malkut.ss

Спасибо за ответ, Уважаемый lemorus! Я сам бы делал весь проект в DxDesigner - Expedition PCB (или OrCAD 16.2 - Expedition PCB), если бы знал, что работая в Альтиуме столько геммороя получу (спасибо некоторым людям за это). f0GgY, я пытался переганять в PCAD, но ничего не получилось...

Вы в настройках DxDesigner для шрифта "Fixed" установите "GOST Type A".

Здравствуйте! Проблема такая. Имеется схема в Altium Designer, которая состоит из 106 листов. При попытке импорта в DxDesigner листы схемы попадают в Blocks. Это не так печально. Печаль вся в том, что при импорте создаются компоненты в ЦБ. К партам символы привязаны, но при попытке открытия символа вылетает ошибка "Symbol not found", хотя он там есть! Кто-то сталкивался с такой проблемой? Может кто-то поделится удачным опытом импорта схемы (или платы) с альтиума в ментор? Мне совсем нехочется разводить плату в альтиуме :crying: ... Заранее спасибо!

Такая ситуация. Нарисовал ПЛИС-ину в 3 секции. Поставил на схему, сгенерил нетлист и поставил на плату футпринт. После этого секция А нормально отображается на схеме, а на секциях В и С полностью пропали пины. У кого-то была такая ситуация? Еще в библиотеке исчез компонент, а у некоторых символов нарушилась графика и некоторые пины пропали... Буду благодарен за помощь! --------------------------------------------------- Проблема отпала. KiCAD брал старые, недоделаные библиотеки. Я просто заменил старые новыми по абсолютным путям и все.

1. На внутренних слоях нужно удалить неподключенные площадки. 2. На 3-м слое увеличить зазоры между полигонами питания и заземления. 3. Когда дифпара меняет слой с 1-го на 4-й, то нужно возле переходных поставить еще земляные виа. 4. Для сегмента дифпары, что проходит по 4-му слою нужен плошной полигон на 3-м. А у вас там розрыв. 5. Кварц ZQ1 лучше земляным полигоном залять, а не тонкой трассой. 6. По возможности трассы нужно как можно дальше отодвигать друг от друга и площадок. 7. Если пайка будет ручная, то для всех площадок, которые подлюченны к полигонам, нужно задать термобарьеры. Причесывать ваш проект надо еще долго. И что это у вас за дыра на втором слое, под L2? Я так понял, в Менторе вы немного работаете? Толщины сигнальных трасс и питания кое-где одиннаковые. Надо CES поправить. Относительнно плотности тока и аналоговой земли ничего пока сказать немогу - надо доки и апноты почитать. На первый взгляд - качество неочень.

Знаешь, когда на плате проц и 8 чипов памяти DDR2, то за меньше времени не сделаешь. А игра стоит свечь

Через 3 недели буду свободен - проект появился.

С заказчиками я сам предпочитаю работать по безналу (имею счет в банке) и заключать контракты на разработку.

То это замечательно! А нужную модель надо положить в папку IBISModels центральной библиотеки?

Уважаемый fill, основываясь на Вашем личном опыте, какой из выше обозначенных способов будет продуктивнее в плане скорости и удобства проектирования? Хочется автоматизировать процесс подключения моделей и делать это минимумом телодвижений.

Сейчас частному разработчику сложно найти проекты. Заказчики, почему-то, предпочитают работать с фирмами. Наверное боятся, что их киданут. Как мне кажется, с частным разработчиком лутше работать: Он объективно оценит ТЗ Обозначит реальные строки выполнения заказа Будет работать, если потребуется, ночью, что бы сдать проект вовремя ... и так далее... Как говорили мне коллеги, работающие в компаниях, что бывает приходит начальство дает проект и срок выполнения 3 недели. После анализа схемы и остальных требований для качественного выполнения заказа нужно 5 недель. Но, как всегда, начальство скажет 3 недели и ни днем больше. И коллеги после окончания рабочего дня и на выходных в ускоренных темпах выполняют заказ. Это же ужас! Проектированию плат, а тем более высокоскоростных, противопоказана спешка! А потом вылазят всякие грабли... Эх... почему заказчики этого непонимают... пичалька...

Спасибо большое за розъяснения! А в DxDataBook названия моделей можно прописать только ради информативности, я так понял? Кажется в тренинге по PADS видел поля в датабуке такие: IBIS IBIS Model File Spice Spice Model File как-то так они назывались.

Приветствую всех! Есть парочка вопросов с организацией центральной библиотеки. Вопрос номер один. Как привязать IBIS-модель к конкретному компоненту? В DxDatabook что-то прописывать? Слышал про какие-то фалы, де надо прописать соответствие партнабера к модели. Но как эти файлы называть, куда их ложить (в корень библиотеки?), как в них прописывать? Спасибо!

Все еще свободен! Что и в правду нет проектов? :crying:

Все, мир, дружба, жевачка :beer:

Давайте безопасно использовать слои :)

Такие же требования к разводке я читал и у Интэла. Может еще на usb.org стоит посмотреть?

Вот об этом я и говорю, лучше использовать слои по их прямому назначению. Я так делаю в Менторе. Да и тогда библиотека более профессионально выглядит. Это мое мнение :rolleyes:

The high-speed differential pair (USB_DM and USB_DP) is connected to a type A USB connecter. The differential pair traces should be routed with 90 Ω ±15% differential impedance. The high-speed signal pair should be trace length matched. Max trace length mismatch between high speed USB signal pairs should be no greater than 150 mils. Keep total trace length to a minimum, if routing longer than six inches contact TI to address signal integrity concerns. там их надо по короче, вырез в плейне под падами, и между собой эти две пары тоже выровнять For instance, if the SS USB TX differential pair trace width is 5 mils, then there should be 25 mils of space between the TX and RX differential pairs. В общем требования по максимуму: по макксимуму удаляете друг от друга и от других сигналов, полностью выравнены как в нутри пары, так и между парами ну я думаю Вы и так все это знаете А еще будет хорого промоделировать

Проектов с разъемом USB 3.0 небыло. Там сигналы на штыревой разъем уходили. Скриншот еще нужен? Проект сделан в Mentor Graphics Expedition PCB.

Вам виднее, уважаемый :rolleyes:

А не правильнее будет использовать для контуров элементов слой Top(Bottom) Assy? Я когда работал в PCAD2006, то так и создавал посадочные места. Что вам мешает сделать так же? Наверное лень :rolleyes:

Спасибо большое! :rolleyes:

Для качественного выполнения проекта нужны следующие входные данные: 1. Механический чертеж (форматы DXF, IDF, PDF или форматы механических CAD-ов): габариты печатной платы диаметры монтажных отверстий зоны, свободные от размещения компонентов и трассировки ограничения по высоте компонентов мостоположения основных разъемов 2. Схема электрическая принципиальная 3. Перечень элементов с парт намберами производителя (для определения корпуса) 4. Даташиты 5. Толщина платы и порядок слоев. По желанию заказчика могу произвести расчет 6. Указания групп цепей 7. Специальные требования к маркировке

Здравствуйте, уважаемые! Предоставляю услуги по разработке печатных плат разной сложности в среде Mentor Graphics. Имеется опыт разводки следующих интерфейсов: - USB 2.0 и USB 3.0; - Fast Ethernet, Gbit Ethernet; - SDRAM, DDR, DDR2, DDR3; - PCI, PCI-Express; - SFP, SMA... Также, по требованию заказчика можно осуществить расчет структуры многослойной печатной платы с контролем импеданса и подбор материалов. За более детальной информацией обращайтесь пожалуйста в личку или на почту [email protected], или здесь. P.S. Скриншоты сделаных проектов сделаю в ближайшее время P.P.S. Не сделаю скриншотов - NDA с заказчиками. Жду ваших вопросов, предложений!