[Alex2172 0]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

[SergM 0]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

<{POST_SNAPBACK}>

 

В P-CAD 2002 - с помощью утилиты Teardrop.exe.

 

Во всех программах для технологической подготовки производства печатных плат. В частности:

в CAMtastic2000 - из основного меню, Tools --> Teardrops;

в CAM350 - точно так-же.

[fill 2]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

<{POST_SNAPBACK}>

 

В WG и PADS это встроенная функция.

[LeonY 0]

в Протеле - Tools - Teardrops

[GKI 0]

Встречный вопрос. Кто должен делать каплевидное подключение: разработчик платы или всё-таки производитель (согласуюясь со своими технологическими возможностями)?

[Alex2172 0]

Считаю что разработчик должен это делать, т.к. разработчик выполняет DesignRuleCheck (зазоры и т.д.), а если СВЧ плата (и учитывается каждый Via), то тем более. Вопрос наверно надо сформулировать - на кого ложится ответственность в случае обрыва цепи. Кстати какие требования производителя (на примере PsElectro или др.) обязывают разработчика сделать каплевидное подключение? Насколько помню, есть требование только на минимальный диаметр сверла и разницу между диаметром Via и отверстия. Если что-то упустил, поправьте.

[GKI 0]

Специальных требований нет.

Но есть опыт и знание собственного производства.

Если я знаю, что точность совмещения внутренних слоёв составляет 80 мкм, и via имеет параметры 0.8/0.4 (на внутреннем слое), то мой опыт подсказывает, что для надёжности нужно сделать каплевидное подключение.

[Alex2172 0]

Вот я и предлагаю производителям вместе с требованиями выкладывать рекомендации. 80мкм - длявнутреннего, а для внешнего сколько?

[GKI 0]

Для внешних слоёв -- 0,03 мм

[Jul 0]

Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops:

1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит;

2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП

3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат.

8)))

[engineer 0]

Мне кажется, в следующих случаях на подготовке производства можно сделать TearDrops:

1) Не во всех пакетах есть эта замечательная функция, а заказчик просит;

2) В платах "на грани фола" (на пределе технологических возможностей), изготовитель может сам предложить сделать каплевидные КП

3) во всех остальных случаях - с целью повышения надежности и выхода годных плат.

8)))

<{POST_SNAPBACK}>

А я думаю, что это забота производителя плат - это ему нужно увеличивать процент выхода годных. По крайней мере я никогда не делаю каплевидное подключение. Только указываю в примечаниях, что производитель МОЖЕТ (но не обязан) использовать каплевидное подключение к переходным отверстиям. Плюс ко всему проверку на целостность соединений. В этом случае мы платим только за платы, прошедшие тест. Если где-то чего-то оборвалось это уже забота производителя. На хороших производствах даже вопросов никогда не возникает. Хотя требования бывают ого-го (например переходное 0.2мм площадка 0.36мм (8мил сверло /14мил площадка))

Так что пусть каждый занимается своим делом. Конструктор ПП разводит платы, а технолог - подготавливает их к производству.

[Jul 0]

Согласна.

Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.

(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)

[engineer 0]

Согласна.

Только не совсем поняла, как связаны обрывы цепей с каплевидными площадками ? Эта функция не должна ни в коем случае вносить изменения а электрическую свяхность проекта.

(В САМ350 при установке TearDrops указывается мин. зазор, который должен быть равным технологическому зазору вцелом по проекту)

<{POST_SNAPBACK}>

Связь очень даже простая. Если при сверлении сверло смещается от центра и приближается к месту подключения проводника, то получаем обрыв. Самым невинным образом. (смотрите две картинки - точное сверление и сверление со смещением). Если бы сделали каплевидное подключение дорожки к площадке - то обрыва бы не было.

[prototype 2]

В каких программах можно сделать каплевидное подключение к Via? И как это делается?

<{POST_SNAPBACK}>

 

В ORCAD делается с помощью GerberTool, функция teadrops вызывается кнопкой на панели (с характерной пиктограммой)

[Nixon 4]

Если teadrops производится на gerber'ах то не нарушается ли при этом DRC установки?