[7off 0]

Господа инженеры, всем здравствуйте!!!

Наткнулись на интересный дизайн печатной платы, где реализован не обычный подход трассировке шины данных в DDR4.

Именно интересует, зачем так сделано подключение дорожки бита данных к пину разъема. Есть ли у кого-нибудь мануалы на тему подобных подключений?

 

Сигнальный и опорный слой на просвет:

 

Проводники битов данных во внутреннем слое:

 

Опорный слой с землей (симметричный с двух сторон):

 

Общий вид (фиолетовый и синий - стробы):

 

Изменено 15 марта, 2019 пользователем 7off

[MapPoo 0]

Может выравнивание своеобразное?

[Aner 3]

Кривое выравнивание, мне не оч нравится, но работает. Когда то сам делал похожее, но красивее.  Используется площадь максимально. Делают такое чтобы уменьшить площади занимаемые меандрами при высокой плотности шины и недостаточности слоев.

[MapPoo 0]

13 minutes ago, Aner said:

Кривое выравнивание, мне не оч нравится, но работает. Когда то сам делал похожее, но красивее.  Используется площадь максимально. Делают такое чтобы уменьшить площади занимаемые меандрами при высокой плотности шины и недостаточности слоев.

А какой из редакторов позволяет такое по дефолту делать?

[zxw227 0]

BGA дома паять можно, ИК-печи не надо, простейшее паяло стоит около 20 тыс. рублей - снизу китайская керамика для подогрева, сверху, чаще всего, лампа (shop.siriust.ru/product_info.php/cPath/23_28_269/p...При наличии опыта память влегкую паяется воздухом (феном), правда желателен нижний подогрев.
Понадобятся еще шары, трафареты, флюс, паяльник.

 

[EvilWrecker 0]

Это называется L-Comp, индуктивная компенсация емкости пина- накрутка в антипаде, не является элементом выравнивания. Сделать это можно в Cadence
Allegro

[Aner 3]

В менторовских пакетах также и в зукене.  L-Comp в Orcad 17.2 версии, с 026 хотфикса.

[7off 0]

Спасибо за ответы.

Quote

В менторовских пакетах также и в зукене.

Не подскажете, в каких менторовских пакетах есть L-comp. Судя по всему это моделиться в каком-нибудь 3д-солвере и подбираются оптимальные значения loop angle, LPad_gap, LVss_gap в зависимости от пина.

Изменено 18 марта, 2019 пользователем 7off

[a-re-ja 0]

Quote

Не подскажете, в каких менторовских пакетах есть L-comp

Их на данный момент точно нет. Intel сотрудничает с Allegro и с начало все эти фишки появляются там :)

[MadMan M 0]

On 3/16/2019 at 9:58 AM, EvilWrecker said:

Это называется L-Comp, индуктивная компенсация емкости пина- накрутка в антипаде, не является элементом выравнивания. Сделать это можно в Cadence
Allegro

Подскажите пожалуйста, как называется документ, с которого сделан скриншот. Интересно было-бы ознакомиться с ним.

[EvilWrecker 0]

9 minutes ago, MadMan M said:

Подскажите пожалуйста, как называется документ, с которого сделан скриншот. Интересно было-бы ознакомиться с ним.

Посмотрите например это с восьмой страницы- но это пересказ с импортного описания, в открытом доступе расчета структуры нет

[Aner 3]

L-Comp в Orcad 17.2 версии, с 026 хотфикса.

-> Hotfix_SPB17.20.026_README-Release_Notes  ( 54..55 page )

https://www.cb-distribution.nl/wp-content/uploads/2017/09/Hotfix_SPB17.20.026_README-Release_Notes.pdf