STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industries
РЕКОМЕНДАЦИИ ПРИМЕНЕНИЯ И ПРИМЕРЫ ТОПОЛОГИИ ПАСТЫ ОТ ВЕДУЩИХ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Представлена топология посадочных мест более 150 типоразмеров корпусов QFN, MLP, LLP, DFN, SON.
Также представлены примеры построения слоя маски.
В документах приводится ссылка на стандарт JEDEC JESD51-5: EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STANDARDS FOR PACKAGES WITH DIRECT THERMAL ATTACHMENT MECHANISMS (jesd51-5.pdf).
Texas_Instruments_Incorporated.part1.rar
Texas_Instruments_Incorporated.part2.rar
Texas_Instruments_Incorporated.part3.rar
RF_Micro_Devices__Incorporated.zip
NXP_Semiconductors.zip
Infineon_Technologies_AG.zip
Stencil_Design_of_Semiconductor_Components_Industries.zip
Semiconductor_Components_Industries__LLC.zip
National_Semiconductor_Corporation.zip
Avago_Technologies_Limited.zip