[romaro 0]

Задача следующая. Есть сотовый телефон, разбтраем его до оголения платы с контактными площадками под кнопки (клавиатура), равожу другую плату с одной стороны контактные площадки совпадают с родной платой телефона, а вот с другой формирую своё размещение контактных площадок под кнопки.

планируется накрыть новой платой родную и нажимать на новые кнопки в новом корпусе телефона ))

Как думаете, уважаемые знатоки , такая кострукция работать будет? У кого какие мысли?

[MikleKlinkovsky 5]

Как будете надёжность контакта между платами обеспечивать?

[romaro 0]

пока планируется обеспечить контакт плотным прижимом платы к плате. Может какойнить проводящий клей применю. вообще важно конструкция проработала некоторое время, пока будет внешний дизайн рекламироваться.)

[MikleKlinkovsky 5]

тогда такая конструкция точно работать будет, но местами и иногда. :)

[romaro 0]

А что посоветуете чтобы работало стабильно?

[MikleKlinkovsky 5]

Использовать пайку.

-Припаять проводки к клавиатуре, вытащить их через отверстия в вашей плате и распаять на ней.

-Или сделать жесткие ножки - превратить исходную клавиатуру в выводной модуль.

-Если площадки кнопок большие, можно сделать на вашей плате достаточно большие отверстия над контактами и прижав платы заливать их припоем, что бы он смочил контакты кнопок.

-Найти пружинящие контакты и создать соединение по типу симка/телефон или LGA процессор/материнка.

[romaro 0]

Первоначально думал проводами всё распаять, может так и сделаю в итоге...

Думаю может всётаки достаточно будет на одной из плат на всех контактах паяльником острые бугорки сделать и прижать потом весь пирожок). По моему должен получиться неплохой контакт.

За советы спасибо.

[romaro 0]

Появился ещё вопрос. На контактных площадках (на которые кнопка нажимают) нанесено какое то покрытие. Что за покрытие??? И как показать изготовителю платы что в таких то местах поверх меди нанести такое то покрытие? А ещё интересует, может и не надо его вовсе наносить? Для чего оно?

[serbumolot 0]

Появился ещё вопрос. На контактных площадках (на которые кнопка нажимают) нанесено какое то покрытие. Что за покрытие??? И как показать изготовителю платы что в таких то местах поверх меди нанести такое то покрытие? А ещё интересует, может и не надо его вовсе наносить? Для чего оно?

 

Покрытие наносится, чтобы защитить медь от воздействия разных факторов (влаги например), для надежности контактов, и всякие технологичесие запросы (например для внутрисхемного контроля)

для этого используются дорогие материалы (например иммерсиоонное золото), что увеличивает цену платы.

В Вашем случае (для того, чтобы только показать внешний дизайн) покрытие необязательно. Главное медь маской не покрывать, чтобы контакт был.

[JohnSilver 1]

Думаю может всётаки достаточно будет на одной из плат на всех контактах паяльником острые бугорки сделать и прижать потом весь пирожок). По моему должен получиться неплохой контакт.

Припой это плохой вариант. У меня был подобный опыт, индикатор от телефона с печатными контактами был пропаян, прижимался к пружинным контактам. Рядом стоит такой же индикатор с нетронутыми контактами (золочеными???). Так вот пропаянный регулярно "отваливается".

Пробовал использовать вазелин, графитку, все равно через некоторое время контакт теряется.

[romaro 0]

всем спасибо. Буду пробовать.

[Vlad-od 0]

Появился ещё вопрос. На контактных площадках (на которые кнопка нажимают) нанесено какое то покрытие. Что за покрытие??? И как показать изготовителю платы что в таких то местах поверх меди нанести такое то покрытие? А ещё интересует, может и не надо его вовсе наносить? Для чего оно?

Покрытие контактов для кнопок - это еще и защита от истирания (например палладий). Если только показать, то и медь подойдет. Просто через некоторое время контакт пропадет совсем или дробить будет. Для изготовителя ПП на чертеже надо указать место и материал покрытия.