Перейти к содержанию

Что дешевле? Добавить слои или уменьшить ширину дорожек

BGA с шагом 0.8мм планировал выводить по две дорожки между выводами и уложиться в 8 слоев. Дорожка/Зазор тогда получаются 0,08/0,08мм.
А не будет ли дешевле сделать 12 слоев и дорожки 0,1/0,1мм?
От производителей пока не получил внятных ответов.
Они хотят получить от меня герберы и потом сказать смогут сделать или нет.
Я хочу наоборот чтобы потом не тратить время на переделки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(uriy @ Jan 16 2018, 07:04) <{POST_SNAPBACK}>
BGA с шагом 0.8мм ...

Разницы в цене 0.075 или 0.1мм нет, это один и тот же класс изготовления.
Поэтому делайте 0.075, выйдет однозначно дешевле.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Сомневаюсь... у многих фабрик 0.1мм идет в разделе standard, а вот 0.075мм уже advanced. С чего вдруг они будут в одинаковой цене?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Да 0,075 и 0,1 это не одно и тоже. И на самом деле я же даже 0,13 могу пропустить между выводами.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
При изготовлении прототипа платы количество слоев скажется на стоимости. При серийном производстве: стоимость в зависимости от количества слоев уже не сильно заметна.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Тоже зависит. При нормальной серии разница в кол-ве материала легко может обогнать разницу в классе сложности. Но это только конкретный производитель и по конкретному дизайну может посчитать. Ну и торговаться о сериях, конечно, нужно, без этого никуда...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(Uree @ Jan 16 2018, 10:59) <{POST_SNAPBACK}>
Сомневаюсь... у многих фабрик 0.1мм идет в разделе standard, а вот 0.075мм уже advanced.


Дорожка/Зазор зависят от толщины меди. Чем меньше - тем тоньше они вам сделают.




Цитата(uriy @ Jan 16 2018, 10:04) <{POST_SNAPBACK}>
От производителей пока не получил внятных ответов.
Они хотят получить от меня герберы и потом сказать смогут сделать или нет.
Я хочу наоборот чтобы потом не тратить время на переделки.


Потребуйте от них таблицу на какой толщине меди какие зазоры и дорожки они делают внутри и снаружи, типа как у Резонита...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(_4afc_ @ Jan 16 2018, 11:12) <{POST_SNAPBACK}>
Дорожка/Зазор зависят от толщины меди. Чем меньше - тем тоньше они вам сделают.


Конечно зависят, обратного никто и не говорил. Но и ценой будут отличаться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Я в 8 слоях развожу DDR3 c 0.8мм, 0.1/0.1 не нахожу проблем, не нахожу причин уходить на 75 микрон. Причем проц имеет шары 0.6мм, и даже 0.5мм, без закрытых переходных все получается. Я бы ушел в 12 слоев с закрытыми переходными если б плотность по компонентам высокая была. Так многие китайцы и делают.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата
Я в 8 слоях развожу DDR3 c 0.8мм, 0.1/0.1 не нахожу проблем, не нахожу причин уходить на 75 микрон.
У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места.
Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек.
Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты
Цитата(uriy @ Jan 17 2018, 07:53) <{POST_SNAPBACK}>
У меня два проца и одна FPGA. Все с DDR. У процов все диффпары на внешнем периметре. У FPGA два DDR чипа и некоторые диффпары посередине. Протягивание вот этих диффпар с дорожками 0,1 меня смущает. В схемотехнике FPGA я полный ноль, схемотехнику задал вопрос о переносе этих пар на внешний периметр. На первый взгляд плата большая и кажется много свободно места.
Буду пробовать на 8 слоях с 0,1мм. Тем более один из китайцев прислал стек.
Правда там есть препрег толщиной 3 мил. У многих читал что такой тонкий делать не умеют, а у этого почему-то есть.

День добрый.
Возможно, толщина 3 mils - толщина после прессования. Например, могли взять препрег 3313 и получить на выходе толщину диэлектрика порядка 75 мкм.
Толщина линии или зазор в 100 мкм - это как граница: ниже её - не все могут сделать и будет дороже.
Но перевод с 8 до 12 слоёв тоже выльется в заметное увеличение подготовки к производству.
Я бы все-таки рассмотрел топологию в 100 мкм, особенно, если производство будет штучное

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для публикации сообщений создайте учётную запись или авторизуйтесь

Вы должны быть пользователем, чтобы оставить комментарий

Создать учетную запись

Зарегистрируйте новую учётную запись в нашем сообществе. Это очень просто!

Регистрация нового пользователя

Войти

Уже есть аккаунт? Войти в систему.

Войти
Авторизация