bureau

Мне вот интересно, а правила в CES расписаны полностью, для всего проекта? Или трасировщику придется вникать в схематику, условия эксплуатации и т.д.

Сопряжение нескольких плат. Есть ли какая-то документация (маршрут) по эффективному сопряжению нескольких плат? К примеру есть две платы. Все это дело собирается "бутербродом". Нужно выполнять отслеживание высот компонентов, что бы при спаянных компонентах стыковка произошла удачно. Сейчас я это делаю через 3D import-export. Но если мне не понравился какой-то момент на одной из плат -- двигаю компоненты. И что бы просмотреть как оно выглядит после -- мне нужно снова делать import-export. А возможно ли это все дело как-то синхронизировать?

Вот это

The Underside Space enty '-2.6' is not valid И прикол в том что сам Cell Editor (редактор компонентов) не ругается, а ругается только тот Cell Editor который вызывается с библиотеки иконкой Это получается что для того что бы отрисовать штырек в разъеме мне нужно ртсовать два графических обьекта, на одном из которых ставить MountSide, а на втором OppositeSide. Но, если я ставлю OppositeSide, и указываю Height '-2.6' то это 2.6 берется как высота компонента на противоположной стороне платы. То есть 2.6 от поверхности платы без учета самой толщины платы, что по стеку А как сделать так что бы высота компонента "в низу", на противоположной стороне платы отображалась с учетом толщины платы?

Я так понимаю нужно ставить х32... Думал что как всегда не дочитал, так нет. В документе, в разделе Software Requirements, не нашел упоминания того что данное описание для х32

Ага, есть... Altium_to_xDX_Xpedition_Design_Translation_Guide_VX_2_1.pdf А теперь читаем: Как то и дата документа не такая уж старая: Release X-ENTP VX.2.1, July 2017 Но вот только почему-то папки "\EEVX.2.1\SDD_HOME\pads\win32\bin" я не нахожу. Может что-то дополнительно нужно установить? Pads & Vx установлены, трансляторы вроде тоже все...

Да, скорей всего, потому как при трансляции друго-го проекта, имена цепей транслировались корректно

При импорте в xDX схематики из Altium, происходит переименование цепей к стандартному виду xDX -- $1N245 Возможно ли выполнять импорт с сохранением имени цепей?

У Вас старые библиотеки. Обновляйте файлы и наслаждайтесь

VX 2.1 update 8 Кто-то сталкивался с вот таки эффектом -- присутствие кружочков после генерации шелкографии? При том что данный эффект наблюдается только на слое BOTTOM. А при просмотре 3D -- шелкография в порядке, никаких лишних элементов не наблюдается...

Даже появился Online Installer

Уже давно сделано. Поставил память от Winbond. Запустилась с первого раза и работает как часики. Но поскольку с SPI Flash работаю впервые, возможно что-то упустил в отношении проблемной микросхемы. Вот теперь и пытаюсь разобраться в чем может быть причина что бы в следующий раз не наступать на данные грабли

Добавил чтение состояния чипа (регистр статуса) перед командами чтения и записи. А так-же специально для скептиков добавил отображение сигналов RESET и WP Старт MCU, сброс RESET Стираем чип. Сразу после команды стирания видим что в регистре статуса WIP==0 Стираем Страницу перед записью. Сразу после команды стирания видим что в регистре статусе WIP==0 Записываем данные. Бит WEL устанавливается только после повторного чтения регистра статуса Окончание записи. Сразу после команды записи видим что в регистре статуса WIP==0 Чтение Lock регистра. Все по нулям Попытка чтения записанных данных -- все 0xFF

0xDB - это PAGE ERASE Где вы увидели что в ней 0-бит равный ==1 ? Настораживает, поэтому и спрашиваю сообщество что не так 0x02 - это PAGE PROGRAM

И так, продолжимс... Раздобыл Logic Analizer, вот результат: Читаем ID Стираем чип Записываем, адрес 0х00, значение -- инкремент. Начало Записываем. Конец Читаем, адрес 0х00. Начало Читаем, адрес 0х00. Конец. Как можно видеть, при чтении все время читается 0xFF. Я что-то упустил-забыл?

Дергает ее сама микросхема FLASH. Нет, не греется. Протестировано на другой (другого производителя) микросхеме FLASH памяти. Уровни в порядке, буду пилить дальше...

Исходя из того что на ноге DO, в момент передачи данных, логический уровень не падает ниже 1В, есть предположение что микросхема бракованная или подгоревшая...

Хорошо, а как тогда убедится что он отработал Write Enable корректно и установил бит WEL ?

С SPI все ОК, по осциллограмме видно что что-то не то

Борюсь с микросхемой SPI Flash памяти M25PE16 ID читается как положено, но вот когда пытаюсь записать что-то в память, то при чтении -- все пусто После отправки WriteEnable читаю STATUS REGISTER. При первом чтении -- 0xFF, при втором -- 0х00. Исходя из логики: WEL бит -- не устанавливается. Или все правильно и так и должно быть?

Есть такое. Но непонятно при каких условиях все работает, а при других -- не работает. По крайней мере сейчас, с последний апдейтом на Win 1703 -- все работает PS. На данный момент XENTPVX.2.1_Update6

Возможно ли в DxDataBook установить значения дня фильтра на значение "по умолчанию", таким образом что бы при выборе библиотеки отображалась уже отфильтрованные данные ? К примеру. Есть библиотека резисторов. В ней есть значения с точностью 0.1%, 1%, 5%. Хотелось бы что бы при выборе этой библиотеки резисторов отображались поля, которые соответствуют 5% точности, а если нужен компонент в 1%, то тогда уже лезть в сам фильтр

Как сказали -- данные СИМ карты были выпущены специально под LTE. Попробовал вставить новую СИМ карту в свой старый тел. так он вообще пишет что "сеть не найдена"

MTS Пришлось сделать у оператора замену СИМ карты. На новой СИМ карте, с самого момента включения -- +CREG: 0,3 И что теперь делать? Получается что extrimal все-таки был прав...

Если кто шарит лучше, то вот лог с того момента когда нажимается символ на "предпросмотр" Я вот только одного не понимаю, почему VX Library Tools в корне диска С: пытается создавать файлы и ищет там-же какие-то другие Logfile.zip