[AlexN 0]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?

Варианты:

1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)

2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.

Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

[atlantic 0]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?

Варианты:

1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)

2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.

Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

Тема похоже надумана под какой-то пакет ?

Вариант 2 никто просто так делать не будет(это неработа по подготовке), а если и согласяться сделать, то могут открыть/не открыть не то, и не так(ошибки "ручного труда").

Вариант 1, в PCAD например зазор маски управляется практически одним движением(есть опция), и не надо ничего дополнительно хранить в библиотеках. По идее и в вашем пакете должна быть такая опция.

Ну и последнее, лучше у производителя заранее узнать какие зазоры он может обеспечить, и сгенерить как надо самим.

[AlexN 0]

Тема похоже надумана под какой-то пакет ?

Вариант 2 никто просто так делать не будет(это неработа по подготовке), а если и согласяться сделать, то могут открыть/не открыть не то, и не так(ошибки "ручного труда").

Вариант 1, в PCAD например зазор маски управляется практически одним движением(есть опция), и не надо ничего дополнительно хранить в библиотеках. По идее и в вашем пакете должна быть такая опция.

Ну и последнее, лучше у производителя заранее узнать какие зазоры он может обеспечить, и сгенерить как надо самим.

 

естественно, под пакет.

про одно движение пальцем в пикаде я знаю, но такого простого движения нет в expedition. Это с одной стороны.

С другой стороны, герберы все равно проходять подготовку на предмет проверки зазоров, удаления шелкографии с КП и делается это в CAM пакетак как раз в одно касание, и именно с такими зазорами, какие надо ps-electro. Потому и вопрос - или мне хранить 2 комплекта padstack (для разных по плотности плат) с соответственно тройным комплектом собственно падов (собственно КП, КП+0.15мм, КП+0.2мм) или это в одно касание сделает изготовитель при подготовке производства.

[atlantic 0]

естественно, под пакет.

про одно движение пальцем в пикаде я знаю, но такого простого движения нет в expedition. Это с одной стороны.

С другой стороны, герберы все равно проходять подготовку на предмет проверки зазоров, удаления шелкографии с КП и делается это в CAM пакетак как раз в одно касание, и именно с такими зазорами, какие надо ps-electro. Потому и вопрос - или мне хранить 2 комплекта padstack (для разных по плотности плат) с соответственно тройным комплектом собственно падов (собственно КП, КП+0.15мм, КП+0.2мм) или это в одно касание сделает изготовитель при подготовке производства.

 

Мда, что-то в expedition уж сильно мало опций(удобных) для гербера, может там, как говорится, концепция другая (:.

 

Посмотрел я как в expedition делаются такие движения -> через Dcode Mapping File (а его надо делать ручками) грустно стало, еще стало грустнее, что не нашел как можно посмотреть действительные размеры падов и их названия в определенном слое(выделив определенные), ну и совсем стало грустно когда увидел, что многие прямоугольные пады сделаны в ввиде полигона а не примитива(что ограничивает редактирование D code таковых).

 

В принципе можно в гербере изменять размер, но это тоже муторно, разве что у кого-тоесть тулза которая может увеличивать/уменьшать сразу все D code на определенную величину(я такой не знаю)(Scale не подходит)

(по одной пожалуйста - но это опять таки долго и ненадежно).

 

Посмотрим что скажет производитель.

[AlexN 0]

Мда, что-то в expedition уж сильно мало опций(удобных) для гербера, может там, как говорится, концепция другая (:.

 

Посмотрел я как в expedition делаются такие движения -> через Dcode Mapping File (а его надо делать ручками) грустно стало, еще стало грустнее, что не нашел как можно посмотреть действительные размеры падов и их названия в определенном слое(выделив определенные), ну и совсем стало грустно когда увидел, что многие прямоугольные пады сделаны в ввиде полигона а не примитива(что ограничивает редактирование D code таковых).

 

В принципе можно в гербере изменять размер, но это тоже муторно, разве что у кого-тоесть тулза которая может увеличивать/уменьшать сразу все D code на определенную величину(я такой не знаю)(Scale не подходит)

(по одной пожалуйста - но это опять таки долго и ненадежно).

 

Посмотрим что скажет производитель.

 

Вы как то совсем не туда посмотрели...

Все не так сложно - RS274-X - в обно касание, никакого ручного маппинга D-кодов не надо. Мне лично не нравится только работа с маской. Вармантов работы 2

1. хранить несколько комплектов Padstack под технологические требования разных производителей. Не очень удобно, поскольку в библиотеке многократно растет число падов, что неудобно для SMD, сейчас столько разных падов для SMD компонентов надо... почти под каждый свой. А при двух разных зазорах маски их число удваивается, при 3-х -- утраивается.

2. В версии кажется 2005 появился типа генератор маски, который может сделать необходимое мне действие, но там тааак все запутано... и ооочень неудобно, ну просто через ж...

[atlantic 0]

Вы как то совсем не туда посмотрели...

Все не так сложно - RS274-X - в обно касание, никакого ручного маппинга D-кодов не надо. Мне лично не нравится только работа с маской. Вармантов работы 2

1. хранить несколько комплектов Padstack под технологические требования разных производителей. Не очень удобно, поскольку в библиотеке многократно растет число падов, что неудобно для SMD, сейчас столько разных падов для SMD компонентов надо... почти под каждый свой. А при двух разных зазорах маски их число удваивается, при 3-х -- утраивается.

2. В версии кажется 2005 появился типа генератор маски, который может сделать необходимое мне действие, но там тааак все запутано... и ооочень неудобно, ну просто через ж...

Вообщем проблема решена(оказывается давно:-) но не знаю насчет Expedition(-:.

В CAM350, таки есть, за одно движение увеличить или уменьшить размеры Dcode.

(как то я протормозил сначала.)

[utilities]/ [Over/Under Size...]

из хелпа CAM350:

The Over/Under Size command creates a new layer from data on a template layer The existing layer that is used as a template to create the data on the target layer., using a specified amount or percentage larger or smaller than the template layer data. This command can be used to create a Solder Mask layer, Paste Mask layer, or clearances in a plane or large copper area.

 

ИМХО хранить в библиотеках несколько вариантов(масок) вредно.

[GKI 0]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?

Варианты:

1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)

2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.

Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

 

Можете сгенерировать маску с +0.15 (по варианту сложности B ). Если топология платы на самом деле соответствует варианту сложности A, то при подготовке производства конструктор сам, если сочтёт нужным (без увеличения стоимости), увеличит маску.

[Vadim_83 0]

Поскольку у Вас 2 варианта плат по сложности и соответственно точности, как лучше готовить герберы на зеленку?

Варианты:

1. заказчик сам оценивает сложность платы и открывает маску в соответствии со сложностью (+0.15мм либо +0.20мм)

2. изготовитель оценивает сложность (все равно оценивает для подсчета цены) и сам открывает маску в соответствии со сложностью, при этом заказчик передает герберы на маску +0.0мм от размера КП.

Вариант 2 удобнее заказчику, поскольку надо в библиотеке хранить меньше вариантов КП

Здравствуйте, AlexN!

Если вам все еще интересна данная тема, то отвечу как конструктор.

Да, действительно, как правильно заметил GKI, если я сочту необходимым, то уменьшу или

увеличу расстояние от КП до зелёнки. Всё зависит от варианта сложности изделия. И заметьте,

дополнительная плата за это не должна взиматься.(не знаю как у других производителей :huh: ,

у нес нет)

Лучше всего, конечно, отсылать гербера с зазором маски от КП 75мкм(или 0,15мм если считать

с двух сторон).

Сами понимаете, производство(возможности) у всех разное, соответственно отсюда и требования.

75мкм от края - это оптимальный выбор(проверено опытом!). Но, когда изделие, повышенной

сложности, в узких местах я сам закладываю необходимую маску.

Классическим примером можно считать микросхемы с шагом выводов 0,5мм. В этом случае зазор

0,75мкм не подойдёт. При ширине КП 0,27мм перемычка зелёнки между соседними выводами 0,08мм.

Велика вероятность разрушеня перемычки зелёнки и как следствие образование перемычек припоя.

И чем сложнее изделие, тем больше таких моментов. Соответственно, как конструктор я всё равно

буду перерабатывать такие моменты, под наши требования(производство).

Поэтому, AlexN, лучше первый вариант! :)

[AlexN 0]

Здравствуйте, AlexN!

Если вам все еще интересна данная тема, то отвечу как конструктор.

Да, действительно, как правильно заметил GKI, если я сочту необходимым, то уменьшу или

увеличу расстояние от КП до зелёнки. Всё зависит от варианта сложности изделия. И заметьте,

дополнительная плата за это не должна взиматься.(не знаю как у других производителей :huh: ,

у нес нет)

Лучше всего, конечно, отсылать гербера с зазором маски от КП 75мкм(или 0,15мм если считать

с двух сторон).

Сами понимаете, производство(возможности) у всех разное, соответственно отсюда и требования.

75мкм от края - это оптимальный выбор(проверено опытом!). Но, когда изделие, повышенной

сложности, в узких местах я сам закладываю необходимую маску.

Классическим примером можно считать микросхемы с шагом выводов 0,5мм. В этом случае зазор

0,75мкм не подойдёт. При ширине КП 0,27мм перемычка зелёнки между соседними выводами 0,08мм.

Велика вероятность разрушеня перемычки зелёнки и как следствие образование перемычек припоя.

И чем сложнее изделие, тем больше таких моментов. Соответственно, как конструктор я всё равно

буду перерабатывать такие моменты, под наши требования(производство).

Поэтому, AlexN, лучше первый вариант! :)

 

Спасибо за развернутый ответ.

со своей стороны хочется заметить, что по сегодняшним нормам ширина полоски маски для заказов повышенной сложности допускается 75мкм. В свое время заказывали платы с корпусами TQFP с шагом 0.4мм, КП - 0.2мм и зазор, соответственно 0.2мм. в этом случае ширина полоски маски больше 50мкм не получается, поэтому я заложил зазор 100мкм, полоска маски выродилась в 0, это естественно. Также естественно случились проблемы с пайкой. В следующей ревизии платы решил сделать финт ушами - для этого конкретного корпуса заложил зазар до маски 67мкм и соответственно полоску маски получил 66мкм (67+66+67=200). Но увы, финт не проканал - при подготовке производства зеленку между ног свели на ноль и мы поимели те же проблемы с монтажом. Чисто формально - все правильно - несоответствие технологическим требованиям. А с другой стороны, чего я извращался, тратил время, если конструктор в одно касание сделал "как положено". Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.

[Vadim_83 0]

Абсолютно с вами согласен, AlexN!

В свою очередь, я всегда опасаюсь именно "финтов" с маской.

Как говориться выше головы всё равно не прыгнешь.

[cioma 0]

Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.

 

Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351. Т.к. возможности по маске у разных производителей разные, то именно они и увеличивают размеры окон в паяльной маске на этапе подготовки платы к производсту. А у разработчика в библиотеке пады для Top/Bot siledemask должны быть такие же как и для Top/Bot copper, без увеличения размеров. То же самое справедливо и для solderpaste.

[Uladzimir 60]

AlexN @ Jun 30 2008, 04:13)

 

Кстати, где-то встречал в буржуйских IPC стандартах - зазор маски надо делать 0, а при подготовке производства производитель плат сам должен сделать как ему надо.

 

 

 

Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351.

 

2 Варианта из этого выпадает.

 

1. Когда маской нужно закрыть часть PAD

2. Когда нужно сделать увеличенный зазор.

 

Но и это решаемо. первый--- зазор отрицательный, второй большой, а производитель увеличивает все что больше нуля но меньше минимального до минимального значения.

[Vadim_83 0]

Совершенно верный подход, а видели Вы его скорее всего на pcblibraries.com и возможно в IPC-7351. Т.к. возможности по маске у разных производителей разные, то именно они и увеличивают размеры окон в паяльной маске на этапе подготовки платы к производсту. А у разработчика в библиотеке пады для Top/Bot siledemask должны быть такие же как и для Top/Bot copper, без увеличения размеров. То же самое справедливо и для solderpaste.

 

Замечу только, относительно слоёв Top/Bot SolderPaste...

Ручные манипуляции с отдельными элементами в этих слоях как правило на производстве

до добра не доводят.

При изготовлении трафарета, окна в нём относительно КП могут быть размером 90% от величины

самой КП.(пропорционально уменьшены). Можно уменьшать на постоянную величину.

Но главное, то, что если аппертура в трафарете больше либо равна 2,0мм её необходимо

дробить на две, с зазором 0,2мм. Т.к действительно будет наблюдаться вычерпывание

пасты ракелем. Как следствие - неудовлетворительное пайное соединение.

Поэтому эти слои(Top/Bot Paste) должны совпадать с контактными площадками слоёв Top и Bot.

Непосредственно на производстве решается, какие КП будут раздробленны и КАК. Т.к есть же ещё

и толщина трафарета.

[Dimoza 0]

Если ещё актуально - скажу слово в защиту Expedition. Там как раз изменение зазора можно делать в одно касание, но сначала придётся поработать с библиотекой контактных площадок, создав дополнительную "технологию" (Library Manager->Padstack Editor->File->New Technology) и назвать её, например, PS-Electro, как это сделано у меня. И вот для этой технологии уже можно указать в слоях маски те размеры площадок, которые рекомендованы. После чего в Expedition->Setup->Setup Parametrs->General выбрать нужную технологию, а затем уже генерить герберы.

[dpss 3]

Вообщем проблема решена(оказывается давно:-) но не знаю насчет Expedition(-:.

В CAM350, таки есть, за одно движение увеличить или уменьшить размеры Dcode.

При групповом уменьшении в CAM350, если есть векторные полигоны , их нужно преобразовать в растровые полигоны или превратить в CASTOM апертуры.