Artyk 0 15 января, 2019 Опубликовано 15 января, 2019 · Жалоба Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм). 1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями PCIe, 12-18 без зоны ламелей) 3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 16 января, 2019 Опубликовано 16 января, 2019 · Жалоба 20 часов назад, Artyk сказал: Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм). 1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями PCIe, 12-18 без зоны ламелей) 3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Artyk 0 16 января, 2019 Опубликовано 16 января, 2019 · Жалоба Спасибо. п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 16 января, 2019 Опубликовано 16 января, 2019 · Жалоба 50 минут назад, Artyk сказал: Спасибо. п2. Можно реализовать в готовом проекте, переделав стек? или только создавать новый проект? pcb-->flex в любое время (Setup>Settings) обратно никак Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Artyk 0 16 января, 2019 Опубликовано 16 января, 2019 · Жалоба Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 17 января, 2019 Опубликовано 17 января, 2019 · Жалоба 17 hours ago, fill said: обратно никак Кстати, а почему принципиально никак? Даже если ничего в проекте не менялось? С чем это связано, если не секрет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 17 января, 2019 Опубликовано 17 января, 2019 · Жалоба 4 часа назад, MapPoo сказал: Кстати, а почему принципиально никак? Даже если ничего в проекте не менялось? С чем это связано, если не секрет? Скорее всего с тем что pcb-->flex происходит просто добавление функций. А обратно надо уже удалять лишнее внутри настроек проекта и в самом проекте. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 21 января, 2019 Опубликовано 21 января, 2019 · Жалоба Даже если они не заполнены? Т.е. Дрогнула у кого-то рука и... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fill 2 21 января, 2019 Опубликовано 21 января, 2019 · Жалоба 6 часов назад, MapPoo сказал: Даже если они не заполнены? Т.е. Дрогнула у кого-то рука и... Как же руки должны дрожать чтобы: - залезьте в спец. диалог - переключить в этом диалоге тип платы - применить эти изменения в диалоге - сохранить изменения проекта Но даже и после этого можно опомнится и восстановится из бэкапа. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
k918 0 23 января, 2019 Опубликовано 23 января, 2019 · Жалоба On 1/15/2019 at 2:13 PM, Artyk said: Добрый день. Плата 18 слоев, толщиной 2.8 мм под слот PCIe (тагет). Надо сделать утоньшение платы в зоне ламельного соединителя, чтоб соответствовал стандарту (1.57мм). 1. Как сделать 2х контурную плату Xpedition? (Слои 1-11 с ламелями PCIe, 12-18 без зоны ламелей) 3. Создал Part соединителя PCIe, как указать что ламели нижнего слоя должны находиться в слое 11, а не в 18? Добрый вечер. А технологически это какой либо производитель делает? Это разнотолщиная жесткая плата получается, если правильно понял? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 26 января, 2019 Опубликовано 26 января, 2019 · Жалоба On 1/23/2019 at 9:27 PM, k918 said: Добрый вечер. А технологически это какой либо производитель делает? Это разнотолщиная жесткая плата получается, если правильно понял? По сути, это же фразировка на глубину до металла с последующим покрытием золотом? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Artyk 0 11 февраля, 2019 Опубликовано 11 февраля, 2019 · Жалоба Технологически можно сделать 2мя способами: 1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину. Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае. Вопрос к fill: При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
k918 0 13 февраля, 2019 Опубликовано 13 февраля, 2019 · Жалоба Добрый вечер Artyk , MapPoo . Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна. По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм. Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 14 февраля, 2019 Опубликовано 14 февраля, 2019 · Жалоба Конкретно ламельный разъем не делали. Делали углубленные крепежки металлизированные. Это немного другое. Попробуйте с заводом каким-нибудь развитым поговорить. В тот же абрис позвонить, могут ли они такое заказать у своих "партнеров". (резонит, например, не делает фрезеровку до металла, например, но на глубину с последующей металлизацией делают) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Artyk 0 14 февраля, 2019 Опубликовано 14 февраля, 2019 · Жалоба 13 hours ago, k918 said: Добрый вечер Artyk , MapPoo . Вы уже пробовали это решение на живых платах (за фотку этого участка был очень благодарен и за наименование технологии) по первому варианту, потому что задача актуальна. По поводу фрезерования, когда то давно сталкивался с фрезеровкой на глубину, у производителей (смотрели несколько) была точность +-0.1мм. Соответственно мысли такие по вышеуказанной плате, что фольгу на внутреннем слое в 18 или 35 мкм, либо прорвут, либо недойдут. У нас была фольга, до которой фрезеровали 0,21мм, и то не всегда получалось нормально. Опыта использования этой технологии пока нет, но производитель именно на фрезеровку на глубину заложил в производственном процессе. Точность фрезеровки отдается заводу на откуп, это его головная боль. А нам важен результат - нужная толщина и гальваника в 11-ом слое. On 1/16/2019 at 11:02 AM, fill said: Вариант 1: Использовать Cavity - сделать вырез в области на нужное количество слоев Вариант 2: Использовать возможности гибко-жестких плат - создать две области с разным стеком слоев On 2/11/2019 at 1:20 PM, Artyk said: Технологически можно сделать 2мя способами: 1. Стек по типу глухих отверстий. 1й стек - слои 1-11 со сверлением и металлизацией (стек должен быть симметричным и требуемой толщины), 2-й стек - остальные слои допрессовываются с контуром без ламелей. 2. Как написал MapPoo фрезеровкой на глубину. Мы будем делать по 2-му типу, производство в Китае. Вопрос к fill: При выводе герберов из проекта с Cavity ламели не прорисовываются. При этом в проекте все нормально: ламели в нужном слое, цепи от них отводятся, ПО в зоне ставятся не сквозные (1-11 слои). fill, подскажите решение. Как вывести гербера с ламелями в 11-ом слое? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться