с более тугоплавкими зернами скрепляет их намертво. также в отличие от ПОС паста для SMT должна содержать серебро, иначе через некоторое время после монтажа это самое серебро из компонентов типа керамических кондеров уйдет (миграция серебра) в припой. вобщем всем советую. шприца в 10 кубиков за 600 ре хватает на 20 дм плотного монтажа 0603 при нанесении ручками. с трафоретом расход еще меньше. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
acex2 0 19 февраля, 2008 Опубликовано 19 февраля, 2008 · Жалоба Для всех интересующихся ручной пайкой SMD компонентов вот здесь выложены туториалы с подробным объяснением тонкостей пайки различных типов корпусов: http://www.curiousinventor.com/guides/Surf...Mount_Soldering Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DSIoffe 2 19 февраля, 2008 Опубликовано 19 февраля, 2008 · Жалоба в результате пришли к фену и пасте NC297DX А какой у неё срок годности? Сколько может лежать без употребления? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
acex2 0 19 февраля, 2008 Опубликовано 19 февраля, 2008 · Жалоба А какой у неё срок годности? Сколько может лежать без употребления? http://www.pribor.ru/print.php?id=564 Обычные характеристики для паяльных паст. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Shtirlich 0 19 февраля, 2008 Опубликовано 19 февраля, 2008 (изменено) · Жалоба А какой у неё срок годности? Сколько может лежать без употребления? ну пол года я думаю как минимум при комнатной температуре. вообще храню один из тюбиков в морозилке уже около года, вроде все ок. перед использованием грею его на воздухе гдето минут 30. кстати, стандартные шток и игла от обычного 10-ти кубового шприца подходят почти идеально. шток вклеил, игла вообше ввернулась в резьбу как в родную. только оппелил ее до длины 10 мм и слегка загнул. acex2 - спасибо за ссылку. Изменено 19 февраля, 2008 пользователем Shtirlich Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
IgorKossak 0 21 марта, 2008 Опубликовано 21 марта, 2008 · Жалоба ну пол года я думаю как минимум при комнатной температуре. вообще храню один из тюбиков в морозилке уже около года, вроде все ок. перед использованием грею его на воздухе гдето минут 30. Многие типы паст не рекомендуется замораживать. Минимальная температура +4 градуса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
