dmmos 0 2 марта, 2006 Опубликовано 2 марта, 2006 · Жалоба Подскажите, какие русские термины лучше всего описывают английские названия методов пайки: Flow/Reflow/Wave В чем разница между этими методами? Почему некоторые производители рекомендуют разные контактные площадки под разную технологию, и даже разные детали производят под конкретную технологию (например, Murata)? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 3 марта, 2006 Опубликовано 3 марта, 2006 · Жалоба Wave - пайка волной, для такой пайки необходимо правильно расположить компоненты относительно волны припоя, и добавлять "ловушки припоя", чтобы избежать перемычек. Flow/Reflow - конвекционная пайка горячим воздухом. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DSIoffe 2 3 марта, 2006 Опубликовано 3 марта, 2006 · Жалоба А можно подробнее? Что такое "ловушки припоя"? Это что-то в разводке платы? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 3 марта, 2006 Опубликовано 3 марта, 2006 · Жалоба Это участок на плате (типа большой контактной площадки) рядом с микросхемами, который стягивает на себя излишки припоя, тем самым уменьшая вероятность образования перемычек. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
DSIoffe 2 3 марта, 2006 Опубликовано 3 марта, 2006 · Жалоба А как рассчитать его форму? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 3 марта, 2006 Опубликовано 3 марта, 2006 · Жалоба Форма обычно - квадрат, на счет площади сказать сложно, все зависит от микросхемы, количества элементов на плате и их расположения. Чтобы избежать проблемы с перемычками еще используют двойную волну припоя (конструктивная особенность печи) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
