[RedHeadIvan 0]

Добрый день!

Подскажите, как делается кросспробинг в Systen Designer через плату?

Есть три платы, сигнал проходит насквозь через одну из них. Trace Connection в схематике платы ассоциирует пины входного и выходного разъема, как и должно быть. При импорте проекта в SD Trace Connection показывает только mate-разъемы, больше ничего.

[fill 2]

В 14.12.2018 в 15:32, RedHeadIvan сказал:

Добрый день!

Подскажите, как делается кросспробинг в Systen Designer через плату?

Есть три платы, сигнал проходит насквозь через одну из них. Trace Connection в схематике платы ассоциирует пины входного и выходного разъема, как и должно быть. При импорте проекта в SD Trace Connection показывает только mate-разъемы, больше ничего.

[RedHeadIvan 0]

Для проверки я сделал два проекта.

На первой картинке проект, собранный из имеющихся плат. В схематике сигнал SUSPEND и FP-SM_SUSPEND в одной цепи и там прекрасно кросспробятся, в SD нет.

На второй картинке проект, созданный сразу в SD. В блоке на плате bpat просто закоротка, т.е. 1N46 напрямую связан с 1N19. Тут они так же не кросспробятся

Правильно ли я понял, что данные схематика при кросспробинге в SD абсолютно не учитываются при любом методе построения проекта?

[fill 2]

При работе в SD вы работаете на его уровне. Вы не можете сделать push в блок внутри SD. Соответственно и трейсинг происходит только на верхнем уровне. Каким образом SD должен понять что цепь закорочена внутри блока? Чтобы это сделать пришлось бы дополнительно загрузить физический проект платы, запустить трейсинг в нем и затем суммировать его с трейсингом на уровне функциональном в SD.