Перейти к содержанию

    

a-re-ja

Участник
  • Публикаций

    32
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Репутация

0 Обычный

Информация о a-re-ja

  • Звание
    Участник
  1. MG Expedition ликбез ...

    Добрый день, коллеги. Подскажите пожалуйста, как можно схему из DxDesigner(Update 23 for EE7.9.5) экспортировать в dxf?
  2. 16*16 MIMO AD9361

    Оказывается можно еще по другому синхронизировать RF - измерять разность фаз внутренних LO и корректировка в FPGA . Получится что то типа этого : Но что то смущает количество переключателей... Извиняюсь ошибся в подключении сигналов, конечно вот так надо :
  3. 16*16 MIMO AD9361

    Да, заметил. К сожалению, может работать только до 4ГГц. Соединения между платами думаю сделать разъемом Combination Q2™ / RF. Протокола связи я не знаю, в задании было реализация 16*16 MIMO, разве для этого достаточно только синхронизировать все чипы AD9361 и FPGA, опорной частотой 40 МГц?
  4. 16*16 MIMO AD9361

    Добрый день коллеги! Буду признателен, если кто-нибудь подскажет, так как в этой области я не шарю. Необходимо сделать 16*16 MIMO на чипах AD9361. Есть отладочная плата AD-FMCOMMS5-EBZ (на ней реализован 4*4 MIMO) в ней используется синтезатор ADF5355 с которого сигнал подается на 13617CF-S02QFN (13 Gbps 1:2 Fanout) с него сигнал идет на RX_LO1 и TX_LO1 первого чипа AD9361 и RX_LO2, TX_LO2 второго чипа AD9361. Мне нужно 16 таких выходов. И я не очень понимаю, как согласуются такие входы/выходы. Помогите, подкиньте информацию где копать или какую микросхему использовать PS Для меня достаточно частот 2 - 5 ГГц.
  5. MG Expedition ликбез ...

    Цитата(fill @ Apr 19 2016, 11:38) [attachment=100132:2016_04_...11_33_44.png] fill спасибо за помощь!
  6. MG Expedition ликбез ...

    По требованию производства, для меди толщиной 210 мкм ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм. Платы с отверстием 10 миль пэд 20 миль это для меди 18/35 мкм
  7. MG Expedition ликбез ...

    Добрый день, коллеги. Хотелось бы обозначить возникшую проблему: по требованиям производства, ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм (для 210 мкм меди), т.е. при диаметре отверстия 0,3 мм - диаметр ободка 1 мм. Но при этом шаг между центрами отверстий может быть 0,6 мм. То есть нужно, чтобы переходные друг на друга находили, у меня очень мало места и поэтому необходимо так сделать. Кто-нибудь знает как это можно сделать? Можно, конечно, сделать переходное с меньшим ободком, а потом плэйном довести до их требований, но, полагаю, это будет сильно муторно… есть ли еще вариант?
  8. Цитата(PCBtech @ Dec 10 2015, 17:35) Я думаю, разбирать такие проекты очень полезно - и для нас, и для других конструкторов, которые читают форум. Почему бы не покритиковать? Я имею в виду не мелочь и придирки, а именно серьезные ошибки разработчика-тополога. Думаете, есть такие в этом проекте? Добрый день! Мне то же очень нравится подобная практика, и посмотреть как другие коллеги разводят платы Я так понимаю в вашем проекте используется DM816x/C6A816x/AM389x уж больно на их референс похоже. Заметил у Вас в разводке следующее: Расположение этих конденсаторов очень интересно. В отладочной плате они ставятся как можно ближе к переходному отверстию сигнальных проводников (с первого на шестой слой), так как у них 2 и 5 слой это GND, хватило бы просто переходного отверстия для уменьшения пути возвратных токов.Как мне кажется, они это делают для того, чтобы в этих местах уравновесить потенциалы земли и питания, то есть что бы не проникали никакие помехи. У Вас же я не заметил поблизости переходных отверстий для возвратных токов. А эти конденсаторы стоят в основном далеко от переходных и мне бы хотелось узнать, чем вы основывались когда их размещали?
  9. MG Expedition ликбез ...

    Цитата(Ontoshe @ May 27 2015, 13:15) Господа, есть ещё один насущный вопрос: можно ли каким-нибудь образом задать отступ от края переходного отверстия до плейна в случае если в этом слое это переходное не используется? Т.о. меня интересует отступ непосредственно от стенки отверстия до плейна. Правой кнопкой по переходному отверстию - Place Thermal Override и для этого переходного можно настроить зазоры и соединения с плэйнами, по слоям Во вкладке Planes -> Plane Classes Parameters общие зазоры для всех переходных, SMD pads
  10. MG Expedition ликбез ...

    Цитата(milien @ May 22 2015, 12:26) Здравствуйте! При проведении дифф пары, я создаю переходные отверстия просто перейдя на другой слой, как правило "стрелочка вниз" на клавиатуре. Но мне не нравится, что виасы встают как бог пошлет, соответственно иногда перекручивая пару в невероятный узел. Приходится долго медитировать, переставляя переходные так, чтоб пара была ровной. Можно ли как-то автоматизировать этот процесс на уровне добавления виасов? Можно ли их крутить относительно друг друга? При разводке дифф пары, F10 - добавление переходных отверстий, а F9 их повороты.
  11. I/O Designer

    Доброго времени суток! Подскажите пожалуйста, как лучше подключить на один сигнал сигналы с разными типами, например VCCAUX и VCCO (один из банков) Пробовал Types compatibility, вручную он разрешает назначить, но потом, если изменить сигналы в каком-нибудь банке (например с 3,3В на 2,5) VCCAUX сбрасывается. Пробовал в Settings > PCB Signals Generation автоматическое переименовывание VCCAUX, но там добавляется 0 на конце. Или мб это легче сделать в DxDesigner? Кто как решает эту проблему?
  12. MG Expedition ликбез ...

    У меня такого глюка нет, мб его можно решить в настройках Editor Control...
  13. Разводка БГА

    Удалите из схемы все кроме плисины и разъема, и скиньте проект вместе со схемой, что бы был CES, а то так я вспомнить не могу где там может быть какое ограничение
  14. Разводка БГА

    Попробуйте пролезет ли проводник 0,1мм с зазором 0,15?
  15. Разводка БГА

    Разводку то Вашу я открыл, CES не смог, он в DxDesigner видать хранится. Странно почему мой проект не смогли открыть... Надеюсь это поможет)