Jump to content

    

Tермоанализ в программе Fusion360

Здравствуйте! Как ускорить процесс обработки термоанализа в программе Fusion360?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Провожу термосимуляцию платы с резисторами. Подскажите какой коэффициент Convection(W/K·m2вводить для PCB 2mm, медь с двух сторон 0.035mm.

Share this post


Link to post
Share on other sites

для грубой оценки свободная конвекция обычно бралась вроде 1мВт/К/см^2, ну или 10Вт/К/м^2.

гугл наверняка точнее знает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

В разных источниках по разному указывают от 5W до 20W. А какой коэффициент излучения указать? Маска черная.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я не могу разобраться почему при симуляции процесса температура модели ниже чем в реальности. Условия 0.65W рассеивоемого тепла на резистор. Всего 30 резисторов.

IR_1204.jpg

Resistors.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, efichips сказал:

Я не могу разобраться почему при симуляции процесса температура модели ниже чем в реальности.

А уж мы-то разберемся, если не знаем, чего там и как Вы моделировали?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я задал материал PCB-GFRP, то же что и FR-4 ,верхний и нижний слой меди Copper соединены через слоты межу собой, материал резистора сталь Steel. Loads: (Resistors)-Heat Source 0.65 W; Convection 10 W / (m^2 K); Radiation 0.9. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
Sign in to follow this