Jump to content

    

Search the Community

Showing results for tags 'qfn'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • Сайт и форум
    • Новости и обсуждения сайта и форума
    • Другие известные форумы и сайты по электронике
    • В помощь начинающему
    • International Forum
    • Образование в области электроники
    • Обучающие видео-материалы и обмен опытом
  • Cистемный уровень проектирования
    • Вопросы системного уровня проектирования
    • Математика и Физика
    • Операционные системы
    • Документация
    • Системы CAD/CAM/CAE/PLM
    • Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
    • Электробезопасность и ЭМС
    • Управление проектами
    • Neural networks and machine learning (NN/ML)
  • Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)
    • Среды разработки - обсуждаем САПРы
    • Работаем с ПЛИС, области применения, выбор
    • Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)
    • Системы на ПЛИС - System on a Programmable Chip (SoPC)
  • Цифровая обработка сигналов - ЦОС (DSP)
    • Сигнальные процессоры и их программирование - DSP
    • Алгоритмы ЦОС (DSP)
  • Микроконтроллеры (MCs)
    • Cредства разработки для МК
    • ARM
    • AVR
    • MSP430
    • Все остальные микроконтроллеры
    • Отладочные платы
  • Печатные платы (PCB)
    • Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
    • Работаем с трассировкой
    • Изготовление ПП - PCB manufacturing
  • Сборка РЭУ
  • Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника
  • Силовая Электроника - Power Electronics
  • Интерфейсы
  • Поставщики компонентов для электроники
  • Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
  • Дополнительные разделы - Additional sections

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


AIM


MSN


Сайт


ICQ


Yahoo


Jabber


Skype


Город


Код проверки


skype


Facebook


Vkontakte


LinkedIn


Twitter


G+


Одноклассники

Found 3 results

  1. Приветствую всех участников! Возник вопрос что делать с переходными отверстиями для exposed pad QFN/DFN, чтобы предотвратить утекание в них припоя из-под центральной КП? Самый простой вариант - использовать заполнение переходных отверстий компаундом, но это увеличивает стоимость плат и не все производители могут это делать. Другой вариант - закрывать эти переходные отверстия с помощью паяльной маски с помощью тентирования via, либо с помощью обыкновенной (штатной) паяльной маски. Последний вариант кажется самым предпочтительным с точки зрения стоимости получаемых ПП и технологичности, но возникает очевидный вопрос: какие есть подводные камни с точки зрения автоматического монтажа подобных печатных плат? AN1902.pdf от NXP предлагает такие варианты (я говорю про вариант c): Еще есть несколько неплохих статей и заметок на эту тему: http://hamppcb.blogspot.com/2016/03/via-in-pad-design-considerations-for.html https://www.pcblibraries.com/forum/ipc7093a-btc-qfn-solder-mask-defined-thermal-pad_topic2154.html https://forum.kicad.info/t/a-help-with-qfn-footprint-with-thermal-vias-and-solder-paste/5293/11 Impact_Via_Pad_Design_QFN_Assembly_smta.pdf В последней статье предлагают еще компромиссные варианты типа изменения формы трафарета для паяльной пасты, чтобы она не попадала на переходные отверстия (мне это не очень нравится) и самый примитивный вариант - маска над отверстиями (пояски паяльной маски): Кто-нибудь использовал подобные методы защиты от протекания припоя? Какие были результаты последующем монтаже и негативные последствия?
  2. Приветствую! Нужно спаять 5 плат со следующими параметрами: размеры...........................142х64мм кол-во компонентов.........383 (из них 3 BGA и 1 QFN, остальные преимущественно SMD 0603 или микросхемы SO, QFP) точек пайки....................1448 (из них 58 THD) Комплектация уже закуплена. Если кто-то готов взяться - пишите на почту, скину монтажку и перечень компонентов. Меня интересует цена и срок. grebenkoff((собака))list ru
  3. Всем привет! В процессе подбора элементной базы попался компонент с таким вот корпусом (пятаки на корпусе - это пины, ламели, не шарики): Характеристики корпуса из документации: Удивление вызывает сразу название - QFN. Совсем не похоже на привычный QFN с пинами-ламелями по периметру. Ладно, фиг с ним с названием, будем считать, что multi-row QFN - это не тот QFN, к которому привыкли, а самостийный. Но вид пинов как бы намекает, что просто так это на плату не припаять - очевидно, только на пасту, и при этом надо очень точно нанести количество пасты (уж не знаю, на плату или на саму микросхему) и не менее точно спозиционировать элемент при установке. Т.е. в условиях лаборатории, в которой нет трафаретного принтера, позиционера и т.д. руками это установить будет тяжело или невозможно. И опять же в лаборатории, где монтаж производится время от времени, полезут уже вопросы к качеству паяльной пасты - она ведь должна быть хорошего качества, не просрочена и перед нанесением тщательнейшим образом перемешана (иначе с точностью нанесения (количество пасты на ламели) и качеством оплавления будут проблемы). На серии это не вопрос - там идёт непрерывный процесс, паста не застаивается, техпроцесс отлажен. Но при периодическом монтаже тонкости технологии пайки полезут из всех щелей. Собственно вопросы: Насколько это юзабельно в лабораторных условиях (см. выше) или только серийный монтаж? Чем такой корпус лучше/хуже того же BGA? BGA по крайней мере как паяются - шарики плавятся, структура расположения пинов симметричная, элемент под действием сил поверхностного натяжения сам встаёт как надо. Тут тоже такой же принцип, понятно, но учитывая намного меньшее количество пинов и их ярко выраженную ассиметрию расположения по площади, закрадывается сомнение, будет ли это так же эффективно "натягиваться" на посадочное. Есть мнение, что у этого корпуса лучше характеристики для high-speed - меньше паразитные ёмкости и индуктивности выводов, чем у BGA. Это лично у меня вызывает сомнения - с чего бы так. Насколько могу судить, у BGA конструкция корпуса очень похожа: так же подложка в виде печатной платы, на которую приклеен/припаян чип. Насколько это мнение имеет под собой основания? Есть мнение, что этот корпус перспективен - он дешевле (не ясно почему), технологичнее в монтаже (на серии), имеет лучшие характеристики по high-speed и в будущем будет массовый переход на такие корпуса, а процесс уже идёт примерно пару лет как. Поэтому надо не бояться, переходить на это (т.е. если есть BGA вариант и вот этот - то выбирать этот), иначе это путь в технологическое отставание. Насколько это мнение соответствует реалиям? Мне почему-то представляется аналогия с винтами под хитрый шлиц: типа звезда да ещё со шпеньком по середине, только специальной отвёрткой/битой можно его выкрутить - таким способом отсекают доморощенных умельцев лазить внутрь дивайса. Или как было в своё время с проприетарными разъёмами на телефонах Nokia, Samsung и др., где надо было использовать только фирменный кабель. Корпусок этот, кстати, вроде Cisco придумала для своего QSGMII PHY. Есть аналоги у NXP, Microsemi/Vitesse (картинка их). Т.е. суть не в каких-то мегахарактеристиках корпуса, а в том, чтобы из-за сложности монтажа отсечь "кулибиных" от процесса. Ну, и есть ли у кого-нибудь реальный опыт использования такого? Поделитесь впечатлениями, мнениями?